电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，包括于一承载结构上设置一封装模块及一屏蔽件，以令该屏蔽件遮盖该封装模块的上方与侧面，以止挡该封装模块向外的辐射，避免该承载结构上的其它电子组件遭受该封装模块的电磁干扰而无法正常传输的问题

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种具屏蔽件的电子封装件及其制法
。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，而为提升电性品质，多种半导体产品具有屏蔽的功能，以防止电磁干扰
(Electromagnetic Interference
，简称
EMI)
产生
。
[0003]如图1所示，现有避免
EMI
的射频
(Radio frequency
，简称
RF)
模块1包括将多个如射频及非射频式芯片的电子元件
10
通过导电凸块
11
或导线
12
电性连接在一线路结构
15
上侧，且将金属框架
14
设于该线路结构
15
上并位于各该电子元件
10
之间，再以如环氧树脂的包覆层
13
包覆各该电子元件
10
与该金属框架
14
，并于该包覆层
13
上形成一接触该金属框架
14
的金属层
19
，之后于该线路结构
15
下侧通过多个焊锡凸块
17
设于一封装基板
18
上，以通过该金属框架
14
与该金属层
19
保护该些电子元件
10
免受外界
EMI
影响
。
[0004]然而，现有射频模块1中，该线路结构
15
因配置有天线层
150
而会产生向外的辐射
F
，致使该封装基板
18
上的其它天线组件的信号将受到该射频模块1的电磁干扰，而使产品无法正常运行
。
[0005]因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题
。

技术实现思路

[0006]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及制法，可至少部分地解决现有技术中的问题
。
[0007]本专利技术的电子封装件，包括：封装模块，其设于该承载结构的其中一侧上，其中，该封装模块包含有一电性连接该承载结构的线路结构
、
至少一设于该线路结构上并电性连接该线路结构的电子元件
、
以及设于该线路结构上并围绕该电子元件的屏蔽体；屏蔽件，其设于该承载结构上以遮盖该封装模块，其中，该屏蔽件包含一遮盖该电子元件的金属片及至少一用以支撑该金属片于该承载结构上的屏蔽脚，以令该屏蔽脚遮盖该封装模块的侧面；以及散热件，其设于该承载结构上且连接该屏蔽件
。
[0008]本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供承载结构与封装模块，该封装模块包含有一线路结构
、
及至少一设于该线路结构上并电性连接该线路结构的电子元件；将该封装模块设于该承载结构的其中一侧上，使该线路结构电性连接该承载结构；以及将屏蔽件设于该承载结构上，以令该屏蔽件遮盖该封装模块，其中，该屏蔽件包含一遮盖该电子元件的金属片及至少一用以支撑该金属片于该承载结构上的屏蔽脚，使该屏蔽脚遮盖该封装模块的侧面
。
[0009]前述的制法中，该线路结构上还设置屏蔽体
。
例如，该屏蔽体围绕该电子元件；或者，该线路结构上配置多个该电子元件，以令该屏蔽体位于相邻两该电子元件之间
。
亦或，该屏蔽体接触该金属片
。
[0010]前述的电子封装件及其制法中，该封装模块通过多个导电元件设于该承载结构上
。
[0011]前述的电子封装件及其制法中，该承载结构的另一侧设有多个焊球
。
[0012]前述的电子封装件及其制法中，该承载结构具有至少一电性连接该屏蔽脚的接地部
。
[0013]前述的制法中，还包括设于该承载结构上的散热件，其连接该屏蔽件
。
例如，该承载结构具有至少一电性连接该散热件的接地部
。
[0014]由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过该屏蔽件
(
或屏蔽脚
)
遮挡该封装模块的侧面，以有效止挡该线路结构向外的辐射，避免该承载结构上的其它电子组件遭受该封装模块的电磁干扰而无法正常传输的问题，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件可提升产品的可靠性
。
附图说明
[0015]图1为现有射频模块的剖视示意图
。
[0016]图
2A
至图
2H
为本专利技术的电子封装件的制法的剖视示意图
。
[0017]主要组件符号说明
[0018]1射频模块
[0019]10,20
电子元件
[0020]11
导电凸块
[0021]12
导线
[0022]13,23
包覆层
[0023]14
金属框架
[0024]15,25
线路结构
[0025]150
天线层
[0026]17
焊锡凸块
[0027]18
封装基板
[0028]19
金属层
[0029]2电子封装件
[0030]2a
封装模块
[0031]20a
作用面
[0032]20b
非作用面
[0033]200
电极垫
[0034]21
导电体
[0035]22
保护层
[0036]23a
第一表面
[0037]23b
第二表面
[0038]230
穿孔
[0039]24
屏蔽体
[0040]250
介电层
[0041]251
线路层
[0042]252
天线部
[0043]26
凸块底下金属层
[0044]27
导电元件
[0045]270
底胶
[0046]28
承载结构
[0047]28a
接地部
[0048]280
焊球
[0049]281
止挡件
[0050]29
屏蔽件
[0051]290
金属片
[0052]291
屏蔽脚
[0053]3天线组件
[0054]30
散热件
[0055]300
散热体
[0056]301
支撑脚
[0057]31
黏着层
[0058]9承载件
[0059]90
离型层
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子封装件，包括：承载结构；封装模块，其设于该承载结构的其中一侧上，其中，该封装模块包含有一电性连接该承载结构的线路结构
、
至少一设于该线路结构上并电性连接该线路结构的电子元件
、
以及设于该线路结构上并围绕该电子元件的屏蔽体；屏蔽件，其设于该承载结构上以遮盖该封装模块，其中，该屏蔽件包含一遮盖该电子元件的金属片及至少一用以支撑该金属片于该承载结构上的屏蔽脚，以令该屏蔽脚遮盖该封装模块的侧面；以及散热件，其设于该承载结构上且连接该屏蔽件
。2.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该线路结构上配置多个该电子元件，以令该屏蔽体位于相邻两该电子元件之间
。3.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该屏蔽体接触该金属片
。4.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该封装模块通过多个导电元件设于该承载结构上
。5.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构的另一侧设有多个焊球
。6.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构具有至少一电性连接该屏蔽脚的接地部
。7.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构具有至少一电性连接该散热件的接地部
。8.
一种电子封装件的制法，包括：提供一封装模块，其中，该封装模块包含有一线路结构以及至少一设于该线路结构上并电性连接该线路结构的电子元件；将该封装模...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴哲齐，李建唐，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：