【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】碳化硅半导体装置及其制造方法
[0001]本专利技术涉及一种碳化硅
(SiC)
半导体装置及其制造方法
。
技术介绍
[0002]已知在市售的碳化硅
(SiC)
单晶基板中包含有以基面位错
(BPD)
为首的大量的位错
。
这种位错被在基板上外延生长
SiC
单晶而得到的外延基板所继承
。
因此,会对外延基板中形成的半导体装置的特性造成不良影响
。
[0003]在将
SiC
用作半导体材料的
MOS
场效应晶体管
(FET)
等半导体装置
(SiC
半导体装置
)
中,在外延基板设置有具有
pn
结的内置二极管
。
基面位错成为在关断时进行双极动作的内置二极管的正向特性的劣化的原因
。
例如,在双极动作时通过正向通电而产生的少数载流子
、
例如
n
型半导体中的空穴在外延基板之中扩散
。
当少数载流子在基面位错复合而将复合能量提供给基面位错时,以基面位错为起点,层错在外延基板中扩展
。
若层错扩展,则在内置二极管中流通了正向电流时,正向电压
(
接通电压
)
上升,正向电阻
(
接通电阻
)
增大
。
这样,当元件特性劣化时,产生的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种碳化硅半导体装置,其特征在于,具备:第一导电型的漂移层,其设置于第一导电型的碳化硅基板的上表面侧;第二导电型的基区,其设置于所述漂移层的上表面侧;第一导电型的主区,其与所述基区相接地设置于所述漂移层的上表面侧;绝缘栅型电极构造,其与所述主区及所述基区相接地设置;以及寿命抑制区,其被设置为包括所述漂移层的下表面
。2.
根据权利要求1所述的碳化硅半导体装置,其特征在于,所述寿命抑制区具有由点缺陷形成的复合中心
。3.
根据权利要求2所述的碳化硅半导体装置,其特征在于,还具备第一导电型的缓冲层,所述缓冲层设置于所述碳化硅基板与所述漂移层之间,所述缓冲层的杂质浓度比所述漂移层的杂质浓度高,所述点缺陷的浓度的深度方向上的峰位置位于所述缓冲层内
。4.
根据权利要求2所述的碳化硅半导体装置,其特征在于,所述点缺陷的浓度的深度方向上的峰位置位于所述碳化硅基板内的比所述碳化硅基板与所述漂移层的界面靠下侧的位置
。5.
根据权利要求1或2所述的碳化硅半导体装置,其特征在于,在设置有所述绝缘栅型电极构造的有源区的周围所设置的末端区设置有台面槽,所述寿命抑制区从所述有源区至所述末端区为止是平坦的
。6.
根据权利要求1或2所述的碳化硅半导体装置,其特征在于,在设置有所述绝缘栅型电极构造的有源区的周围所设置的末端区设置有台面槽,所述末端区处的所述寿命抑制区设置于比所述有源区处的所述寿命抑制区深的位置
。7.
一种碳化硅半导体装置的制造方法,其特征在于,包括以下工序:在第一导电型的碳化硅基板的上表面侧外延生长第一导电型的漂移层;在所述漂移层的上表面侧形成第二导电型的基区;在所述漂移层的上表面侧以与所述基区相接的方式形成第一导电型的主区;以与所述基区及所述主区相接的方式形成栅极绝缘膜;以隔着所述栅极绝缘膜来与所述基区及所述主区相接的方式形成栅极电极;以及在外延生长所述漂移层的工序之后
、
且形成所述栅极绝缘膜的工序之前,从...
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