电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，包括于一包含电子元件的封装模组上整合多组天线结构及一散热体，以利用该散热体将该电子元件所产生的热能导引出该封装模组，使该电子封装件于配置多组天线结构时，可提升该电子元件的散热性

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件及其制法
。

技术介绍

[0002]目前无线通讯技术已广泛应用于各式消费性电子产品
(
如手机
、
平板电脑等
)
，以利接收或发送各种无线信号
。
此外，为满足消费性电子产品的携带及上网便利性，无线通讯模组的制造与设计朝轻
、
薄
、
短
、
小的需求作开发，其中，平面天线
(Patch Antenna)
因具有体积小
、
重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模组中
。
[0003]目前
5G
的相关应用技术于未来将全面商品化，其应用频率范围约在
1GHz
～
1000GHz
之间的高频频段，其商业应用模式为
5G
搭配
4G LTE
，并于户外架设一蜂巢式基站以配合设于室内的小基站，故
5G
行动通讯会于基站内使用大量天线以符合
5G
系统的大容量快速传输且低延迟的要求
。
[0004]图
1A
为现有具有天线结构的半导体封装件1的立体示意图
。
如图1所示，该半导体封装件1包括：其包括：一具有多个电极垫
110
的半导体芯片
11、
多个导电柱
>13、
一包覆该半导体芯片
11
与该多个导电柱
13
的包覆层
15、
配置于该包覆层
15
相对两侧以通过该多个导电柱
13
相互电性连接的承载结构
10
与线路结构
16、
多个设于该承载结构
10
上以接置电路板8的导电元件
17、
一通过结合层
12
设于该线路结构
16
上的绝缘间隔体
14、
多个通过结合层
12
设于该线路结构
16
上的第一天线体
18b、
以及多个设于该绝缘间隔体
14
上的第二天线体
19b。
[0005]该半导体芯片
11
的电极垫
110
上设有导电凸块
112
，以电性连接该承载结构
10
的线路，且于制程中，可依需求以保护膜
114
包覆该些导电凸块
112。
[0006]该承载结构
10
布设有该第一天线层
18a
，且该线路结构
16
布设有该第二天线层
19a
，使该第一天线体
18b
对应该第一天线层
18a
的位置以形成低频天线结构
18
，且该第二天线体
19b
对应该第二天线层
19a
的位置以形成被该低频天线结构
18
环绕的高频天线结构
19
，如图
1B
所示，并使该半导体芯片
11
控制该低频天线结构
18
与该高频天线结构
19
的运作
。
[0007]然而，现有半导体封装件1中，其半导体芯片
11
嵌埋于该包覆层
15
中，导致散热性不佳，影响该半导体芯片
11
提供运作
5G
系统所需的电性功能，甚至无法达到
5G
系统的天线运作的需求
。
[0008]再者，现有半导体封装件1中，其导电柱
13
设置于该半导体芯片
11
外围处，使该高频天线结构
19
无法迭合于该些导电柱
13
上方，故当该高频天线结构
19
的信号需通过该些导电柱
13
传递至该电路板8时，该信号需经由该线路结构
16
扇出至该高频天线结构
19
的垂直投影区域
Z
的外围处，使该高频天线结构
19
传递天线信号的路径
(
如图
1A
所示的信号路径
L1)
过长，导致天线信号的传递速度过慢
。
[0009]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题
。

技术实现思路

[0010]鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，以至少部分地解决现有技术中的问题
。
[0011]本专利技术的电子封装件，包括：封装模组，其于内部配置有至少一电子元件及多个电性连接该至少一电子元件的馈入线路，其中，该多个馈入线路定义有第一天线层及第二天线层；散热体，其设于该封装模组的部分表面上并延伸至该封装模组中以导热连接该至少一电子元件；第一天线体，其对应该第一天线层的位置而设于封装模组的部分表面上，且使该第一天线体与该第一天线层之间保持距离，以令该第一天线体与该第一天线层形成第一天线结构；绝缘间隔体，其设于该封装模组的部分表面上；以及第二天线体，其对应该第二天线层的位置设于该绝缘间隔体上，且使该第二天线体与该第二天线层位于该绝缘间隔体的相对两侧，以令该第二天线体与该第二天线层形成第二天线结构
。
[0012]本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一封装模组，其内部配置有至少一电子元件及多个电性连接该至少一电子元件的馈入线路，其中，该多个馈入线路定义有第一天线层及第二天线层；将绝缘间隔体设于该封装模组的部分表面上；形成散热体于该封装模组的部分表面上，并使该散热体延伸至该封装模组中以导热连接该至少一电子元件；以及对应该第一天线层的位置而于该封装模组的部分表面上形成第一天线体，且对应该第二天线层的位置而于该绝缘间隔体上形成第二天线体，其中，使该第一天线体与该第一天线层之间保持距离，以令该第一天线体与该第一天线层形成第一天线结构，且使该第二天线体与该第二天线层位于该绝缘间隔体的相对两侧，以令该第二天线体与该第二天线层形成第二天线结构
。
[0013]前述的制法中，该散热体的制程包括：于该封装模组中形成凹部，以外露出该至少一电子元件；以及将金属材形成于该凹部中并凸出该封装模组的表面，使该金属材成为该散热体
。
[0014]前述的电子封装件及其制法中，该散热体呈环状
。
[0015]前述的电子封装件及其制法中，该散热体环绕该绝缘间隔体
。
[0016]前述的电子封装件及其制法中，该绝缘间隔体为介电层
。
[0017]前述的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子封装件，包括：封装模组，其于内部配置有至少一电子元件及多个电性连接该至少一电子元件的馈入线路，其中，该多个馈入线路定义有第一天线层及第二天线层；散热体，其设于该封装模组的部分表面上并延伸至该封装模组中以导热连接该至少一电子元件；第一天线体，其对应该第一天线层的位置而设于该封装模组的部分表面上，使该第一天线体与该第一天线层之间保持距离，以令该第一天线体与该第一天线层形成第一天线结构；绝缘间隔体，其设于该封装模组的部分表面上；以及第二天线体，其对应该第二天线层的位置设于该绝缘间隔体上，使该第二天线体与该第二天线层位于该绝缘间隔体的相对两侧，以令该第二天线体与该第二天线层形成第二天线结构
。2.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热体呈环状
。3.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热体环绕该绝缘间隔体
。4.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该绝缘间隔体为介电层
。5.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一天线体与该第一天线层以及该第二天线体与该第二天线层以耦合方式传输信号
。6.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该封装模组包含有一包覆该至少一电子元件的包覆层，以令该第一天线体与该第一天线层位于该包覆层的相对两侧
。7.
如权利要求6所述的电子封装件，其中，该封装模组还包含有埋设于该包覆层中的多个导电柱，以及配置于该包覆层相对两侧以通过该多个导电柱相互电性连接的第一线路结构与第二线路结构，以令该第一线路结构布设有该第一天线层，且该第二线路结构布设有该第二天线层，并使该绝缘间隔体与该第一天线体设于该第二线路结构的一表面上
。8.
如权利要求7所述的电子封装件，其中，该第二天线结构迭合于该多个导电柱之上
。9.
如权利要求7所述的电子封装件，其中，该包覆层中埋设有多个该电子元件，以令该多个导电柱位于至少两该电子元件之间
。10.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该散热体接触该至少一电子元件
。11.
一种电子封装件的制法，包括：提供一封装模组，其内部配置有至少一电子元件及多个电性连接该至少一电子元件的馈入线路，其中，该多个馈入线路定义有第一天线层及第二天线层；将绝缘间隔体设于该封装模组的部分表面上；形成散热体于该封装模组的部分表面上，并使该散热体延伸至该封装模组中以导热连接该至少一电子元件；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯仲禹，陈亮斌，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：