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一种电子封装件及其制法，包括于一包含电子元件的封装模组上整合多组天线结构及一散热体，以利用该散热体将该电子元件所产生的热能导引出该封装模组，使该电子封装件于配置多组天线结构时，可提升该电子元件的散热性
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该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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