压装半导体固定件制造技术

一种压装半导体固定装置

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压装半导体固定件


[0001]本申请涉及用于设置在压装型封装
(
有时也称为
(
多个
)
压装半导体
、(
多个
)
压装半导体器件或
(
多个
)
压装半导体封装或封装
)
中的
(
多个
)
半导体器件的固定件
、
以及与之相关的装置
、
方法
、
系统和技术
。

技术介绍

[0002]压装半导体可以用于多种电力应用，包括例如多电平转换器或逆变器
、
变频器
、
高压逆变器和转换器
、
中压逆变器和转换器
、
其他类型的逆变器和转换器
、
电流源系统
、
静态
VAR
补偿器
、
中压交流
(MVAC)
系统及其组件和设备
、
中压直流
(MVDC)
系统及其组件和设备
、
高压直流
(HVDC)
系统及其组件和设备
、
柔性交流输电系统
(FACTS)
系统及其组件和设备
、
以及其他电力系统及其组件
。
在受益于或需要高散热
、
高可靠性
、
短故障模式
、
电气或机械串联连接r/>、
其中开路是不可接受或不希望的拓扑结构
、
或与压装半导体相关联的其他特性的应用中，压装半导体可能比其他半导体封装解决方案
(
例如，板或其他表面安装
、
载体或插座安装
、
通孔安装
、
静压外壳或灌封
、
或其他传统封装解决方案
)
更优选
。
已经提出了很多用于压装半导体的固定件
。
这些建议有很多缺点
、
缺陷
、
不足和未满足的需求
。
对于本文中公开的独特装置
、
方法和系统，仍然存在显著的未满足的需求
。
[0003]示例实施例的公开
[0004]为了清楚
、
简洁和准确地描述本公开的示例实施例
、
制造和使用该示例实施例的方式和过程，并且使其能够实践
、
制造和利用，现在将参考某些示例实施例，包括图中所示的示例实施例，并且将使用特定语言来描述该示例实施例
。
然而，应当理解，本专利技术的范围不受限制，并且本专利技术包括并且保护本领域技术人员可以想到的示例实施例的这种改变
、
修改和其他应用
。

技术实现思路

[0005]一些示例实施例是一种包括一个或多个压装半导体固定件的装置
。
一些示例实施例是一种包括一个或多个压装半导体固定件的系统
。
一些示例实施例是一种在一个或多个相应压装半导体固定件中提供一个或多个压装半导体的方法
。
通过以下描述和附图，其他实施例
、
形式
、
目的
、
特征
、
优点
、
方面和益处将变得很清楚
。
附图说明
[0006]图1是包括压装半导体固定装置的示例装置的透视图
。
[0007]图2是图1的示例装置的透视截面图
。
[0008]图3是图1的示例装置的侧截面图
。
[0009]图4是图1的示例装置的一部分的侧截面图
。
[0010]图5是包括多个压装半导体固定装置的示例装置的侧截面图
。
[0011]图6是包括压装半导体固定装置的另一示例装置的示意图
。
具体实施方式
[0012]现在参考附图，并且首先参考图1‑
图3，其中示出了包括压装半导体固定件
10(
本文中也称为固定件
10)
的示例装置的若干视图
。
在图1‑
图3中，固定件
10
相对于坐标系来示出，该坐标系包括轴向方向
(
箭头
A
所示
)
和径向方向
(
箭头
R
所示
)。
所示的坐标系只是一个示例，并且所示实施例和固定件
10
的其他实施例的结构也可以相对于其他坐标系在尺寸上延伸，诸如笛卡尔坐标系或
X
‑
Y
‑
Z
坐标系
、
球面坐标系
、
或者可以被选择为固定件
10
的各种实施例和形式的方便参考标准的各种其他坐标系
。
[0013]固定件
10
包括壳体
30(
也在图4中单独示出
)
，该壳体
30
限定内部通道
39
，该内部通道
39
包括至少部分由壳体
30
界定
、
封闭或围绕的中空内部空间
。
壳体
30
限定开口
37a
和开口
37b、
并且在开口
37a
与开口
37b
之间延伸，开口
37a
和开口
37b
通向
(
或来自
)
内部通道
39、
并且在内部通道
39
与壳体
30
外部的环境空间或结构之间提供流体连通
。
壳体
30
包括至少一个外表面
32
和至少一个内表面
34、
并且在至少一个外表面
32
与至少一个内表面
34
之间延伸，该至少一个内表面
34
至少部分限定内部通道
39。
凸缘
31a
设置在沿着壳体
30a
的第一轴向位置处
。
多个孔
36a
被限定在凸缘
31a
中，并且多个孔
36a
被配置为容纳相应紧固件
60a。
凸缘
31b
设置在沿着壳体
30
的第二轴向位置处
。
多个孔
36b
被限定在凸缘
31b
中，并且多个孔
36b
被配置为容纳相应紧固件
60b。
[0014]在所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种装置，包括：壳体，在第一开口与第二开口之间延伸，所述壳体限定内部通道，并且所述壳体包括电绝缘体；压装半导体，设置在所述内部通道中；第一电导体，接触所述压装半导体的第一表面，并且所述第一电导体经由所述第一开口将所述压装半导体与定位在所述内部通道外部的第一端子传导耦合；第二电导体，接触所述压装半导体的第二表面，并且所述第二电导体经由所述第二开口将所述压装半导体与定位在所述内部通道外部的第二端子传导耦合；气流通道，延伸穿过所述第一开口与所述第二开口之间的所述内部通道，并且所述气流通道至少部分由所述壳体
、
所述第一电导体和所述第二电导体界定；第一紧固件，与所述壳体和所述第一电导体机械耦合，所述第一紧固件与所述壳体的所述机械耦合经由所述第一导体向所述压装半导体的所述第一表面施加第一力；以及第二紧固件，与所述壳体和所述第二电导体机械耦合，所述第二紧固件与所述壳体的所述机械耦合经由所述第二导体向所述压装半导体的所述第二表面施加第二力，所述压装半导体至少通过所述第一力和所述第二力而处于压缩下
。2.
根据权利要求1所述的装置，其中以下中的至少一项：
(a)
所述第一导体包括至少部分通过所述第一紧固件与所述壳体机械耦合的第一夹持构件
、
以及第一热交换器，所述第一热交换器定位在所述第一夹持构件与所述压装半导体中间
、
并且将所述第一夹持构件和所述压装半导体传导耦合，以及
(b)
所述第二导体包括至少部分通过所述第二紧固件与所述壳体机械耦合的第二夹持构件
、
以及第二热交换器，所述第二热交换器定位在所述第二夹持构件与所述压装半导体中间
、
并且将所述第二夹持构件和所述压装半导体传导耦合
。3.
根据权利要求2所述的装置，其中以下中的至少一项：
(a)
所述第一夹持构件和所述第一热交换器被设置为分立部件，以及
(b)
所述第二夹持构件和所述第二热交换器被设置为分立部件
。4.
根据权利要求3所述的装置，其中以下中的至少一项：
(a)
所述第一热交换器包括第一表面和第二表面，所述第一表面接触所述第一夹持构件
、
并且接收来自所述第一夹持构件的所述第一力，所述第二表面接触所述压装半导体
、
并且向所述压装半导体施加所述第一力，以及
(b)
所述第二热交换器包括第一表面和第二表面，所述第一表面接触所述第二夹持构件
、
并且接收来自所述第二夹持构件的所述第二力，所述第二表面接触所述压装半导体
、
并且向所述压装半导体施加所述第二力
。5.
根据权利要求2所述的装置，其中以下中的至少一项：
(a)
所述第一热交换器包括第一基座和一个或多个鳍部，所述一个或多个鳍部从所述基座延伸到所述内部通道中，以及
(b)
所述第二热交换器包括第二基座和一个或多个鳍部，所述一个或多个鳍部从所述第二基座延伸到所述内部通道中
。6.
根据权利要求1所述的装置，其中所述第一力完全通过所述第一电导体与所述壳体的机械耦合来提供，并且
所述第二力完全通过所述第二电导体与所述壳体的机械耦合来提供
。7.
根据权利要求1所述的装置，其中所述第一电导体与所述壳体的机械耦合完全通过第一组一个或多个紧固件来提供，所述第一组一个或多个紧固件包括仅对所述第一导体和所述壳体施加紧固力的所述第一紧固件，并且所述第二电导体与所述壳体的机械耦合完全通过第二组一个或多个紧固件来提供，所述第二组一个或多个紧固件包括仅对所述第二导体和所述壳体施加紧固力的所述第二紧固件
。8.
根据权利要求1所述的装置，其中所述壳体包括圆柱形状
。9.
根据权利要求8所述的装置，其中所述第一开口和所述第二开口定位在所述圆柱形状的相对两端处

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯，
申请(专利权)人：ABB，
类型：发明
国别省市：