一种封装结构制造技术

一种封装结构

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、处理器及服务器


[0001]本申请涉及到电路板
，尤其涉及到一种封装结构
、
处理器及服务器
。

技术介绍

[0002]热界面材料
(TIM
，
Thermal Interface Material)
是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻
。
凡是表面都会有粗糙度，当两个表面接触在一起的时候，不可能完全接触在一起，总会有一些空气隙夹杂在其中，而空气的导热系数非常之小，因此就造成了比较大的界面接触热阻
。
使用热界面材料就可以填充这个空气隙，这样就可以降低接触热阻，提高散热性能
。
因为热界面填充界面缝隙这个特点，它的总厚度通常比较低
。
降低接触热阻是它的主要应用目的
。
如图1中所示，在芯片3和散热器1之间有一层很薄的热界面材料层2，大约在
25
‑
100
微米之间
。
散热器1和热界面材料层2都是在高温固化的，在高温固化时，热界面材料层2保持比较均匀的厚度
。
在大芯片封装中，由于基板4的热膨胀系数比芯片3要高，如图2所示，在室温或者工作温度，芯片3和基板4会形成一个弯曲，这就造成在中间位置热界面材料层2会处于受压状态而不会造成分层失效，而在边角位置，热界面材料层2的拉扯变形会很大而造成材料本身的分层，边角热界面材料层2分层会影响热界面材料层2的传热效能
。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种封装结构
、
处理器及服务器，用于提高芯片的散热效果
。
[0004]第一方面，提供了一种封装结构，该封装结构用于封装芯片，其包括芯片和导热片，且芯片和导热片之间层叠设置，并且在芯片和导热片之间填充了热界面材料层，芯片和导热片之间通过该热界面材料层导热连接
。
在具体设置时，导热片朝向芯片的一侧设置了一个圆滑的凸起结构，并且热界面材料层至少部分填充在凸起结构与芯片之间，使得热界面材料层至少部分包裹凸起结构
。
通过上述描述可以看出，在导热片上设置凸起结构，降低了芯片和导热片之间的间隔距离，从而使得填充在导热片与芯片之间的热界面材料层形成一个中间薄，边沿厚的结构，从而提高芯片的散热效果，同时，通过边沿较厚的结构改善了在芯片翘曲时热界面材料层的连接强度，进而提高了散热效果
。
[0005]在具体设置该圆滑的凸起结构时，所述凸起结构朝向所述芯片的面为连续的曲面或平面
。
如该凸起结构朝向芯片的面可以为多个连续的曲面，或者为曲面与平面等不同的组合
。
[0006]在一个具体的实施方案中，所述凸起结构为弧形的凸起，所述凸起结构朝向所述芯片的面为弧形面
。
[0007]在一个具体的实施方案中，所述凸起结构为台形结构，且所述凸起结构的侧面与所述导热片连接的一侧通过第一弧形过渡面连接，所述凸起结构的侧面与所述凸起结构朝向所述芯片的一面通过第二弧形过渡面连接
。
其中，第一弧形过渡面为一个内凹的曲面，而第二弧形过渡面为一个外凸的曲面，使得凸起结构朝向芯片的面与凸起结构的侧壁，以及
凸起结构的侧壁与导热片之间能够平滑的过渡，没有拐点，在涂覆热界面材料层时降低产生空隙的概率，提高涂覆效果
。
[0008]在一个具体的实施方案中，所述凸起结构朝向所述芯片的一面为第一面，所述芯片朝向所述导热片的一面为第二面，其中，所述第一面与所述第二面的比例不小于
1/2。
通过设置的第一面与第二面的比例保证了设置的热界面材料层的面积，提高了散热效果
。
[0009]在具体设置热界面材料层时，所述热界面材料层包裹所述凸起结构
。
从而使得热界面材料层形成中间薄边沿厚的结构，进一步的提高了散热的效果及连接的强度
。
[0010]在具体设置热界面材料层时，所述热界面材料层的最小厚度为
d
，所述热界面材料层的最大厚度为
h
，其中，所述
d/h
介于
1/4
～
1/10
之间
。
[0011]其中的热界面材料层的最小厚度
d
为
25
μ
m。
从而提高了芯片的散热效果
。
[0012]在具体设置该凸起结构时，所述凸起结构在所述第一面的垂直投影位于所述芯片在所述第一面的垂直投影内，其中，所述第一面为所述芯片的设置面
。
从而保证了在设置热界面材料层时，能够有足够的压力保证热界面材料层分别与芯片及导热片连接在一起
。
[0013]在具体设置凸起结构时，所述凸起结构与所述导热片为一体结构
。
该凸起结构为导热片延伸出的一个突出部位
。
当然，也可以采用凸起结构与导热片为分体的结构
。
[0014]在具体设置该封装结构时，该封装结构还包括基板，其中，所述芯片固定在所述基板上，所述导热片与所述基板固定连接且封装所述芯片
。
[0015]在导热片与基板固定连接时，该导热片通过粘接胶与基板固定连接
。
[0016]在芯片固定在基板上时，该芯片通过焊球与基板焊接连接
。
[0017]第二方面，提供了一种处理器，该处理器包括上述任一项所述的封装结构
。
通过在导热片上设置凸起结构，降低了芯片和导热片之间的间隔距离，从而使得填充在导热片与芯片之间的热界面材料层形成一个中间薄，边沿厚的结构，从而提高芯片的散热效果，同时，通过边沿较厚的结构改善了在芯片翘曲时热界面材料层的连接强度，进而提高了散热效果
。
[0018]第三方面提供了一种服务器，该服务器包括上述任一项所述的封装结构
。
通过在导热片上设置凸起结构，降低了芯片和导热片之间的间隔距离，从而使得填充在导热片与芯片之间的热界面材料层形成一个中间薄，边沿厚的结构，从而提高芯片的散热效果，同时，通过边沿较厚的结构改善了在芯片翘曲时热界面材料层的连接强度，进而提高了散热效果
。
附图说明
[0019]图1为现有技术中的封装结构的示意图；
[0020]图2为现有技术中的封装结构的使用参考图；
[0021]图3为本申请实施例提供的封装结构的结构示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的封装结构的凸起结构的结构示意图；
[0023]图5为本申请实施例提供的封装结构的另一凸起结构的结构示意图；
[0024]图6为本申请实施例提供的封装结构的另一凸起结构的结构示意图
。
具体实施方式
[0025]为了使本申请的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装结构，其特征在于，包括：层叠的芯片和导热片，其中，所述导热片朝向所述芯片的一侧设有凸起结构，所述芯片和所述导热片之间设有热界面材料层，所述热界面材料层包裹所属凸起结构；所述凸起结构的表面以及所述凸起结构与所述导热片相邻的面采用弧形过渡的方式形成曲面
。2.
如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构为台形结构，且所述凸起结构的侧面与所述导热片连接的一侧通过第一弧形过渡面连接，所述凸起结构的侧面与所述凸起结构朝向所述芯片的一面通过第二弧形过渡面连接
。3.
如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构朝向所述芯片的一面为第一面，所述芯片朝向所述导热片的一面为第二面，其中，所述第一面与所述第二面的比例不小于
1/2。4.
如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述热界面材料层的最小厚度为
d
，所述热界面材料层的最大厚度为
h
，其中，所述
d/h
...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑见涛，黄成德，蒋尚轩，赵南，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：