芯片组件和具有其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片组件和具有其的电子设备，芯片组件包括基板、芯片、散热件、导热件和紧固件，芯片设于基板的厚度一侧；散热件的至少部分设于芯片的背离基板的一侧；导热件设于芯片和散热件之间，且导热件与散热件导热连接以形成第一导热连接部，导热件与芯片导热配合；紧固件包括：第一紧固件，第一紧固件沿基板的厚度方向连接导热件和散热件以挤压第一导热连接部；和/或，第二紧固件，导热件与芯片导热连接以形成第二导热连接部，第二紧固件沿基板的厚度方向连接基板和散热件以挤压第一导热连接部和第二导热连接部。根据本实用新型专利技术的芯片组件，可以对芯片实现更好的散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件和具有其的电子设备


[0001]本技术涉及通信
，尤其是涉及一种芯片组件和具有其的电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子设备的芯片发热量较大，需要设置相应的散热结构或部件，例如增加风扇且在电子设备的外壳上增设散热孔，以达到对芯片的散热效果。然而，上述散热方式，以使得电子设备结构复杂，且散热孔的设计易导致电子设备内部进灰。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种芯片组件，所述芯片组件可以实现更好的散热效果。
[0004]本技术还提出一种具有上述芯片组件的电子设备。
[0005]根据本技术第一方面实施例的芯片组件，包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的厚度一侧；散热件，所述散热件的至少部分设于所述芯片的背离所述基板的一侧；导热件，所述导热件设于所述芯片和散热件之间，且所述导热件与所述散热件导热连接以形成第一导热连接部，所述导热件与所述芯片导热配合；紧固件，所述紧固件包括：第一紧固件，所述第一紧固件沿所述基板的厚度方向连接所述导热件和所述散热件以挤压第一导热连接部；和/或，第二紧固件，所述导热件与所述芯片导热连接以形成第二导热连接部，所述第二紧固件沿所述基板的厚度方向连接所述基板和所述散热件以挤压所述第一导热连接部和所述第二导热连接部。
[0006]根据本技术实施例的芯片组件，导热件设于芯片和散热件之间，并通过第一紧固件挤压第一导热连接部、和/或通过第二紧固件挤压第一导热连接部和第二导热连接部，可以提高芯片、导热件和散热件之间的热量传递效率，从而使得芯片的热量更好地、更快速地通过导热件和散热件传递至空气中，提高芯片组件的散热效率，可以实现对芯片更好的散热效果，且芯片组件结构简单，便于实现小巧设计。
[0007]在一些实施例中，所述紧固件包括第一紧固件，所述导热件形成有第一通孔，所述散热件形成有第一螺纹孔，所述第一紧固件穿设于所述第一通孔且螺纹配合于所述第一螺纹孔。
[0008]在一些实施例中，在预设平面上，所述第一紧固件的正投影的至少部分位于所述芯片的正投影外轮廓内，所述第一通孔包括沿所述第一通孔的轴向依次设置的第一孔部和第二孔部，在所述预设平面上，所述第一孔部的周壁的正投影位于所述第二孔部的周壁的正投影外轮廓外，以使所述第一孔部和所述第二孔部之间形成台阶，所述第一紧固件的一端具有限位部，所述限位部设于所述第一孔部内且与所述台阶抵接，所述预设平面与所述基板的厚度方向垂直。
[0009]在一些实施例中，所述散热件包括本体部，所述本体部与所述导热件导热连接，所述第一螺纹孔为盲孔且形成在所述本体部上；或者，所述散热件包括本体部和第一连接部，
所述本体部与所述导热件导热连接，所述第一连接部设于所述本体部的朝向所述导热件的一侧且伸入所述第一通孔，所述第一螺纹孔形成在所述第一连接部上。
[0010]在一些实施例中，所述导热件在垂直于所述基板厚度方向的预设平面上的正投影为多边形结构，所述第一紧固件为多个，多个所述第一紧固件包括至少一组紧固件组，所述紧固件组包括沿所述多边形结构的对角线延伸方向间隔设置的两个所述第一紧固件。
[0011]在一些实施例中，所述紧固件包括第二紧固件，所述第二紧固件间隔设于所述芯片和所述导热件的周侧，所述基板形成有第二通孔，所述散热件形成有第二螺纹孔，所述第二紧固件穿设于所述第二通孔且螺纹配合于所述第二螺纹孔。
[0012]在一些实施例中，所述散热件包括本体部和第二连接部，所述本体部与所述导热件导热连接，所述第二连接部设于所述本体部的朝向所述导热件的一侧，所述第二螺纹孔形成在所述第二连接部上。
[0013]在一些实施例中，所述芯片组件还包括：指示灯，所述指示灯设于所述基板的所述厚度一侧，所述散热件形成有安装通孔，所述安装通孔与所述指示灯相对；导光件，所述导光件安装于所述安装通孔，且用于将所述指示灯发出的光传导至所述导热件的背离所述指示灯的一侧。
[0014]在一些实施例中，所述导热件和所述芯片之间设有导热硅胶或导热硅脂；和/或，所述导热件和所述散热件之间设有导热硅胶或导热硅脂。
[0015]在一些实施例中，所述散热件包括本体部和多个凸筋部，所述本体部与所述导热件导热连接，多个所述凸筋部间隔设置且均设于所述本体部的背离所述导热件的一侧。
[0016]根据本技术第二方面实施例的电子设备，包括根据本技术上述第一方面实施例的芯片组件。
[0017]根据本技术实施例的电子设备，通过采用上述的芯片组件，可以提高电子设备的散热效率。
[0018]在一些实施例中，所述电子设备包括外壳，所述外壳内限定出安装腔，所述基板、所述芯片、所述导热件和所述紧固件均设于所述安装腔内，所述外壳的至少一部分构造成所述散热件。
[0019]在一些实施例中，所述散热件包括第一散热部、第二散热部和第三散热部，所述第一散热部与所述导热件沿所述基板的厚度方向相对设置，所述第二散热部和所述第三散热部相对设置且分别设于所述第一散热部在第一方向上的两端，所述外壳还包括第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第一壳体与所述第一散热部沿所述基板的厚度方向相对设置，所述第二壳体和所述第三壳体相对设置且分别设于所述第一壳体在第二方向上的两端，所述第一方向、所述第二方向和所述基板的厚度方向两两垂直。
[0020]在一些实施例中，所述紧固件还包括第三紧固件，所述第三紧固件沿所述基板的厚度方向连接所述基板和所述第一壳体。
[0021]在一些实施例中，所述第一壳体和所述散热件中的至少一个形成有用于壁挂安装的壁挂安装孔；和/或，所述基板上设有第一插接件和第二插接件，所述第二壳体和所述第三壳体中的其中一个上设有天线，所述天线与所述第一插接件电连接，所述第二壳体和所述第三壳体中的至少一个上形成有第三通孔，所述第三通孔与所述第二插接件正对设置。
[0022]在一些实施例中，所述外壳形成有第四通孔，所述基板上设有调试插接件，所述调
试插接件与所述第四通孔正对设置，且所述调试插接件的一部分位于所述第四通孔内、另一部分位于所述安装腔内，所述外壳还形成有插配槽，所述插配槽朝向所述安装腔凹入，所述第四通孔形成在所述插配槽的底壁上。
[0023]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0024]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0025]图1是根据本技术一些实施例的电子设备的剖视图；
[0026]图2是根据本技术另一些实施例的电子设备的剖视图；
[0027]图3是根据本技术再一些实施例的电子设备的剖视图；
[0028]图4是根据本技术一些实施例的芯片和导热件的局部放大图；
[0029]图5是根据本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板的厚度一侧；散热件，所述散热件的至少部分设于所述芯片的背离所述基板的一侧；导热件，所述导热件设于所述芯片和散热件之间，且所述导热件与所述散热件导热连接以形成第一导热连接部，所述导热件与所述芯片导热配合；紧固件，所述紧固件包括：第一紧固件，所述第一紧固件沿所述基板的厚度方向连接所述导热件和所述散热件以挤压第一导热连接部；和/或，第二紧固件，所述导热件与所述芯片导热连接以形成第二导热连接部，所述第二紧固件沿所述基板的厚度方向连接所述基板和所述散热件以挤压所述第一导热连接部和所述第二导热连接部。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述紧固件包括第一紧固件，所述导热件形成有第一通孔，所述散热件形成有第一螺纹孔，所述第一紧固件穿设于所述第一通孔且螺纹配合于所述第一螺纹孔。3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，在预设平面上，所述第一紧固件的正投影的至少部分位于所述芯片的正投影外轮廓内，所述第一通孔包括沿所述第一通孔的轴向依次设置的第一孔部和第二孔部，在所述预设平面上，所述第一孔部的周壁的正投影位于所述第二孔部的周壁的正投影外轮廓外，以使所述第一孔部和所述第二孔部之间形成台阶，所述第一紧固件的一端具有限位部，所述限位部设于所述第一孔部内且与所述台阶抵接，所述预设平面与所述基板的厚度方向垂直。4.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述散热件包括本体部，所述本体部与所述导热件导热连接，所述第一螺纹孔为盲孔且形成在所述本体部上；或者，所述散热件包括本体部和第一连接部，所述本体部与所述导热件导热连接，所述第一连接部设于所述本体部的朝向所述导热件的一侧且伸入所述第一通孔，所述第一螺纹孔形成在所述第一连接部上。5.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述导热件在垂直于所述基板厚度方向的预设平面上的正投影为多边形结构，所述第一紧固件为多个，多个所述第一紧固件包括至少一组紧固件组，所述紧固件组包括沿所述多边形结构的对角线延伸方向间隔设置的两个所述第一紧固件。6.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述紧固件包括第二紧固件，所述第二紧固件间隔设于所述芯片和所述导热件的周侧，所述基板形成有第二通孔，所述散热件形成有第二螺纹孔，所述第二紧固件穿设于所述第二通孔且螺纹配合于所述第二螺纹孔。7.根据权利要求6所述的芯片组件，其特征在于，所述散热件包括本体部和第二连接部，所述本体部与所述导热件导热连接，所述第二连接部设于所述本体部的朝向所述导热件的一侧，所述第二螺纹孔形成在所述第二连接部上。8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云鹏，于超，孙俊民，王文斌，曹磊，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：