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本实用新型公开了一种芯片组件和具有其的电子设备，芯片组件包括基板、芯片、散热件、导热件和紧固件，芯片设于基板的厚度一侧；散热件的至少部分设于芯片的背离基板的一侧；导热件设于芯片和散热件之间，且导热件与散热件导热连接以形成第一导热连接部，导热...
该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。

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