电子部件制造用的凹版治具制造技术

在电子部件主体

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件制造用的凹版治具


[0001]本专利技术涉及例如多端子层叠电容器等电子部件制造用的凹版治具等
。

技术介绍

[0002]例如在多端子层叠电容器形成外部电极的方法中，根据专利文献1，除了公知的干式镀敷法
、
例如溅射法
、
蒸镀法或
CVD
法之外，还可以使用公知的烧结法
。
烧结法是通过辊涂敷
、
印刷等涂敷导体糊，之后进行烧结的方法
。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开
2020
‑
150099
号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]溅射法
、
蒸镀法以及
CVD
法需要真空设备，除了制造装置成为高价格之外，电子部件的制造成本也增大
。
关于这一点，烧结法
、
特别是凹版印刷法的制造装置的费用和电子部件的制造费用都能够降低成本
。
[0008]但是，与溅射法
、
蒸镀法以及
CVD
法相比，凹版印刷法难以确保外部电极的尺寸精度较高
。
特别是，多端子层叠电容器等电子部件越小型化，外部电极的尺寸精度也越高
。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种电子部件制造用的凹版治具，其不仅能够降低制造装置成本，还能够降低电子部件制造费用，并且能够提高外部电极的尺寸精度
。
[0010]用于解决课题的手段
[0011](1)、
本专利技术的一个方式涉及一种凹版治具，其在电子部件主体上涂敷导体糊，从而制造出具有外部电极的电子部件，其中，该凹版治具具有：弹性体；以及凹部，其形成于所述弹性体，收纳所述导体糊，所述凹部具有：开口，其具有适合所述外部电极的宽度的开口宽度；底面，其距离所述开口为规定的深度；以及至少一个突出部，其从所述底面局部地突出的突出高度比所述规定的深度低
。
[0012]根据本专利技术的一个方式
(1)
，若将电子部件主体按压于在凹部中收纳有导体糊的弹性体，则弹性体弹性变形，凹部内的导体糊被涂敷于电子部件主体
。
通过烧结涂敷于电子部件主体的导体糊，制造出具有外部电极的电子部件
。
这里，若设置从凹部的底面突出的至少一个突出部，则导体糊的收纳量减少了该突出部的体积量，能够与突出部的位置也相关地减少转印到电子部件主体侧的导体糊量
。
由此，所涂敷的导体糊量变得适量，能够提高外部电极的尺寸精度
。
另外，通过设置至少一个突出部，当规定凹部的面的总面积增大时，导体糊从凹部溢出时受到的摩擦力增大
。
由此，也认为凹部内的导体糊的流动性受到阻碍，转印到电子部件主体侧的导体糊量减少
。
[0013](2)、
在本专利技术的一个方式
(1)
中，所述开口的开口宽度比开口长度短，该开口在俯视时为矩形，所述凹部包含在所述开口宽度的方向上对置的两侧面，所述至少一个突出部
是设置于所述两侧面中的至少一方的至少一个台阶部
。
这样，收纳于凹部的两侧面中的至少一方附近的导体糊量减少了至少一个台阶部的体积量
。
由此，越过凹部的开口宽度的至少一端而从凹部向外侧渗出的导体糊量减少，因此能够提高外部电极
(
导体糊
)
的宽度的尺寸精度
。
[0014](3)、
在本专利技术的一个方式
(2)
中，所述至少一个台阶部包含设置于所述两侧面的两个台阶部
。
这样，收纳于凹部的两侧面附近的导体糊量减少了两个台阶部的体积量
。
由此，越过凹部的开口宽度的两端而从凹部分别向外侧渗出的导体糊量减少，因此能够进一步提高外部电极
(
导体糊
)
的宽度的尺寸精度
。
[0015](4)、
在本专利技术的一个方式
(3)
中，优选的是，所述两个台阶部相对于将所述开口宽度二等分的中心线而线对称地配置
。
这样，收纳于凹部的两侧面附近的导体糊量均等地减少了两个台阶部的体积量
。
由此，越过凹部的开口宽度的两端而从凹部分别向外侧渗出的导体糊量均等地减少，因此能够进一步提高外部电极
(
导体糊
)
的宽度的尺寸精度
。
[0016](5)、
在本专利技术的一个方式
(1)
中，也可以是，在俯视时，在所述底面的面内包含至少两条槽，所述至少一个突出部配置在所述至少两条槽之间
。
导体糊的收纳量减少了形成于至少两条槽之间的至少一个突出部的体积量，因此也能够减少转印到电子部件主体侧的导体糊量
。
此外，收纳于至少两条槽的导体糊不易因从规定槽的面受到的摩擦而从槽溢出
。
由此，阻碍了导体糊在凹部内的流动性
。
通过凹部内的导体糊的体积的减少以及流动性的阻碍双方的作用，涂敷于电子部件主体的导体糊量变得适量，能够提高外部电极的尺寸精度
。
[0017](6)、
在本专利技术的一个方式
(5)
中，也可以是，所述至少两条槽包含在俯视时在所述底面的面内呈格子状的槽，所述至少一个突出部配置在被所述格子状的槽包围的位置
。
这样，通过增加槽的条数和突出部的数量，涂敷于电子部件主体的导体糊量变得适量，能够进一步提高外部电极的尺寸精度
。
[0018](7)、
在本专利技术的一个方式
(6)
中，优选的是，所述格子状的槽和所述至少一个突出部相对于将所述开口宽度二等分的中心线而线对称地配置
。
这样，在中心线的两侧涂敷于电子部件主体的导体糊量变得适量且均等，能够进一步提高外部电极的尺寸精度
。
附图说明
[0019]图1是作为电子部件的一例的多端子层叠电容器的概略立体图
。
[0020]图2是作为本专利技术的第1实施方式的凹版治具的俯视图
。
[0021]图3是图2的
A
‑
A
剖视图
。
[0022]图4是示出在图3所示的凹部中填充了导体糊的状态的剖视图
。
[0023]图5是示出将电子部件主体按压在具有图3所示的凹部的凹版治具上的涂敷动作
(
省略导体糊
)
的剖视图
。
[0024]图6是示出通过图5所示的涂敷动作而被涂敷在电子部件主体上的导体糊的形状的示意图
。
[0025]图7是示出图2的
A
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种凹版治具，其在电子部件主体上涂敷导体糊，从而制造出具有外部电极的电子部件，其中，该凹版治具具有：弹性体；以及凹部，其形成于所述弹性体，收纳所述导体糊，所述凹部具有：开口，其具有适合所述外部电极的宽度的开口宽度；底面，其距离所述开口为规定的深度；以及至少一个突出部，其从所述底面局部地突出的突出高度比所述规定的深度低
。2.
根据权利要求1所述的凹版治具，其中，所述开口的开口宽度比开口长度短，该开口在俯视时为矩形，所述凹部包含在所述开口宽度的方向上对置的两侧面，所述至少一个突出部是设置于所述两侧面中的至少一方的至少一个台阶部
。3.
根据权利要求2所述的凹版治具，其中，所述至少一个台阶部包含设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤英儿，坂本仁志，
申请(专利权)人：新烯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：