【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及定位夹具组件、定位夹具及电子部件主体的定位方法和电子部件主体向输送夹具的安装方法等。
技术介绍
1、本专利技术人提出了在例如层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件的端部浸渍涂覆膏例如导电膏，在电子部件主体形成外部电极来制造电子部件的装置和方法(专利文献1、2)。
2、以往，膏涂覆装置例如在橡胶板上的二维面上沿着垂直的两个轴具有多个孔，使用在该孔中嵌合支承电子部件主体的夹具，一次向多个电子部件涂覆膏(专利文献2)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2002-237403号公报
6、专利文献2：日本特开2016-100459号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、近年来，这种电子部件主体的小型化不断发展，在通过手工作业进行将电子部件主体安装于夹具的作业时存在障碍。为了进行自动化，也要求将电子部件主体高效且可靠地插入多个孔中。
3、本专利技术的目的在于提供适合于将多个电子部件主体定位保持于多个孔的作业的自动化的定位夹具组件以及定位夹具、电子部件主体的定位方法以及电子部件主体向输送夹具的安装方法。
4、用于解决课题的手段
5、(1)本专利技术的一个方式涉及一种定位夹具组件，其具有：定位主体，其在第1面开口而形成有多个孔，该多个孔以能够分别对所压入的多个电子部件主体进行定位保持的方式弹性变形；第1引导体，在从与所述第1面垂直的第1
6、根据本专利技术的一个方式，不规则地载置于第2引导体上的多个电子部件主体的各一个电子部件主体例如通过使夹具组件振动，经由多个第2贯通孔的各一个第2贯通孔被引导至第1引导体的多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔(第1工序)。由此，多个电子部件主体配置在第1引导体的多个第1贯通孔内而被临时定位。然后，拆下第2引导体(第2工序)。这样一来，由于l1＜h，因此配置于第1引导体的多个第1贯通孔内的多个电子部件主体从第1引导体突出。从第1引导体突出的多个电子部件主体通过其各突出端被冲压板等按压而被压入定位夹具主体的多个孔(第3工序)。这样，多个电子部件主体被定位主体定位并保持。需要说明的是，由于h＜d+l1+l2，因此若不拆下第2引导体，则在电子部件主体被完全压入深度d的孔之前，冲压板等与第2引导体抵接，无法完成压入。然后，通过进一步拆下第1引导体(第4工序)，由于d＜h，因此能够使保持于定位主体的电子部件主体的端部从定位主体突出。由此，能够将定位主体兼用作输送夹具，或者将由定位主体定位后的多个电子部件主体同时传递给输送夹具。此外，与本专利技术不同，若h≥d+l1+l2成立，则不需要第2工序，但必须使定位主体、第1引导体以及第2引导体的一部分或者全部的第1方向的厚度过薄，夹具组件的机械强度变得不充分，或者无法通过定位主体的孔确保充分的保持力。
7、(2)在本专利技术的一个方式(1)中，可以是，在将与所述第1引导体的主面平行的面内的垂直的两个轴设为x轴和y轴、将所述多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔的所述x轴上的长度和所述y轴上的宽度设为lxg和wyg、将保持于所述定位主体时的所述多个电子部件主体的各一个电子部件主体的所述x轴上的长度和所述y轴上的宽度设为lxe和wye时，lxg＞lxe和wyg＞wye，并且(lxg-lxe)＞(wyg-wye)或(lxg-lxe)＜(wyg-wye)成立。即，通过使第1贯通孔的x轴以及y轴的尺寸lxg以及wyg分别比电子部件主体的x轴以及y轴的尺寸lxe以及wye大，从而电子部件主体不被压入而被接纳在第1贯通孔内。此时，若设为x轴方向的尺寸差(lxg-lxe)＞y轴方向的尺寸差(wyg-wye)，则能够在第1贯通孔内减少y轴方向上的位置偏移而进行临时定位。与此相反，若设为x轴方向的尺寸差(lxg-lxe)＜y轴方向的尺寸差(wyg-wye)，则能够在第1贯通孔内减少x轴方向上的位置偏移而进行临时定位。这样，第1贯通孔中的电子部件主体的临时定位能够减少x轴或y轴中的任意一方的位置偏移。
8、(3)在本专利技术的一个方式(2)中，可以是，在(lxg-lxe)＞(wyg-wye)成立时，所述定位主体在通过所述x轴将所述多个孔的各一个孔一分为二的位置包含与所述多个孔的各一个孔连通并与所述y轴平行地延伸的2个缝。这样，以与y轴平行地延伸的2个缝为界，定位主体的各孔在x轴方向上均等地弹性变形，因此保持于各孔的电子部件主体在x轴方向上定心。这样，能够在第1贯通孔中粗略地进行了临时定位的x轴方向上，在定位主体的孔中对电子部件主体进行定心。
9、(4)在本专利技术的一个方式(2)中，可以是，在(lxg-lxe)＜(wyg-wye)成立时，所述定位主体在通过所述y轴将所述多个孔的各一个孔一分为二的位置包含与所述多个孔的各一个孔连通并与所述x轴平行地延伸的2个缝。这样，以与x轴平行地延伸的2个缝为界，定位主体的各孔在y轴方向上均等地弹性变形，因此保持于各孔的电子部件主体在y轴方向上定心。这样，能够在第1贯通孔中粗略地进行了临时定位的y轴方向上，在定位主体的孔中对电子部件主体进行定心。
10、(5)在本专利技术的一个方式(1)～(4)中，可以是，所述多个第2贯通孔的各一个第2贯通孔在所述第2引导体的与所述第1引导体重叠的面的相反侧的露出的主面的开口端部包含锥面，所述多个第2贯通孔的各一个第2贯通孔的由所述锥面规定的第2开口面积比所述多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔的第1开口面积大。这样，通过较大的开口面积的锥面，能够提高第2贯通孔的引导功能。
11、(6)在本专利技术的一个方式(1)～(5)中，可以是，h≈d+l1成立。即，关于电子部件主体的高度h，将保持于所述定位主体的所述多个电子部件主体在所述第1方向上的高度设为h，将孔的深度设为d与第1贯通孔的长度l1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种定位夹具，其具有：
2.根据权利要求1所述的定位夹具，其中，
3.根据权利要求1或2所述的定位夹具，其中，
4.根据权利要求1或2所述的定位夹具，其中，
5.根据权利要求3所述的定位夹具，其中，
6.根据权利要求3所述的定位夹具，其中，
7.根据权利要求1或2所述的定位夹具，其中，
8.根据权利要求5所述的定位夹具，其中，
【技术特征摘要】
1.一种定位夹具，其具有：
2.根据权利要求1所述的定位夹具，其中，
3.根据权利要求1或2所述的定位夹具，其中，
4.根据权利要求1或2所述的定位夹具，其中，
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