【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及定位夹具组件、定位夹具及电子部件主体的定位方法和电子部件主体向输送夹具的安装方法等。
技术介绍
1、本专利技术人提出了在例如层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件的端部浸渍涂覆膏例如导电膏,在电子部件主体形成外部电极来制造电子部件的装置和方法(专利文献1、2)。
2、以往,膏涂覆装置例如在橡胶板上的二维面上沿着垂直的两个轴具有多个孔,使用在该孔中嵌合支承电子部件主体的夹具,一次向多个电子部件涂覆膏(专利文献2)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2002-237403号公报
6、专利文献2:日本特开2016-100459号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、近年来,这种电子部件主体的小型化不断发展,在通过手工作业进行将电子部件主体安装于夹具的作业时存在障碍。为了进行自动化,也要求将电子部件主体高效且可靠地插入多个孔中。
3、本专利技术的目的在于提供适
...【技术保护点】
1.一种定位夹具,其具有:
2.根据权利要求1所述的定位夹具,其中,
3.根据权利要求1或2所述的定位夹具,其中,
4.根据权利要求1或2所述的定位夹具,其中,
5.根据权利要求3所述的定位夹具,其中,
6.根据权利要求3所述的定位夹具,其中,
7.根据权利要求1或2所述的定位夹具,其中,
8.根据权利要求5所述的定位夹具,其中,
【技术特征摘要】
1.一种定位夹具,其具有:
2.根据权利要求1所述的定位夹具,其中,
3.根据权利要求1或2所述的定位夹具,其中,
4.根据权利要求1或2所述的定位夹具,其中,
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