【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】定位夹具组件、定位夹具及电子部件主体的定位方法和电子部件主体向输送夹具的安装方法
[0001]本专利技术涉及定位夹具组件、定位夹具及电子部件主体的定位方法和电子部件主体向输送夹具的安装方法等。
技术介绍
[0002]本专利技术人提出了在例如层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件的端部浸渍涂覆膏例如导电膏,在电子部件主体形成外部电极来制造电子部件的装置和方法(专利文献1、2)。
[0003]以往,膏涂覆装置例如在橡胶板上的二维面上沿着垂直的两个轴具有多个孔,使用在该孔中嵌合支承电子部件主体的夹具,一次向多个电子部件涂覆膏(专利文献2)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2002
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237403号公报
[0007]专利文献2:日本特开2016
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100459号公报
技术实现思路
[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]近年来,这种电子部件主体的小型化不断发展,在通过手工作业进行将电子部件主体安装于夹具的作业时存在障碍。为了进行自动化,也要求将电子部件主体高效且可靠地插入多个孔中。
[0010]本专利技术的目的在于提供适合于将多个电子部件主体定位保持于多个孔的作业的自动化的定位夹具组件以及定位夹具、电子部件主体的定位方法以及电子部件主体向输送夹具的安装方法。
[0011]用于解决课题的手段
[0012](1)本专利技术的一个方式涉及一种定位夹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种定位夹具组件,其具有:定位主体,其在第1面开口而形成有多个孔,该多个孔以能够分别对所压入的多个电子部件主体进行定位保持的方式弹性变形;第1引导体,在从与所述第1面垂直的第1方向俯视观察时,该第1引导体与所述定位主体重叠地配置,该第1引导体包含有在所述第1方向上贯通的多个第1贯通孔;以及第2引导体,在所述俯视观察时,该第2引导体与所述第1引导体重叠地配置,该第2引导体包含有在所述第1方向上贯通的多个第2贯通孔,所述多个孔的各一个孔、所述多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔以及所述多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔在所述俯视观察时分别重叠并且在所述第1方向上分别连通,所述多个第2贯通孔的各一个第2贯通孔形成为将所述第2引导体上的所述多个电子部件主体的各一个电子部件主体引导至所述多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔的形状,所述多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔形成为将由所述多个第2贯通孔的各一个第2贯通孔引导的所述多个电子部件主体的各一个电子部件主体临时定位的形状,在将保持于所述定位主体的所述多个电子部件主体的各一个电子部件主体在所述第1方向上的高度设为H、将所述多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔和所述多个第2贯通孔的各一个第2贯通孔在所述第1方向上的长度分别设为L1和L2、将所述多个孔的各一个孔在所述第1方向上的深度设为D时,L1<H<D+L1+L2以及D<H成立。2.根据权利要求1所述的定位夹具组件,其中,在将与所述第1引导体的主面平行的面内的垂直的两个轴设为X轴和Y轴、将所述多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔的所述X轴上的长度和所述Y轴上的宽度设为LXG和WYG、将保持于所述定位主体时的所述多个电子部件主体的各一个电子部件主体的所述X轴上的长度和所述Y轴上的宽度设为LXE和WYE时,LXG>LXE和WYG>WYE,并且(LXG
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LXE)>(WYG
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WYE)或(LXG
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LXE)<(WYG
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WYE)成立。3.根据权利要求2所述的定位夹具组件,其中,在(LXG
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LXE)>(WYG
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WYE)成立时,所述定位主体在通过所述X轴将所述多个孔的各一个孔一分为二的位置包含与所述多个孔的各一个孔连通并与所述Y轴平行地延伸的2个缝。4.根据权利要求2所述的定位夹具组件,其中,在(LXG
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LXE)<(WYG
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WYE)成立时,所述定位主体在通过所述Y轴将所述多个孔的各一个孔一分为二的位置包含与所述多个孔的各一个孔连通并与所述X轴平行地延伸的2个缝。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的定位夹具组件,其中,所述多个第2贯通孔的各一个第2贯通孔在所述第2引导体的与所述第1引导体重叠的面的相反侧的露出的主面的开口端部包含锥面,所述多个第2贯通孔的各一个第2贯通孔的由所述锥面规定的第2开口面积比所述多个第1贯通孔的各一个第1贯通孔的第1开口面积大。6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的定位夹具组件,其中,
H≈D+L1成立。7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的定位夹具组件,其中,所述定位主体包含:弹性体,所述多个孔从所述第1面贯通该弹性体而形成;以及基板,其配置于所述弹性体的所述第1面的相反侧的第2面,所述多个孔的底面由所述基板规定。8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的定位夹具组件,其中,所述定位主体包含:弹性体,其具有所述第1面;支承体,其与所述弹性体的所述第1面的相反侧的第2面接合;以及基板,其与所述支承体接合,所述多个孔贯通所述弹性体和所述支承体而形成并且在形成于所述弹性体的部分能够弹性变形,所述多个孔的底面由所述基板规定。9.根据权利要求8所述的定位夹具组件,其中,所述基板具有与所述多个孔连通的真空抽吸通路。10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的定位夹具组件,其中,所述多个孔的内表面被氟树脂涂覆。11.根据权利要求7或8所述的定位夹具组件,其中,所述基板中的至少规定所述多个孔的底面的区域被氟树脂涂覆。12.根据权利要求7至9中的任意一项所述的定位夹具组件,其中,至少所述弹性体被用作分别对所述多个电子部件主体进行定位保持并输送的输送夹具。13.一种电子部件主体的定位方法,使用权利要求1至12中的任意一项所述的定位夹具组件对多个电子部件主体进行定位,其中,该电子部件主体的定位方法包含如下工序:第1工序,使所述定位夹具组件振动,使随机载置在所述第2引导体上的所述多个电子部件主体的各一个电子部件主体被所述多个第2贯通孔的各一个第2贯通孔引导而导入所述多个第1贯通孔的各...
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