电子部件的制造方法技术

印前工序包含如下工序：第1工序，使多个电子部件主体(10)的各个第1端部(12A)粘接于粘接面，该粘接面位于平板材料(22)的露出表面，该平板材料(22)设置于夹具(20)；第2工序，使夹具(20)相对于平台(30)相对移动；第3工序，在平板材料(22)处于软化状态时，使多个电子部件主体(10)的与各个第1端部(12A)相反的一侧的各个第2端部(12B)与平台(30)接触，由此使平板材料(22)变形而使各个第2端部(12B)的端面(12B1)的位置对齐；第4工序，在端面(12B1)的位置对齐的状态下，使平板材料(22)固化；以及第5工序，然后使夹具(20)相对于平台(30)相对移动，使端面(12B1)的位置对齐的多个电子部件主体(10)离开平台(30)。体(10)离开平台(30)。体(10)离开平台(30)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子部件的制造方法，该电子部件的制造方法包含如下工序：涂覆工序，在多个电子部件主体涂覆导电性膏；以及印前工序，该印前工序在涂覆工序之前实施。

技术介绍

[0002]本申请的申请人提出了例如在层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面浸渍涂覆导电性膏层，从而在电子部件主体形成外部电极来制造电子部件的装置和方法(专利文献1)。作为在电子部件主体的端面浸渍涂覆导电膏层的涂覆工序之前的工序，专利文献1的图1的(B)公开了印前方法。如图19所示，在印前工序中，针对主面1未铺设导电膏的平台2，使电子部件主体3下降，并使电子部件主体3的端面4与平台2的主面1接触。然后，电子部件主体3上升。同时保持印前的多个电子部件主体3的夹具(支承板)5具有供电子部件主体3嵌入例如橡胶制的夹具主体6的贯通孔7。多个电子部件主体3的全长为L1、L2而不同，从而具有全长差ΔL的偏差。通过实施印前工序，多个电子部件主体3分别从贯通孔7突出的长度L，即从夹具主体6到多个电子部件主体3的各个端面4的高度L变得均匀。由此，无论是否存在全长差ΔL，都能够使多个电子部件主体3的各个端面4的位置对齐。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特许第6633829号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]同时被分批处理的电子部件主体3的数量变多时，难以使电子部件主体3嵌入图19所示的夹具主体6的孔7。因此，作为保持多个电子部件主体3的其他夹具，考虑在形成于作为刚体的基材的粘接层粘接并保持电子部件主体3。但是，即使使粘接保持于夹具的电子部件主体3的端面4与平台2接触并进行印前，也不具有图19所示的夹具5的孔7的功能，因此无法使多个电子部件主体3的各个端面4的位置对齐。
[0008]本专利技术的几个方式的目的在于提供能够一边粘接并保持多个电子部件主体，一边使多个电子部件主体的各个端面的位置对齐的电子部件的制造方法。
[0009]用于解决课题的手段
[0010](1)本专利技术的一个方式涉及电子部件的制造方法，该电子部件的制造方法包含如下工序：涂覆工序，分别在多个电子部件主体上涂覆膏；以及印前工序，该印前工序在所述涂覆工序之前实施，其中，所述印前工序包含如下工序：第1工序，使所述多个电子部件主体的各个第1端部粘接于粘接面，该粘接面位于平板材料的露出表面，该平板材料设置于夹具；第2工序，使所述夹具相对于平台相对移动；第3工序，使所述平板材料成为软化状态，使所述多个电子部件主体的与所述各个第1端部相反的一侧的各个第2端部与所述平台接触，由此使所述平板材料变形而使所述各个第2端部的端面的位置对齐；第4工序，在所述各个
第2端部的端面的位置对齐的状态下，使所述平板材料成为固化状态；以及然后使所述夹具相对于所述平台相对移动，具有所述端。
[0011]根据本专利技术的一个方式，在设置于夹具的平板材料处于软化状态时，能够使与平台接触的多个电子部件主体的各个第2端部的端面的位置对齐，然后平板材料固化。由此，通过粘接而被夹具保持的多个电子部件主体以各个第2端部的端面的位置对齐的方式被夹具保持。这样，能够一边粘接并保持多个电子部件主体，一边使多个电子部件主体的各个端面的位置对齐。如果在该印前工序之后实施涂覆工序，则能够使涂覆于多个电子部件主体的各个端面的膏的膜厚均匀化。作为相变化为软化和固化的平板材料，能够使用热可塑性树脂(热可塑性粘接剂)、热固化性树脂、热可塑性弹性体、热固化性弹性体等。而且，在这些树脂或弹性体中，尤其能够使用形状记忆树脂、能够软化和固化的刺激响应性材料(凝胶、树脂、弹性体等)等。
[0012](2)在本专利技术的一个方式(1)中，可以是，还包含如下膏去除工序：在所述涂覆工序之后，从在所述夹具所保持的所述多个电子部件主体的所述各个第2端部上涂覆的所述膏去除多余的膏来形成膏层。通过追加该工序，能够提高涂覆形成于多个电子部件主体的膏的膜厚的均匀性。
[0013](3)在本专利技术的一个方式(1)或(2)中，可以是，还包含如下拆卸工序：在所述涂覆工序或所述膏去除工序之后，从所述夹具拆卸所述多个电子部件主体，在所述拆卸工序中，通过使在所述第3工序中变形并且在所述第4工序中固化的所述平板材料再次软化，而成为能够从所述夹具拆卸所述多个电子部件主体的状态。由此，能够降低从夹具拆卸多个电子部件主体时的负荷。另外，为了再利用通过拆卸工序软化的平板材料，例如，能够整形为在上次第1工序中使用的原来的形状(例如平板)并使其固化。另外，在不具有如热固化性树脂那样软化和固化的可逆相的情况下，也可以进行材料再循环而不再利用电子部件主体的拆卸后的平板材料。如果像这样平板材料为一次性，也可以使平板材料强制变形而破坏形状。由此，在拆卸工序中不需要使平板材料再次软化。
[0014](4)在本专利技术的一个方式(1)或(2)中，可以是，还包含如下拆卸工序：在所述涂覆工序或所述膏去除工序之后，从所述夹具拆卸所述多个电子部件主体，在所述拆卸工序中，使在所述第3工序中变形并且在所述第4工序中固化的所述平板材料变形为作为能够从所述夹具拆卸所述多个电子部件主体的状态的、所述软化状态和所述固化状态以外的保形状态。这样，能够直接再利用拆卸工序之后的平板材料。
[0015](5)在本专利技术的一个方式(4)中，可以是，所述平板材料为形状记忆树脂，可以是，在所述第1工序、所述第2工序以及所述拆卸工序中，所述形状记忆树脂被设定为作为被形状记忆的一次赋形的平板形状，在所述第3工序、所述第4工序以及所述第5工序中，所述形状记忆树脂分别被设定为作为使所述各个第2端部的所述端面的位置对齐的所述软化状态或所述固化状态的任意的二次赋形。能够有效地利用形状记忆树脂的形状记忆状态(一次赋形)作为软化状态和固化状态(二次赋形)以外的保形状态。
[0016](6)在本专利技术的一个方式(5)中，可以是，在所述第2工序中，开始进行所述形状记忆树脂向所述软化状态的转移。这样，在电子部件主体与平台接触的同时，形状记忆树脂变形，因此能够缩短印前工序。当然，也可以在第2工序之前的第1工序开始形状记忆树脂向软化状态的转移。
[0017](7)在本专利技术的一个方式(3)中，可以是，所述平板材料为热可塑性树脂，可以是，在所述第1工序和所述第2工序中，所述热可塑性树脂为固化状态，在所述第3工序和所述拆卸工序中，设定为大于等于玻璃化转变点的温度而使所述热可塑性树脂为软化状态，在所述第4工序和所述第5工序中，所述热可塑性树脂成为固化状态。能够有效地利用在市场中提供的、容易得到的热可塑性树脂作为夹具中的能够变形的部件。
[0018](8)在本专利技术的一个方式(5)～(7)中，可以是，所述夹具包含基材和形成所述粘接面的粘接层，所述平板材料夹入配置于所述基材与所述粘接层之间，在所述第3工序中，仿照所述平板材料的变形而使所述粘接层变形。这样，通过粘接层变形，能够使粘接并被保持的多个电子部件主体的各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件的制造方法，该电子部件的制造方法包含如下工序：涂覆工序，分别在多个电子部件主体上涂覆膏；以及印前工序，该印前工序在所述涂覆工序之前实施，其中，所述印前工序包含如下工序：第1工序，使所述多个电子部件主体的各个第1端部粘接于粘接面，该粘接面位于平板材料的露出表面，该平板材料设置于夹具；第2工序，使所述夹具相对于平台相对移动；第3工序，使所述平板材料成为软化状态，使所述多个电子部件主体的与所述各个第1端部相反的一侧的各个第2端部与所述平台接触，由此使所述平板材料变形而使所述各个第2端部的端面的位置对齐；第4工序，在所述端面的位置对齐的状态下，使所述平板材料成为固化状态；以及第5工序，然后使所述夹具相对于所述平台相对移动，使所述端面的位置对齐的所述多个电子部件主体离开所述平台。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，该电子部件的制造方法还包含如下膏去除工序：在所述涂覆工序之后，从在所述夹具所保持的所述多个电子部件主体的所述各个第2端部上涂覆的所述膏去除多余的膏来形成膏层。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，该电子部件的制造方法还包含如下拆卸工序：在所述涂覆工序或所述膏去除工序之后，从所述夹具拆卸所述多个电子部件主体，在所述拆卸工序中，通过使在所述第3工序中变形并且在所述第4工序中固化的所述平板材料再次软化，而成为能够从所述夹具拆卸所述多个电子部件主体的状态。4.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，该电子部件的制造方法还包含如下拆卸工序：在所述涂覆工序或所述膏去除工序之后，从所述夹具拆卸所述多个电子部件主体，在所述拆卸工序中，使在所述第3工序中变形并且在所述第4工序中固化的所述平板材料变形为作为能够从所述夹具拆卸所述多个电子部件主体的状态的、所述软化状态和所述固化状态以外的保形状态。5.根据权利要求4所述的电子部件的制造方法，其中，所述平板材料为形状记忆树脂，在所述第1工序、所述第2工序以及所述拆卸工序中，所述形状记忆树脂被设定为作为被形状记忆的一次赋形的平板形状，在所述第3工...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤英儿，坂本仁志，
申请(专利权)人：新烯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：