电子部件的制造方法包含如下工序：第1工序，使电子部件主体(1)相对于导电性膏的浸渍层(3)沿第1方向(A)相对移动，而使电子部件主体浸渍于浸渍层(3)；第2工序，使电子部件主体相对于浸渍层沿作为与第1方向(A)相反的方向的第2方向(B)相对移动，而使电子部件主体从浸渍层离开；第3工序，通过与作为固体或流体的切断单元(6、7)的接触而强制地切断涂敷在电子部件主体的端部(2)上的导电性膏(4)与浸渍层(3)的连接；以及第4工序，去除涂敷在电子部件主体的端部上的导电性膏中的多余的膏(4A)。也可以通过膏去除部件(6、7)进行切断和膏去除，由此同时实施第3工序和第4工序。同时实施第3工序和第4工序。同时实施第3工序和第4工序。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的制造方法和装置
[0001]本专利技术涉及电子部件的制造方法和装置等。
技术介绍
[0002]在层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面以浸渍的方式涂覆导电性膏层，从而在电子部件主体形成外部电极。以浸渍的方式涂覆的状态下的导电性膏层的膜厚并不均匀。因此，还提出了在将以浸渍的方式涂覆导电性膏的电子部件主体从形成于平台表面的浸渍层提起后，使形成于电子部件主体的端部的导电性膏层与去除了浸渍层的平台表面接触(专利文献1)。在该工序中，电子部件主体侧的多余的导电性膏被平台擦去，因此被称为吸印(blot)工序。通过实施该吸印工序，期待大致均匀的导电性膏层形成于电子部件主体的端部。
[0003]但是，即使实施吸印工序，在从平台提起电子部件主体时，电子部件主体的导电性膏层也被转印于平台的导电性膏的表面张力向平台侧牵拉。而且，也会产生平台上的导电性膏与电子部件主体的导电性膏连接的拉丝现象。由于这样的现象，存在电子部件主体的外部电极中的覆盖端面的中心附近的部分变厚而覆盖周缘附近的部分变薄的倾向。
[0004]这样的外部电极会阻碍外部电极的表面的平坦性，并且会产生外部电极的膜厚的不均匀。而且，由于转印于平台的导电性膏的表面张力，尤其是在电子部件主体的端面与侧面的拐角部，导电性膏层向平台侧移动，从而拐角部的膜厚变薄。将具有这样的外部电极的电子部件焊接于基板时，焊接品质变得不稳定。
[0005]为了使用平台实施浸渍涂覆工序和吸印工序，必须在浸渍涂覆后去除平台上的导电性膏，然后，再次使电子部件与平台接触，然后从平台离开。
[0006]因此，本申请的申请人提出如下方案：使电子部件主体从平台上的浸渍层离开，在电子部件主体的端部形成导电性膏层之后，使涂敷在电子部件主体的端面上的导电性膏层与利用声波例如超声波而振动的线材接触，从而进行整形(专利文献2)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开昭63
‑
45813号公报
[0010]专利文献2：WO2019/198710号公报
技术实现思路
[0011]专利技术所要解决的课题
[0012]使涂敷在电子部件主体的端面上的导电性膏层与利用声波例如超声波而振动的线材接触来进行整形时，电子部件主体的端面的导电性膏层的膜厚进一步均匀化。而且，利用线材的整形工序不一定需要在从用于涂敷的平台去除浸渍层之后进行的以往的吸印工序，因此期待工序时间的缩短。
[0013]本专利技术的几个方式的目的在于提供不仅能够改善形成于电子部件的端部的端面
的外部电极的形状，也能够改善形成于侧面或角部的外部电极的形状的电子部件的制造方法。本专利技术的其他几个方式的目的在于提供能够进一步缩短工序时间的电子部件的制造方法和装置。
[0014]用于解决课题的手段
[0015](1)本专利技术的一个方式涉及一种电子部件的制造方法，其中，该电子部件的制造方法包含如下工序：第1工序，使电子部件主体相对于导电性膏的浸渍层沿第1方向相对移动，而使所述电子部件主体的端部浸渍于所述浸渍层；第2工序，使所述电子部件主体相对于所述浸渍层沿作为与所述第1方向相反的方向的第2方向相对移动，而使所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开；第3工序，在通过所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开而使涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层的连接自然切断之前，通过与作为固体或流体的切断单元的接触而强制地切断涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层的连接；以及第4工序，在所述第3工序之后，去除涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏中的多余的膏材。
[0016]根据本专利技术的一个方式，通过第1工序和第2工序，导电性膏涂敷于电子部件主体的包含端面和与该端面相连的侧面的端部。在第3工序中，通过与作为固体或流体的切断单元的接触而强制地切断涂敷在电子部件主体的端部上的导电性膏与浸渍层的连接。进而通过第4工序，涂敷在电子部件主体的端部上的导电性膏中的多余的膏被去除。这时，在通过第3工序强制切断涂敷在电子部件主体的端部上的导电性膏与浸渍层的连接的状态下，在电子部件主体的侧面、连结侧面与端面的角部，导电性膏的充分的膜厚得到确保。另一方面，随着通过实施第2工序而电子部件主体的端部与浸渍层的间隔扩大，涂敷于电子部件主体的侧面、连结侧面与端面的角部的导电性膏向拉丝部分移动的量变多。然后，在上述间隔扩大为拉丝部分自然断开的程度的时刻，电子部件主体的侧面、角部的导电性膏层的膜厚大致确定，但发现在该时刻无法确保充分的膜厚。由此，通过在拉丝部分被自然切断之前的时机强制实施第3工序，能够将电子部件主体的侧面、角部的导电性膏层的膜厚确保为比以往厚。通过去除涂敷在电子部件主体的端面上的导电性膏中的多余的膏，能够形成平坦化的导电性膏层。
[0017](2)在本专利技术的一个方式(1)中，也可以是，使用膏去除部件作为所述切断单元，当处于涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层连接的状态时，使所述电子部件主体相对于所述膏去除部件沿与所述电子部件主体的所述端部的端面平行的第3方向相对移动，由此，同时实施所述第3工序和所述第4工序，将从多余的所述膏和所述浸渍层分离开的导电性膏层形成于所述电子部件主体的所述端部。这样，也可以通过导电性膏部件同时实施第3工序和第4工序。由此，能够通过第3工序和第4工序来代替超越使导电性膏层与浸渍层被去除之后的例如平台接触来进行整形的以往的吸印工序的功能的整形功能。而且，在以往的吸印工序中，需要等待平台上的浸渍层被去除，与此相对，能够无需等待至平台上的浸渍层被去除而使用膏去除部件，因此工序时间缩短。
[0018](3)在本专利技术的一个方式(2)中，也可以是，所述膏去除部件使线材、第1板材的边缘或在厚度方向上形成有贯通孔的第2板材的所述贯通孔的边缘与多余的所述膏接触。也就是说，膏去除部件能够利用能够通过相对于电子部件主体沿第3方向的相对移动与多余的膏接触并去除多余的膏的所有形状。
[0019](4)在本专利技术的一个方式(2)中，也可以是，该电子部件的制造方法还包含如下的第5工序：使所述电子部件主体相对于所述膏去除部件沿作为与所述第3方向相反的方向的第4方向相对移动，通过所述膏去除部件去除所述导电性膏层的一部分膏，而对所述导电性膏层进行整形。由此，能够通过第5工序的实施去除通过第3工序和第4工序在电子部件主体的端面进行整形而形成的导电性膏层的一部分膏，从而能够对导电性膏层进行再整形。由此，能够使导电性膏层的平坦性进一步提高。另外，也可以使膏去除部件沿第3方向、第4方向反复相对移动，从而对导电性膏层进行大于等于三次的整形。
[0020](5)在本专利技术的一个方式(2)或(4)中，也可以是，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使对包含所述电子部件主体在内的多个电子部件主体进行保持的夹具相对于所述浸渍层沿所述第1方向和所述第2方向中的任意一方相对移本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法包含如下工序：第1工序，使电子部件主体相对于导电性膏的浸渍层沿第1方向相对移动，而使所述电子部件主体的端部浸渍于所述浸渍层；第2工序，使所述电子部件主体相对于所述浸渍层沿作为与所述第1方向相反的方向的第2方向相对移动，而使所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开；第3工序，在通过所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开而使涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层的连接自然切断之前，通过与作为固体或流体的切断单元的接触而强制地切断涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层的连接；以及第4工序，在所述第3工序之后，去除涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏中的多余的膏材。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，使用膏去除部件作为所述切断单元，当处于涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层连接的状态时，使所述电子部件主体相对于所述膏去除部件沿与所述电子部件主体的所述端部的端面平行的第3方向相对移动，由此，同时实施所述第3工序和所述第4工序，将从多余的所述膏和所述浸渍层分离开的导电性膏层形成于所述电子部件主体的所述端部。3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述膏去除部件使线材、第1板材的边缘或在厚度方向上形成有贯通孔的第2板材的所述贯通孔的边缘与多余的所述膏接触。4.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法还包含如下的第5工序：使所述电子部件主体相对于所述膏去除部件沿作为与所述第3方向相反的方向的第4方向相对移动，通过所述膏去除部件去除所述导电性膏层的一部分膏，而对所述导电性膏层进行整形。5.根据权利要求2或4所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使对包含所述电子部件主体在内的多个电子部件主体进行保持的夹具相对于所述浸渍层沿所述第1方向和所述第2方向中的任意一方相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：使所述夹具相对于所述膏去除部件沿所述第3方向相对移动。6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述夹具沿着在与所述电子部件主体的所述端面平行的面内与所述第3方向交叉的第5方向对M个所述电子部件主体进行保持，对M个所述电子部件主体同时实施所述第1工序～所述第4工序的各个工序，其中，M为大于等于2的整数。7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述膏去除部件包含：板材，其与所述电子部件主体的所述端面平行；以及
缝，其在所述板材的厚度方向上贯通而形成，所述缝沿所述第5方向延伸，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使M个所述电子部件主体的所述端部经由所述缝在所述板材的上方与下方之间相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：通过所述缝的第1边缘从M个所述电子部件主体的所述端部同时去除多余的所述膏。8.根据从属于权利要求4的权利要求7所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述第5工序中，通过所述缝的第2边缘去除所述导电性膏层的所述一部分膏。9.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述膏去除部件包含沿所述第5方向延伸的线材或板材，所述第1工序和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤英儿，坂本仁志，
申请(专利权)人：新烯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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