【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件的制造方法和糊剂涂敷装置等。
技术介绍
1、在层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面上浸渍涂敷导电性糊剂层，从而在电子部件主体形成外部电极。浸渍涂敷的状态下的导电性糊剂层的膜厚不均匀化。因此，还提出了将浸渍涂敷有导电性糊剂的电子部件主体从形成于平台面的浸渍层提起后，使形成于电子部件主体的端部的导电性糊剂层与去除了浸渍层的平台面接触的方案(专利文献1)。该工序由于利用平台擦拭电子部件主体侧的多余的导电性糊剂，因此被称为印迹(blot)工序。通过实施该印迹工序，可期待在电子部件主体的端部形成大致均匀的导电性糊剂层。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开昭63-45813号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是，即使实施印迹工序，若从平台提起电子部件主体，则电子部件主体的导电性糊剂层也被转印于平台的导电性糊剂的表面张力向平台侧拉伸。另外，还产生平台上的导电性糊剂与电子部件主体的导电性糊剂相连的拉丝现象。由于这样的现象，电子部件主体的外部电极存在覆盖端面的中心附近的部分较厚而覆盖周缘附近的部分变薄的倾向。
3、这样的外部电极会阻碍外部电极的表面的平坦性，而且产生外部电极的膜厚的不均匀。另外，由于转印于平台的导电性糊剂的表面张力，特别是在电子部件主体的端面与侧面的角部处，导电性糊剂层向平台侧移动，角部的膜厚变薄。若将具有这样的外部电极的电子部件焊接在基板上，则焊
4、并且，为了使用平台来实施浸渍涂敷工序和印迹工序，必须在浸渍涂敷后去除平台上的导电性糊剂，之后再次使电子部件与平台接触，之后从平台分离。
5、本专利技术的几个方式的目的在于提供能够改善形成于电子部件主体的端部的外部电极的形状，进而能够缩短工序时间的电子部件的制造方法和糊剂涂敷装置。
6、用于解决课题的手段
7、(1)、本专利技术的一个方式涉及电子部件的制造方法，在沿着第1方向排列的n(n为大于等于2的整数)个电子部件主体各自的端部涂敷导电性糊剂来制造电子部件，其中，该电子部件的制造方法具有如下工序：第1工序，在浸渍层形成部的n个孔中分别形成所述导电性糊剂的浸渍层；第2工序，使所述n个电子部件主体相对于所述浸渍层形成部在与所述浸渍层形成部的主表面交叉的第2方向上相对地移动，使所述端部经由所述n个孔各自的第1开口端浸渍于所述浸渍层；第3工序，使所述n个电子部件主体相对于所述浸渍层形成部在与所述第2方向相反的第3方向上相对地移动，使所述端部退避到所述第1开口端外；以及第4工序，在涂敷于所述端部的所述导电性糊剂处于与所述浸渍层相连的状态时，使所述n个电子部件主体相对于所述浸渍层形成部与所述第1方向平行地相对移动，利用所述第1开口端将涂敷于所述端部的所述导电性糊剂中的多余的糊剂刮掉而去除。
8、在本专利技术的一个方式中，通过实施第1工序和第2工序，将n个电子部件主体的端部浸渍于浸渍层，通过实施第3工序，将所述端部从浸渍层提起，通过实施第4工序，将涂敷于电子部件主体的端部的导电性糊剂中的多余的糊剂刮掉而去除。由此，对涂敷于电子部件主体的端部的导电性糊剂进行整形。
9、特别是，通过第4工序，将涂敷于所述端部的导电性糊剂中的多余的糊剂刮掉而去除，与此同时，将涂敷于所述端部的导电性糊剂从浸渍层强制性地切断。由此，在电子部件主体的侧面、连结侧面和端面的角部处，确保了导电性糊剂的足够的膜厚(也参照wo2021/181548a1)。
10、在以往的印迹工序中，使涂敷于电子部件主体的端部的导电性糊剂层与去除了浸渍层后的例如平台接触而进行整形。即，在以往的印迹工序中，需要等待平台上的浸渍层被去除，与此相对，在不必等待浸渍层形成部的浸渍层被去除就能够实施糊剂去除的本专利技术的一个方式中，工序时间被缩短。
11、此外，在本专利技术的一个方式中，由于仅通过n个电子部件主体与浸渍层形成部的相对移动就能够实施第2工序～第4工序，因此能够简化用于实施本专利技术方法的糊剂涂敷装置的构造。
12、(2)、在本专利技术的一个方式(1)中，优选为，在所述第2方向和所述第3方向与铅垂方向平行的情况下，在分别形成于所述n个孔的所述浸渍层的上表面低于所述第1开口端的高度位置时，实施所述第4工序。这样，能够将对残留在电子部件主体的端部的导电性糊剂与浸渍层之间进行连结的拉丝强制性地切断。另外，能够使第1开口端的边缘不埋入于浸渍层而露出。另外，浸渍层的上表面也可以在第1工序的结束时刻低于第1开口端的高度位置。
13、(3)、在本专利技术的一个方式(2)中，可以是，所述n个孔是在与所述第1开口端相反的一侧具有第2开口端的贯通孔。在该情况下，在所述第1工序中，分别形成于所述n个贯通孔的所述浸渍层的上表面与所述第1开口端为同一面，另一方面，该电子部件的制造方法还具有如下工序：在所述第4工序之前，经由所述第2开口端将所述导电性糊剂排出，使所述浸渍层的上表面低于所述第1开口端的高度位置。这样，通过使n个孔分别为贯通孔，能够利用第2开口端来调整浸渍层的上表面的位置。
14、(4)、在本专利技术的一个方式(3)中，也可以是，在将所述浸渍层形成部设为第1浸渍层形成部时，还准备配置为在俯视时与所述第1浸渍层形成部重叠的第2浸渍层形成部，该第2浸渍层形成部与所述第1浸渍层形成部的距离是可变的。在该情况下，在所述第2浸渍层形成部中配置有经由所述n个贯通孔各自的与所述第1开口端相反的一侧的所述第2开口端而与所述浸渍层相连的导电性糊剂积存部，而且，在所述第4工序之前，使所述第2浸渍层形成部相对于所述第1浸渍层形成部在所述第2方向上相对地移动。第2浸渍层形成部上的导电性糊剂积存部经由第2开口端与各贯通孔的浸渍层连接，因此能够取决于第2浸渍层形成部相对于第1浸渍层形成部的的相对位置而调整浸渍层的上表面的高度位置。这样，在第4工序之前，能够使浸渍层的上表面低于第1开口端的高度位置。
15、(5)、在本专利技术的一个方式(3)或(4)中，可以是，该电子部件的制造方法包含如下工序：经由所述第1开口端向所述n个贯通孔分别提供所述导电性糊剂；以及之后将残留于所述浸渍层形成部的上表面的所述导电性糊剂刮掉。这样，分别形成于n个贯通孔的浸渍层的上表面与第1开口端为同一面。
16、(6)、在本专利技术的一个方式(1)～(5)中，可以准备n×m(m为大于等于2的整数)个所述电子部件主体。在该情况下，所述n个贯通孔是以与所述第1方向垂直的方向作为长度方向而分别具有能够供所述m个电子部件主体嵌入的所述长度方向的长度的n个缝。而且，在所述第4工序中，利用所述n个缝各自的所述第1开口端来去除涂敷于所述n×m个电子部件主体各自的所述端部的所述多余的糊剂。这样，能够对n×m个电子部件主体同时进行处理。
17、(7)、本专利技术的另一方式涉及糊剂涂敷装置，其在n(n为大于等于2的整数)个电子部件主体各自的端部涂敷导电性糊剂本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子部件的制造方法，在沿着第1方向排列的N个电子部件主体各自的端部涂敷导电性糊剂来制造电子部件，N为大于等于2的整数，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，
5.根据权利要求3或4所述的电子部件的制造方法，其中，
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，
7.一种糊剂涂敷装置，其在N个电子部件主体各自的端部涂敷导电性糊剂，N为大于等于2的整数，其中，
8.根据权利要求7所述的糊剂涂敷装置，其中，
9.根据权利要求7或8所述的糊剂涂敷装置，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子部件的制造方法，在沿着第1方向排列的n个电子部件主体各自的端部涂敷导电性糊剂来制造电子部件，n为大于等于2的整数，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，
5.根据权利要...
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