一种铝电解电容器的负压封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种铝电解电容器的负压封装设备，包括供料装置、封装装置、第一压合装置和输送装置，供料装置用于逐一输出外壳、素子芯和封口体，封装装置用于对供料装置输出的外壳、素子芯和封口体在负压状态下进行封装组合，以使封口体处于外壳的第一深度，第一压合装置用于对经过封装装置处理过的外壳、素子芯和封口体在负压状态下进行压合，以使封口体处于外壳的第二深度，第二深度相对第一深度靠近外壳的底端，输送装置用于将素子芯、封口体和外壳从供料装置、封装装置和第一压合装置之间输送。该负压封装设备解决了能够避免封口体的摩擦面过热而产生细微的融化，能够确保封口体的外径不会萎缩，从而确保外壳与封口体的气密性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种铝电解电容器的负压封装设备


[0001]本技术涉及电容器
，特别涉及一种铝电解电容器的负压封装设备。

技术介绍

[0002]目前传统电容器都是在常压状态下进行封装，但电容器在常压下封装会减少产品使用寿命，无法适应于当今的电子产品中使用。在铝电解电容器的实际生产中，由于封口体的外径大于外壳开口的内径，当将封口体挤入外壳开口时，封口体具有很大的张力，使得封口体与外壳开口的内壁挤压，并存在很大的摩擦力。现有技术中一次性将封口体挤入外壳开口，使得封口体在外壳开口的内壁滑动距离过长，外壳开口的内壁与封口体摩擦产生大量热量，使得封口体的摩擦面过热而产生细微的融化，导致封口体的外径萎缩，影响了外壳与封口体的气密性，无法得到外部高气密性且内部负压的铝电解电容器。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种铝电解电容器的负压封装设备，以解决现有技术中因封口体的外径萎缩，从而影响外壳与封口体的气密封的技术问题。
[0004]本技术提供的一种铝电解电容器的负压封装设备，包括：
[0005]供料装置，用于逐一输出外壳、素子芯和封口体；
[0006]封装装置，用于对所述供料装置输出的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态下进行封装组合，以使所述封口体处于所述外壳的第一深度；
[0007]第一压合装置，用于对经过所述封装装置处理过的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态下进行压合，以使所述封口体处于所述外壳的第二深度，所述第二深度相对所述第一深度靠近所述外壳的底端；及/>[0008]输送装置，用于将所述素子芯、所述封口体和所述外壳从所述供料装置、所述封装装置和所述第一压合装置之间输送。
[0009]进一步地，所述负压封装设备还包括第二压合装置，所述第二压合装置用于对所述第一压合装置处理过的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态进行压合，以使所述封口体处于所述外壳的第三深度，所述第三深度相对所述第二深度靠近所述外壳的底端。
[0010]进一步地，所述供料装置包括第一供料机构和第二供料机构，所述第一供料机构用于逐一输出所述外壳，所述第二供料机构用于逐一输出所述素子芯和所述封口体。
[0011]进一步地，所述第一供料机构包括振动盘和输出机构，所述振动盘与所述输出机构连接，所述振动盘用于将所述外壳逐一输送至所述输出机构，所述输出机构用于将所述振动盘输送的外壳输出至所述输送装置。
[0012]进一步地，所述输出机构包括传送件和顶杆，所述传送件与所述振动盘连接，所述顶杆能够朝靠近或远离所述传送件的方向移动，并带动所述传送件的外壳进入所述输送装置。
[0013]进一步地，所述第二供料机构包括支撑件和旋转件，所述旋转件能够承载所述素子芯和所述封口体，所述旋转件转动设置于所述支撑件上，并带动所述素子芯和所述封口体朝靠近所述输送装置的方向移动，进而逐一输出所述素子芯和所述封口体。
[0014]进一步地，所述输送装置包括旋转圆盘、容置组件和固定盘，所述容置组件开设有容腔，且所述容置组件具有第一开口端和与所述第一开口端相对的第二开口端，所述固定盘与所述第二开口端接触，所述容置组件设置于所述旋转圆盘的外周，所述容置组件用于容置所述素子芯、所述封口体和所述外壳，且所述固定盘承载所述素子芯、所述封口体和所述外壳，所述旋转圆盘能够绕自身旋转轴相对所述固定盘旋转，以带动所述容置组件绕所述旋转圆盘自身的旋转轴相对所述固定盘旋转，从而以使所述素子芯、封口体和所述外壳从供料装置、所述封装装置和所述第一压合装置之间输送。
[0015]进一步地，所述封装装置包括第一操作机构和第二操作机构，所述第一操作机构能够与所述第一开口端连接，以密封所述第一开口端对应的开口，所述第二操作机构能够与所述第二开口端连接，以密封所述第二开口端对应的开口，进而以使所述容腔为密封容腔；
[0016]通过抽出所述容腔内的空气，以使所述容腔处于负压状态，所述第一操作机构朝靠近所述第二操作机构的方向移动，以使所述素子芯、所述封口体和所述外壳在负压状态下封装组合。
[0017]进一步地，所述负压封装设备还包括垫纸铺设装置，所述垫纸铺设装置用于为所述外壳的底端提供垫纸。
[0018]进一步地，所述垫纸铺设装置包括刀片、垫纸输送机构和垫纸送入机构，所述垫纸输送机构用于输送垫纸至所述刀片处，以使所述刀片能够对所述垫纸进行切割，所述垫纸送入机构用于对所述刀片切割后的垫纸送入所述外壳的底端。
[0019]本技术提供的一种铝电解电容器的负压封装设备，供料装置逐一输出外壳、素子芯和封口体，封装装置对供料装置输出的外壳、素子芯和封口体在负压状态下进行封装组合，以使封口体处于外壳的第一深度，第一压合装置对经过封装装置处理过的外壳、素子芯和封口体在负压状态下进行压合，以使封口体处于外壳的第二深度，第二深度相对第一深度靠近外壳的底端，封口体是通过封装装置到达第一深度后再通过第一压合装置进入第二深度，解决了现有技术中封口体在外壳的内壁滑动距离过长的问题，避免封口体的摩擦面过热而产生细微的融化，能够确保封口体的外径不会萎缩，从而确保外壳与封口体的气密性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例中负压封装设备的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例中第一供料机构的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例中垫纸铺设装置的结构示意图；
[0024]图4为图3A处的放大图；
[0025]图5为本技术实施例中第二供料机构的结构示意图；
[0026]图6为本技术实施例中封装装置的结构示意图；
[0027]图7为本技术实施例中输送装置的结构示意图。
[0028]主要元件：
[0029]100、供料装置；110、第一供料机构；111、振动盘；112、输出机构；1121、传送件；1122、顶杆；1123、第一检测机构；120、第二供料机构；121、支撑件；122、旋转件；130、外壳；140、素子芯；150、封口体；200、封装装置；210、第一操作机构；211、压杆；212、第一盖板；220、第二操作机构；300、第一压合装置；400、输送装置；410、旋转圆盘；420、容置组件；430、固定盘；431、通孔；500、第二压合装置；600、垫纸铺设装置；610、刀片；620、垫纸输送机构；630、垫纸送入机构；700、机架。
[0030]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝电解电容器的负压封装设备，其特征在于，包括：供料装置，用于逐一输出外壳、素子芯和封口体；封装装置，用于对所述供料装置输出的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态下进行封装组合，以使所述封口体处于所述外壳的第一深度；第一压合装置，用于对经过所述封装装置处理过的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态下进行压合，以使所述封口体处于所述外壳的第二深度，所述第二深度相对所述第一深度靠近所述外壳的底端；及输送装置，用于将所述素子芯、所述封口体和所述外壳从所述供料装置、所述封装装置和所述第一压合装置之间输送。2.根据权利要求1所述的负压封装设备，其特征在于，所述负压封装设备还包括第二压合装置，所述第二压合装置用于对所述第一压合装置处理过的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态进行压合，以使所述封口体处于所述外壳的第三深度，所述第三深度相对所述第二深度靠近所述外壳的底端。3.根据权利要求1所述的负压封装设备，其特征在于，所述供料装置包括第一供料机构和第二供料机构，所述第一供料机构用于逐一输出所述外壳，所述第二供料机构用于逐一输出所述素子芯和所述封口体。4.根据权利要求3所述的负压封装设备，其特征在于，所述第一供料机构包括振动盘和输出机构，所述振动盘与所述输出机构连接，所述振动盘用于将所述外壳逐一输送至所述输出机构，所述输出机构用于将所述振动盘输送的外壳输出至所述输送装置。5.根据权利要求4所述的负压封装设备，其特征在于，所述输出机构包括传送件和顶杆，所述传送件与所述振动盘连接，所述顶杆能够朝靠近或远离所述传送件的方向移动，并带动所述传送件的外壳进入所述输送装置。6.根据权利要求3所述的负压封装设备，其特征在于，所述第二供料机构包括支撑件和旋转件，所述旋转件能够承载所述素子芯和所述封口体，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启瑞，林薏竹，
申请(专利权)人：丰宾电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：