加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，其简单且可靠地检查搬送机构的吸盘或吸引路的空气泄漏而准确把握吸盘或配管等的适当的更换时期。在具有吸引保持而搬送晶片(被加工物)的搬送机构(70)和诊断部(100)的切削装置(加工装置)(1)中，搬送机构具有：具有至少4个吸盘(75)的搬送垫(74)；使搬送垫升降的升降机构(71)；使吸盘与吸引源(78)连通的配管(吸引路)(76A、76B)；阀(V1)；和测量配管内的压力的压力计(79)，诊断部使吸盘与吸盘能够吸引的上表面接触，当使吸盘与吸引源连通时由压力计测量的负压(P)的绝对值(|P|)超过预先设定的值(|P0|)时判断为吸盘和配管正常，当未超过该值时判断为异常。当未超过该值时判断为异常。当未超过该值时判断为异常。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及具有通过至少4个吸盘吸引保持并搬送晶片等被加工物的搬送机构的加工装置。

技术介绍

[0002]例如在对薄的圆板状的晶片进行加工的加工装置中，通过搬送机构对在环状框架和晶片上粘贴带而得的工件组进行吸引保持并搬送至规定的位置。这里，搬送机构构成为包含：具有对作为被加工物的晶片的上表面进行吸引的至少4个吸盘的搬送垫；使该搬送垫升降的升降机构；使该吸盘与吸引源连通的吸引路；以及设置于该吸引路的阀(例如参照专利文献1)。
[0003]在这样的搬送机构中，将阀打开，使至少4个吸盘经由吸引路而与吸引源连通，由此在各吸盘上产生吸引力(负压)而对工件组进行吸引保持。
[0004]但是，在吸盘发生劣化或在使吸盘与吸引源连通的吸引路上产生空气的泄漏的情况下，存在如下的问题：在吸盘上未产生充分的吸引力，在搬送中途，工件组从搬送垫落下，在该工件组中通过带而粘贴于环状框架的晶片发生破损。因此，将吸盘定期地更换成新的吸盘。
[0005]专利文献1：日本特开2019
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057618号公报
[0006]但是，目前未确立对来自吸盘、吸引路或其他接头等的空气的泄漏进行检查的方法，例如无法准确地把握吸盘的适当的更换时期。因此，有可能产生尽管是仍能够充分使用的吸盘但将该吸盘更换成新的吸盘这样的浪费。

技术实现思路

[0007]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供加工装置，其能够简单且可靠地检查搬送机构的来自吸盘或吸引路的空气的泄漏而准确地把握吸盘或配管等的适当的更换时期。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术是加工装置，其具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持面所保持的被加工物进行加工；搬送机构，其向该保持面搬入被加工物或将保持于该保持面的被加工物搬出；以及诊断部，其特征在于，该搬送机构具有：搬送垫，其具有对被加工物的上表面进行吸引的至少4个吸盘；升降机构，其使该搬送垫升降；吸引路，其使该吸盘与吸引源连通；阀，其设置于该吸引路；以及压力计，其对该吸盘与该阀之间的该吸引路内的压力进行测量，该诊断部使该吸盘与至少4个该吸盘能够吸引的上表面接触，当使该吸盘与该吸引源连通且该压力计所测量的负压的绝对值超过预先设定的值时，该诊断部判断为该吸盘和该吸引路正常，当未超过预先设定的值时，该诊断部判断为该吸盘和该吸引路异常。
[0009]根据本专利技术，诊断部在使搬送机构的至少4个吸盘与该吸盘能够吸引的上表面接触的状态下，将阀打开而使吸盘与吸引源连通，通过压力计测量吸引路内的压力，当通过该
压力计测量的压力(负压)的绝对值超过预先设定的值(负压的绝对值)时，诊断部判断为吸盘和吸引路正常，当未超过预先设定的值时，诊断部判断为吸盘和吸引路异常，因此得到如下的效果：能够简单且可靠地检查搬送机构的来自吸盘或吸引路的空气的泄漏而准确地把握吸盘或配管等的适当的更换时期。
附图说明
[0010]图1是作为本专利技术的加工装置的一个方式的切削装置的立体图。
[0011]图2是示出利用本专利技术的切削装置的框架引导件进行第1搬送机构的泄漏检查的状态的局部立体图。
[0012]图3是示出本专利技术的切削装置中的基于诊断部的泄漏检查的过程的流程图。
[0013]图4是示出本专利技术的切削装置中的第1搬送机构的泄漏检查时的吸引压的时间变化的时序图。
[0014]图5是示出利用本专利技术的切削装置的卡盘工作台进行第1搬送机构的泄漏检查的状态的局部立体图。
[0015]图6是示出利用本专利技术的切削装置的旋转工作台进行第2搬送机构的泄漏检查的状态的局部立体图。
[0016]标号说明
[0017]1：切削装置(加工装置)；2：基台；2a：引导孔；3：基台的开口部；4：罩；5：伸缩罩；10：盒载台；11：盒；20：拉出机构；21：滚珠丝杠轴；22：导轨；23：拉出臂：23a：拉出臂的垂直部；23b：拉出臂的水平部；24：电动机；25：轴承；26：保持部；30：框架引导件；30a：框架引导件的垂直部；30b：框架引导件的水平部；40：卡盘工作台；40a：卡盘工作台的圆环状部分；41：夹具；50：加工单元；51：第1切削单元；51a：切削刀具；52：第2切削单元；53：拍摄单元；55：Z轴方向移动机构；56：Z轴导轨；57：升降板；58：Z轴滚珠丝杠轴；59：Z轴脉冲电动机；60：Y轴方向移动机构；61：滑动器；62：柱；63：Y轴导轨；64：Y轴滚珠丝杠轴；65：Y轴脉冲电动机；70：第1搬送机构；71：升降机构；72：杆；73：撑条；74：搬送垫；75：吸盘；76A、76B：配管(吸引路)；77：接头；78：吸引源；79：压力计；80：第2搬送机构；81：升降机构；82：杆；83：撑条；84：搬送垫；85：吸盘；86A、86B：配管(吸引路)；87：接头；88：吸引源；89：压力计；90：旋转清洗机构；91：旋转工作台；91a：旋转工作台的圆环状部分；100：诊断部；吸盘的最大直径；F：环状框架；L1：环状框架上表面的宽度；L2：卡盘工作台的圆环状部分的宽度；L3：旋转工作台的圆环状部分的宽度；T：带；V1、V2：阀；W：晶片；WS：工件组。
具体实施方式
[0018]以下，根据附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0019][加工装置的结构][0020]首先，下文根据图1说明作为本专利技术的加工装置的一个方式的切削装置的整体结构。另外，在以下的说明中，将图1中的左右方向作为X轴方向，将前后方向作为Y轴方向，将上下方向作为Z轴方向。
[0021]图1是本专利技术的切削装置的立体图，图示的切削装置1被称为所谓的双轴切割机，该切削装置1作为主要的构成要素具有：盒载台10，其载置对包含作为被加工物的晶片W的
多个工件组WS(在图1中仅图示一个)进行收纳的盒11；拉出机构20，其从载置于该盒载台10的盒11拉出工件组WS；一对框架引导件30，其暂放通过该拉出机构20拉出的工件组WS；卡盘工作台40，其对工件组WS进行保持；加工单元50，其对该卡盘工作台40所保持的晶片W进行切削；第1搬送机构70和第2搬送机构80，第1搬送机构70向卡盘工作台40搬入工件组WS，第2搬送机构80从卡盘工作台40搬出工件组WS；旋转清洗机构90，其对切削加工后的晶片W进行清洗；以及诊断部100(参照图2)，其在第1搬送机构70和第2搬送机构80的泄漏检查中对有无泄漏(正常或异常)进行诊断。
[0022]接着，分别说明作为构成切削装置1的主要要素的盒载台10、拉出机构20、框架引导件30、卡盘工作台40、加工单元50、第1和第2搬送机构70、80、旋转清洗机构90以及诊断部100。
[0023](盒载台)
[0024]图1所示的切削装置1具有支承各构成要素的基台2。在该基台2的Y轴方向中央部开口有在X轴方向上长的矩形的开口部3，在该开口部3的前方(
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Y轴方向)的右侧(+X轴方向)角部设置有通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持面所保持的被加工物进行加工；搬送机构，其向该保持面搬入被加工物或将保持于该保持面的被加工物搬出；以及诊断部，其中，该搬送机构具有：搬送垫，其具有对被加工物的上表面进行吸引的至少4个吸盘；升降机构，其使该搬送垫升降；吸引路，其使该吸盘与吸引源连通；阀，其设置于该吸引路；以及压力计，其对该吸盘与该阀之间的该吸引路内的压力进行测量，该诊断部使该吸盘与至少4个该吸盘能够吸引的上表面接触，当使该吸盘与该吸引源连通且该压力计所测量的负压的绝对值超过预先设定的值时，该诊断部判断为该吸盘和该吸引路正常，当未超过预先设定的值时，该诊断部判断为该吸盘和该吸引路异常。2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，该诊断部使该吸盘与至少4个该吸盘能够吸引的上表面接触，当使该吸盘与该吸引源连通且该压力计所测量的负压的绝对值超过预先设定的值时，该诊断部将该阀关闭，当在关闭该阀之后经过规定的时间时的由该压力计测量的负压的绝对值超过预先设定的值时，该诊断部判断为该吸盘和该吸引路正常，当未超过预先设定的值时，该诊...

【专利技术属性】
技术研发人员：木佐贯诚，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：