半导体结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体结构。提供一种包括至少一个半导体管芯及中介层的组装件。提供一种包括衬底接合垫的封装衬底。封装衬底包括面对组装件的第一水平表面、位于第一水平表面的相对的侧上的第二水平表面、以及在第一水平表面与第二水平表面之间延伸的开口。组装件是通过将第一焊料材料部分接合至衬底接合垫中的相应一者及位于中介层上的第一中介层接合垫中的相应一者而贴合至封装衬底。本实用新型专利技术可以减小底部填充胶材料的侧向范围且能够减小封装后退距离。减小封装后退距离。减小封装后退距离。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构


[0001]本技术实施例涉及一种半导体结构。

技术介绍

[0002]随着中介层的侧向大小随封装大小的增大而增大，在中介层与封装衬底之间施加底部填充胶材料变得更加困难，此乃因底部填充胶材料需要被推过中介层的侧向大小的至少一半。长的底部填充胶挤出距离会不利地影响底部填充胶材料在封装工艺中的均匀分布。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种半导体结构，包括：组装件，包括至少一个半导体管芯及中介层；封装衬底，包括衬底接合垫；以及第一焊料材料部分，接合至所述衬底接合垫中的相应一者及位于所述中介层上的第一中介层接合垫中的相应一者，其中所述封装衬底包括面对所述组装件且具有第一内周边及第一外周边的第一表面、位于所述第一表面的相对的侧上且具有第二内周边及第二外周边的第二表面、以及在所述第一内周边与所述第二内周边之间延伸的至少一个内侧壁。
[0004]本技术实施例提供一种半导体结构，包括：组装件，包括至少一个半导体管芯及中介层，所述中介层包括第一中介层接合垫及第二中介层接合垫；封装衬底，包括衬底接合垫且包括面对所述组装件且具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：组装件，包括至少一个半导体管芯及中介层；封装衬底，包括衬底接合垫；以及第一焊料材料部分，接合至所述衬底接合垫中的相应一者及位于所述中介层上的第一中介层接合垫中的相应一者，其中所述封装衬底包括面对所述组装件且具有第一内周边及第一外周边的第一表面、位于所述第一表面的相对的侧上且具有第二内周边及第二外周边的第二表面、以及在所述第一内周边与所述第二内周边之间延伸的至少一个内侧壁。2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，还包括表面安装管芯，所述表面安装管芯通过第二焊料材料部分接合至位于所述中介层上的第二中介层接合垫。3.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，还包括底部填充胶材料部分，所述底部填充胶材料部分在侧向上环绕所述第一焊料材料部分中的每一者且包括位于所述中介层与所述封装衬底之间的水平延伸部分。4.根据权利要求3所述的半导体结构，其特征在于，所述底部填充胶材料部分包括垂直突出部分，所述垂直突出部分自所述水平延伸部分突出且进入由所述至少一个内侧壁在侧向上环绕的体积中。5.根据权利要求3所述的半导体结构，其特征在于，还包括：印刷电路板，通过焊接接头的阵列接合至所述封装衬底；附加底部填充胶材料部分，位于所述印刷电路板与所述封装衬底之间且在侧向上环绕所述焊接接头；以及经包封空腔，不具有任何固相材料且位于由穿过所述封装衬底及所述附加底部填充胶材料部分的至少一个内侧壁在侧向上定界的体积内，且由所述底部填充胶材料部分及所述印刷电路板在垂直方向上定界。6.一种半导体结构，其特征在于，包括：组装件，包括至少一个半导体管芯及中介层，所述中介层包括第一中介层接合垫及第二中介层接合垫；封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯皓程，王宗鼎，郑荣伟，梁裕民，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：