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本实用新型提供一种半导体结构。提供一种包括至少一个半导体管芯及中介层的组装件。提供一种包括衬底接合垫的封装衬底。封装衬底包括面对组装件的第一水平表面、位于第一水平表面的相对的侧上的第二水平表面、以及在第一水平表面与第二水平表面之间延伸的开口...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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