激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光加工装置，其能够抑制异物附着于光学部件。该激光加工装置对被加工物进行加工，其中，该激光加工装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及激光束照射单元，其对保持工作台所保持的被加工物照射激光束，激光束照射单元具有：激光振荡器；聚光器，其将从激光振荡器射出的激光束会聚；光学部件，其将激光束从激光振荡器向聚光器引导；收纳部，其对光学部件进行收纳；以及电离器，其设置于收纳部的内部，捕获存在于收纳部的内部的异物。异物。异物。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置


[0001]本专利技术涉及通过激光束的照射对被加工物进行加工的激光加工装置。

技术介绍

[0002]在器件芯片的制造工艺中，使用在由呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域中分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割而单片化，由此得到具有器件的器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
[0003]晶片的分割使用切削装置，该切削装置利用环状的切削刀具对被加工物进行切削。另外，近年来，还开发了在晶片的分割中使用基于激光加工装置的激光加工的工艺。激光加工装置具有对被加工物进行保持的保持工作台以及照射激光束的激光束照射单元。利用保持工作台对晶片进行保持，从激光束照射单元向晶片照射激光束，由此对晶片实施激光加工。
[0004]例如在专利文献1中公开了如下的方法：在利用切削刀具对晶片进行切削之前，通过激光束的照射沿着间隔道将形成于晶片的低介电常数绝缘膜去除。当使用该方法时，能够避免在使切削刀具沿着间隔道切入至晶片时高速旋转的切削刀具与低介电常数绝缘膜接触，从而能够防止低介电常数绝缘膜的剥离。
[0005]专利文献1：日本特开2003
‑
320466号公报
[0006]搭载于激光加工装置的激光束照射单元具有将从激光振荡器射出的激光束向被加工物引导的光学系统。光学系统构成为包含使激光束向规定的方向反射的反射镜、使激光束会聚的聚光器等各种光学部件。
[0007]当在光学系统的光学部件上附着有微粒(灰尘、尘埃等)那样的异物时，有可能产生激光束的形状的变形、聚光位置的偏移、输出的降低等各种不良情况。因此，在激光束照射单元中设置有收纳光学系统的收纳部，将光学部件按照与外部隔离的方式配置于收纳部的内部。由此，能够防止大气中的微粒等附着于光学部件。
[0008]但是，在收纳部的内部还配置有构成光学系统的光学部件以外的部件。例如保持光学部件的支托、控制光学部件的位置或角度的电动机等致动器与光学部件一起收纳于收纳部。因此，即使将收纳部的内部隔离、密闭，有时从支托、致动器释放的排气也附着于光学部件而污染光学部件。另外，在激光加工装置的维护时，为了进行光学部件的调节、更换、清洗等，将构成收纳部的容器打开。此时，有时微粒进入并滞留在收纳部内并附着于维护后的光学部件。因此，即使将激光束照射单元的光学系统收纳于收纳部，也难以完全防止异物附着于光学部件。

技术实现思路

[0009]本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够抑制异物附着于光学部件的激光加工装置。
[0010]根据本专利技术的一个方式，提供激光加工装置，其对被加工物进行加工，其中，该激
光加工装置具有：保持工作台，其对该被加工物进行保持；以及激光束照射单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物照射激光束，该激光束照射单元具有：激光振荡器；聚光器，其将从该激光振荡器射出的该激光束会聚；光学部件，其将该激光束从该激光振荡器向该聚光器引导；收纳部，其对该光学部件进行收纳；以及电离器，其设置于该收纳部的内部，捕获存在于该收纳部的内部的异物。
[0011]另外，优选该电离器是无风型电离器。另外，优选该激光加工装置还具有判定部，该判定部根据通过该电离器生成的离子的量而判定该收纳部的内部的清洁度。
[0012]本专利技术的一个方式的激光加工装置具有收纳激光束照射单元的光学部件的收纳部，在收纳部的内部设置有捕获异物的电离器。由此，存在于收纳部的内部的异物不容易附着于光学部件，能够在适当的条件下对被加工物照射激光束。
附图说明
[0013]图1是示出激光加工装置的立体图。
[0014]图2是示出被加工物的立体图。
[0015]图3是示出激光加工装置的局部剖视侧视图。
[0016]图4是示出离子生成的持续时间与所生成的离子的量之间的关系的曲线图。
[0017]标号说明
[0018]11：被加工物；11a：正面；11b：背面；13：间隔道(分割预定线)；15：器件；17：框架；17a：开口；19：片；2：激光加工装置；4：基台；6：移动单元(移动机构)；8：Y轴移动单元(分度进给单元)；10：Y轴导轨；12：Y轴移动台；14：Y轴滚珠丝杠；16：Y轴脉冲电动机；18：X轴移动单元(加工进给单元)；20：X轴导轨；22：X轴移动台；24：X轴滚珠丝杠；26：X轴脉冲电动机；28：保持工作台(卡盘工作台)；28a：保持面；30：夹具；32：Z轴移动单元(Z轴移动机构)；34：支承构造；34a：基部；34b：支承部；36：Z轴导轨；38：Z轴移动板；40：Z轴脉冲电动机；42：支承部件；44：激光束照射单元；46：激光加工头；48：激光束；50：拍摄单元；52：显示单元(显示部、显示装置)；54：控制单元(控制部、控制装置)；60：激光振荡器；62：光学系统；64：输出调整单元；66：聚光器(光学部件)；68：光学部件；70：收纳部；72：容器(箱)；74、76：遮光管；78：电离器；80：电流计；82：判定部；84：参照信息存储部。
具体实施方式
[0019]以下，参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。首先，对本实施方式的激光加工装置的结构例进行说明。图1是示出激光加工装置2的立体图。其中，在图1中，X轴方向(加工进给方向、第1水平方向、左右方向)和Y轴方向(分度进给方向、第2水平方向、前后方向)是相互垂直的方向。另外，Z轴方向(铅垂方向、高度方向、上下方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向。
[0020]激光加工装置2具有对构成激光加工装置2的各构成要素进行支承的基台4。基台4的上表面是与水平面(XY平面)大致平行的平坦面，在基台4的上表面上设置有移动单元(移动机构)6。移动单元6具有Y轴移动单元(分度进给单元)8、X轴移动单元(加工进给单元)18以及Z轴移动单元32。
[0021]Y轴移动单元8具有沿着Y轴方向配置在基台4的上表面上的一对Y轴导轨10。在一
对Y轴导轨10上以能够沿着Y轴导轨10滑动的方式安装有平板状的Y轴移动台12。
[0022]在Y轴移动台12的背面(下表面)侧设置有螺母部(未图示)。在该螺母部中螺合有在一对Y轴导轨10之间沿着Y轴方向配置的Y轴滚珠丝杠14。另外，在Y轴滚珠丝杠14的端部连结有使Y轴滚珠丝杠14旋转的Y轴脉冲电动机16。当利用Y轴脉冲电动机16使Y轴滚珠丝杠14旋转时，Y轴移动台12沿着Y轴导轨10在Y轴方向上移动。
[0023]X轴移动单元18具有沿着X轴方向配置于Y轴移动台12的正面(上表面)侧的一对X轴导轨20。在一对X轴导轨20上以能够沿着X轴导轨20滑动的方式安装有平板状的X轴移动台22。
[0024]在X轴移动台22的背面(下表面)侧设置有螺母部(未图示)。在该螺母部中螺合有在一对X轴导轨20之间沿着X轴方向配置的X轴滚珠丝杠24。另外，在X轴滚珠丝杠24的端部连结有使X轴滚珠丝杠24旋转的X轴脉冲电动机26。当利用X轴脉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其对被加工物进行加工，其特征在于，该激光加工装置具有：保持工作台，其对该被加工物进行保持；以及激光束照射单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物照射激光束，该激光束照射单元具有：激光振荡器；聚光器，其将从该激光振荡器射出的该激光束会聚；光学部件，其将该激光束从该激光振荡器向该聚光器引导；收纳部，其对该...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦诚治，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：