本实用新型专利技术公开了一种电路板封装器件二级研磨装置，涉及电路板研磨设备技术领域，包括滑台，所述滑台的左右两侧皆设置有调节机构，所述调节机构的顶部固定连接有研磨机构，所述滑台的顶部活动连接有安置盘，所述安置盘的底部开设有内环齿槽，所述内环齿槽的内表面顶部开设有限位滑槽，所述安置盘的底部通过球槽活动连接有六组钢球，本实用新型专利技术通过设置的椭圆状内环齿槽、传动轴杆的传动效果以及调节机构和研磨机构，实现研磨盘在滑台顶部往复转动的效果，保证电路板的各个表面能较好的进行研磨，同时适用于不同厚度的电路板进行研磨，提高研磨精度和效果。提高研磨精度和效果。提高研磨精度和效果。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板封装器件二级研磨装置
[0001]本技术涉及电路板研磨设备
，具体为一种电路板封装器件二级研磨装置。
技术介绍
[0002]电路板在生产制造的过程中，需要对板材的表面进行一定程度的研磨，去除表面氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上，而一般依赖的设备为电路板研磨机，分为物理研磨和化学研磨，可根据客户不同的要求实现不同的研磨效果。
[0003]而现有设备当中，研磨机的研磨盘无法有效研磨电路板的全部表面，研磨方向单一，使得可能出现有个别死角无法研磨到的情况，此外，研磨盘在研磨的过程中，研磨盘和电路板之间研磨下来的碎屑会存在与电路板的顶面，碎屑无法第一时间排除，会影响研磨光滑程度，同时研磨盘高度固定，当电路板厚度较厚时，无法对其提供研磨，为此，我们提供了一种电路板封装器件二级研磨装置解决以上问题。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]本技术一种电路板封装器件二级研磨装置，包括滑台，所述滑台的左右两侧皆设置有调节机构，所述调节机构的顶部固定连接有研磨机构，所述滑台的顶部活动连接有安置盘，所述安置盘的底部开设有内环齿槽，所述内环齿槽的内表面顶部开设有限位滑槽，所述安置盘的底部通过球槽活动连接有六组钢球，所述滑台的内部固定连接有固定电机，且固定电机位于滑台的中心位置，所述固定电机的顶部设置有传动轴杆，所述传动轴杆表面靠近内环齿槽的一端固定连接有齿轮。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述传动轴杆的底部通过连轴器与固定电机顶部的输出轴固定连接，且传动轴杆靠近滑台内表面的位置通过轴套与滑台之间转动连接，所述传动轴杆的顶端通过轴承滑动连接于限位滑槽的内侧。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述齿轮与内环齿槽之间相互啮合，所述内环齿槽和限位滑槽的外形为椭圆状。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述齿轮与内环齿槽之间相互啮合，所述内环齿槽和限位滑槽的外形为椭圆状。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述滑台的顶面直径为安置盘底面直径的两倍。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述安置盘通过六组钢球与滑台顶面贴合，且钢球整体转动在安置盘底部的球槽内。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述调节机构包括第一电机、丝杠和升降台，所述丝杠的底部通过连轴器固定连接在第一电机的输出轴上，所述丝杠的底端通过轴套与滑台之间转动连接，所述升降台的左右两侧皆通过传动螺纹槽与丝杠的顶端之间传动
连接。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述研磨机构包括第二电机、研磨盘和七组排屑槽，所述第二电机固定连接在升降台的顶部，且第二电机位于升降台顶部的中间位置，所述第二电机的输出轴与研磨盘顶部的中心位置固定连接，所述排屑槽关于研磨盘的底面呈环形阵列分布。
[0013]本技术的有益效果是：本技术通过设置的内环齿槽和固定电机结构，通过驱动滑台内部的固定电机，固定电机带动顶部的传动轴杆转动，这样传动轴杆顶端与内环齿槽之间相互啮合的齿轮转动，而内环齿槽的外形为椭圆状，使得在齿轮传动后，安置盘能在滑台顶部呈现一定角度的往复转动(类似花瓣外形一样的往复转动效果)，而传动轴杆顶部通过轴承滑动连接在限位滑槽的内部，稳定了齿轮与内环齿槽之间的啮合效果，防止其之间相互脱离，保证了安置盘在滑台顶部稳定的往复转动效果，同时安置盘底部的七组钢球贴合滑台顶面并在滑台表面滑行，使得安置盘活动效果更加明显，防止安置盘抱死的情况发生，这样在安置盘往复转动的情况下，其顶部的电路板的各个位置都能被有效的打磨到，且打磨方向随着安置盘的转动持续变化，提高电路板表面的打磨效果。
[0014]本技术通过设置的调节机构和研磨机构，通过驱动滑台两侧的第一电机带动丝杠转动，在丝杠转动的同时，升降台两侧与丝杠之间发生螺纹传动效果，带动升降台上下运动，实现调整研磨机构的研磨高度，适用于不同厚度的电路板的表面研磨，第二电机驱动后直接带动底部的研磨盘转动，对电路板表面进行研磨，而在研磨盘的底面开设七组排屑槽，有助于研磨盘第一时间将电路板表面打磨下来的碎屑直接排除，防止碎屑在研磨盘和电路板之间造成的影响，提高了研磨光滑程度。
附图说明
[0015]通过结合附图对本公开示例性实施方式进行更详细的描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本公开示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0016]图1为本技术整体结构立体示意图；
[0017]图2为本技术研磨盘底部结构立体示意图；
[0018]图3为本技术研磨机构示意图；
[0019]图4为本技术研磨盘底面结构示意图；
[0020]图5为本技术调节机构示意图。
[0021]图中：1、滑台；2、调节机构；201、第一电机；202、丝杠；203、升降台；3、研磨机构；301、第二电机；302、研磨盘；303、排屑槽；4、安置盘；5、内环齿槽；6、限位滑槽；7、钢球；8、固定电机；9、传动轴杆；10、齿轮。
具体实施方式
[0022]下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施方式。虽然附图中显示了本公开的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0023]实施例：如图1
‑
5所示，本技术一种电路板封装器件二级研磨装置，包括滑台1，滑台1的左右两侧皆设置有调节机构2，调节机构2的顶部固定连接有研磨机构3，滑台1的顶部活动连接有安置盘4，安置盘4的底部开设有内环齿槽5，内环齿槽5的内表面顶部开设有限位滑槽6，安置盘4的底部通过球槽活动连接有六组钢球7，滑台1的内部固定连接有固定电机8，且固定电机8位于滑台1的中心位置，固定电机8的顶部设置有传动轴杆9，传动轴杆9表面靠近内环齿槽5的一端固定连接有齿轮10。
[0024]本实施方案中，滑台1两侧的调节机构2驱动后，带动研磨机构3上下运动，可对不同厚度的电路板表面进行研磨，而固定电机8驱动后带动顶部传动轴杆9转动，在传动轴杆9靠近内环齿槽5一端的齿轮10转动，实现安置盘4整体的转动，带动顶部固定好的电路板运动，使得研磨机构3能有效的对电路板各个表面进行打磨，且打磨方向随着安置盘4的转动而持续变化，而内环齿槽5内表面的顶部开设限位滑槽6，传动轴杆9与其滑动连接，防止齿轮10与内环齿槽5之间脱离，保证了安置盘4较好的转动效果，同时在安置盘4的底部设置六组钢球7，钢球7与滑台1之间贴合，防止安置盘4与滑台1之间的贴合抱死，有效保证安置盘4的转动效果。
[0025]其中，传动轴杆9的底部通过连轴器与固定电机8顶部的输出轴固定连接，且传动轴杆9靠近滑台1内表面的位置通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板封装器件二级研磨装置，包括滑台(1)，其特征在于：所述滑台(1)的左右两侧皆设置有调节机构(2)，所述调节机构(2)的顶部固定连接有研磨机构(3)，所述滑台(1)的顶部活动连接有安置盘(4)，所述安置盘(4)的底部开设有内环齿槽(5)，所述内环齿槽(5)的内表面顶部开设有限位滑槽(6)，所述安置盘(4)的底部通过球槽活动连接有六组钢球(7)，所述滑台(1)的内部固定连接有固定电机(8)，且固定电机(8)位于滑台(1)的中心位置，所述固定电机(8)的顶部设置有传动轴杆(9)，所述传动轴杆(9)表面靠近内环齿槽(5)的一端固定连接有齿轮(10)。2.根据权利要求1所述的一种电路板封装器件二级研磨装置，其特征在于，所述传动轴杆(9)的底部通过连轴器与固定电机(8)顶部的输出轴固定连接，且传动轴杆(9)靠近滑台(1)内表面的位置通过轴套与滑台(1)之间转动连接，所述传动轴杆(9)的顶端通过轴承滑动连接于限位滑槽(6)的内侧。3.根据权利要求1所述的一种电路板封装器件二级研磨装置，其特征在于，所述齿轮(10)与内环齿槽(5)之间相互啮合，所述内环齿槽(5)和限位滑槽(6)的外形为椭圆状。4.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈聪友，陈茧农，鲁兆林，盛学军，
申请(专利权)人：马鞍山绿准数控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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