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本实用新型公开了一种电路板封装器件二级研磨装置，涉及电路板研磨设备技术领域，包括滑台，所述滑台的左右两侧皆设置有调节机构，所述调节机构的顶部固定连接有研磨机构，所述滑台的顶部活动连接有安置盘，所述安置盘的底部开设有内环齿槽，所述内环齿槽的内...
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