本实用新型专利技术公开了一种芯片磨面导入装置，包括底板，底板上滑动设置两个安装板，安装板上设置芯片盘固定机构，芯片盘固定机构包括设置在安装板上的两个支座，支座上设置第一支撑臂，第一支撑臂与支座转动连接，第一支撑臂远离支座的一端设置第二支撑臂，第二支撑臂与第一支撑臂转动连接，两个支座上的第二支撑臂之间设置连接杆，连接杆上设置调节块，安装板设有容纳调节块的空隙。本实用新型专利技术在芯片盘内放置好芯片后，通过芯片盘固定机构将芯片盘进行固定，然后移动芯片盘至合适的位置进行磨面即可，可以防止起伏过程将芯片的磨面深度产生误差，对芯片造成损坏。对芯片造成损坏。对芯片造成损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片磨面导入装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体是一种芯片磨面导入装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、封装后能实现某种功能的半导体器件。现有技术中在对芯片进行磨面的过程中，因为震动的影响，容易使得芯片盘起伏，会使得芯片的磨面深度产生误差，严重情况下，甚至会对芯片造成损坏。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，提出了一种芯片磨面导入装置，在芯片盘内放置好芯片后，通过芯片盘固定机构将芯片盘进行固定，然后移动芯片盘至合适的位置进行磨面即可，可以防止起伏过程将芯片的磨面深度产生误差，对芯片造成损坏。
[0004]本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0005]一种芯片磨面导入装置，包括底板，所述底板上滑动设置两个安装板，所述安装板上设置芯片盘固定机构，所述芯片盘固定机构包括设置在安装板上的两个支座，所述支座上设置第一支撑臂，所述第一支撑臂与支座转动连接，所述第一支撑臂远离支座的一端设置第二支撑臂，所述第二支撑臂与第一支撑臂转动连接，两个支座上的第二支撑臂之间设置连接杆，所述连接杆上设置调节块，所述安装板设有容纳调节块的空隙。
[0006]所述调节块为多个，且间隔设置在连接杆上。
[0007]所述调节块与连接杆转动连接。
[0008]所述调节块上设置多个安装孔，所述调节块通过安装孔实现与连接杆的连接。
[0009]每一所述第一支撑臂上均设置两个第二支撑臂，且两个第二支撑臂分别位于第一支撑臂的两侧。
[0010]两个所述的支座分别位于安装板长度方向的两端部。
[0011]所述底板上设有凹槽，所述凹槽内滑动设置升降板和滑动板，所述升降板的底面和滑动板的顶面均为斜面，且斜度一致，所述凹槽的侧壁设有顶丝。
[0012]所述凹槽的侧壁设有的顶丝为多个，所述顶丝与凹槽的侧壁螺纹连接，所述顶丝与滑动板转动连接或顶接。
[0013]所述底板上平行设置两条滑轨，所述安装板上设有与滑轨相配合的滑块，通过滑块与滑轨的配合实现安装板与底板的滑动连接。优选的，在设有凹槽的底板上，两条所述的滑轨分别位于凹槽的两侧。
[0014]所述底板或升降板上设置4个限位块，包括设置于底板或升降板宽度方向两侧的第一限位块和设置于底板或升降板长度方向两侧的第二限位块。
[0015]对比现有技术，本技术有益效果在于：
[0016]本技术在芯片盘内放置好芯片后，通过芯片盘固定机构将芯片盘进行固定，
然后移动芯片盘至合适的位置进行磨面即可，可以防止起伏过程将芯片的磨面深度产生误差，对芯片造成损坏。
附图说明
[0017]附图1是本技术的结构示意图。
[0018]附图2是本技术升降板的结构示意图。
[0019]附图3是本技术调节块的结构示意图。
具体实施方式
[0020]结合附图和具体实施例，对本技术作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围内。
[0021]一种芯片磨面导入装置，包括底板1，所述底板1上滑动设置两个安装板2，所述安装板2上设置芯片盘固定机构，所述芯片盘固定机构包括设置在安装板2上的两个支座31，所述支座31上设置第一支撑臂32，所述第一支撑臂32与支座31转动连接，可以通过阻尼转轴实现第一支撑臂32与支座31的阻尼转动，所述第一支撑臂32远离支座31的一端设置第二支撑臂33，所述第二支撑臂33与第一支撑臂32转动连接，可以通过阻尼转轴实现第一支撑臂32与第二支撑臂33的阻尼转动，两个支座31上的第二支撑臂33之间设置连接杆34，所述连接杆34上设置调节块35，所述安装板2设有容纳调节块35的空隙21。
[0022]在使用本技术时，将芯片盘7放置底板1上，移动安装板2使得芯片盘7位于两个安装板2之间，然后通过第一支撑臂32、第二支撑臂33的联动，调节调节块35的高度，从而可以将芯片盘7压紧在调节块35和底板1之间，实现芯片盘7的固定，然后移动整个装置至合适的位置，使得芯片盘调节至合适的位置进行磨面即可，可以防止起伏过程将芯片的磨面深度产生误差，对芯片造成损坏。
[0023]进一步的，所述调节块35为多个，且间隔设置在连接杆34上。多个调节块35的设置可以起到稳定与多端固定的作用。此时，安装板2设有的容纳调节块35的空隙21可以是与调节块35相对应的多个空隙，也可以是连通在一起的一个空隙。
[0024]进一步的，所述调节块35与连接杆34转动连接，可以通过阻尼转轴实现调节块35与连接杆34的阻尼转动连接，调节块35可以绕连接杆34转动，更方便调整调节块35，实现压紧功能。
[0025]进一步的，所述调节块35上设置多个安装孔351，所述调节块35通过安装孔351实现与连接杆34的连接。具体的，可以在调节块35的长度方向设置3个安装孔351，然后在使用本技术时，可以根据需要选择不同的安装孔351与连接杆34连接，那么调节块35伸出安装板2的长度就会不同，提高适用性。
[0026]进一步的，每一所述第一支撑臂32上均设置两个第二支撑臂33，且两个第二支撑臂33分别位于第一支撑臂32的两侧，进一步提高稳定性。
[0027]两个所述的支座31分别位于安装板2长度方向的两端部。进一步的，所述的支座31还可以沿安装板2长度方向滑动连接，实现支座31位置的调整。
[0028]进一步的，所述底板1上设有凹槽11，所述凹槽11内滑动设置升降板12和滑动板13，所述升降板12的底面和滑动板13的顶面均为斜面，且斜度一致，所述凹槽11的侧壁设有顶丝14，所述升降板12和滑动板13均可以与凹槽11滑动连接，所述升降板12上下滑动，所述滑动板1左右滑动。通过拧动顶丝14可以使得滑动板13沿凹槽11的长度方向移动，从而可以使得升降板12上下移动，实现升降板12的高度位置的调整。
[0029]进一步的，所述凹槽11的侧壁设有的顶丝14为多个，所述顶丝14与凹槽11的侧壁螺纹连接，所述顶丝14与滑动板13转动连接或顶接。
[0030]进一步的，所述调节块35远离空隙21开口方向的一端还可以与安装板2转动连接，具体的，可以在所述调节块35的长度方向间隔设置2个或多于2个的安装孔351，位于空隙21最内侧的安装孔351通过转轴或阻尼转轴与空隙21内设置的安装座转动连接，另一个安装孔351与连接杆34转动连接，可以实现调节块35的转动，在使用本技术时，转动调节块35，由于第一支撑臂32、第二支撑臂33、连接杆34、调节块35的联动，可以使调节块35位于空隙21外侧的方向转动抬高，然后将芯片盘7放置底板1上，移动安装板2使得芯片盘7位于两个安装板2之间，还可以调整升本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片磨面导入装置，包括底板，其特征在于，所述底板上滑动设置两个安装板，所述安装板上设置芯片盘固定机构，所述芯片盘固定机构包括设置在安装板上的两个支座，所述支座上设置第一支撑臂，所述第一支撑臂与支座转动连接，所述第一支撑臂远离支座的一端设置第二支撑臂，所述第二支撑臂与第一支撑臂转动连接，两个支座上的第二支撑臂之间设置连接杆，所述连接杆上设置调节块，所述安装板设有容纳调节块的空隙。2.根据权利要求1所述的一种芯片磨面导入装置，其特征在于，所述调节块为多个，且间隔设置在连接杆上。3.根据权利要求1所述的一种芯片磨面导入装置，其特征在于，所述调节块与连接杆转动连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片磨面导入装置，其特征在于，所述调节块上设置多个安装孔，所述调节块通过安装孔实现与连接杆的连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片磨面导入装置，其特征在于，每一所述第一支撑臂上均设置两个第二支撑臂，且两个第二支撑臂分别位于第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭飞，童俊，
申请(专利权)人：深圳市九章半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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