一种用于半导体芯片测试的微调支架制造技术

技术编号:34415946 阅读:11 留言:0更新日期:2022-08-03 22:13
本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片测试的微调支架,包括底座,所述底座的上端设有滑动板,所述滑动板的下端与底座的上端滑动连接,所述滑动板的上端设有支撑杆,所述支撑杆的下端固定连接有第二矩形块,所述第二矩形块与滑动板的上端转动连接,所述支撑杆的右侧设有放置板,所述放置板的左侧固定连接有第一矩形块,所述第一矩形块与支撑杆的右侧转动连接。该微调支架可以将放置板转动至与支撑杆平行,然后再将支撑杆转动至与滑动板平行,从而便于对支架整体进行收纳,减少其占用空间,且收纳完毕后,SOCKET板会位于收纳槽内,对SOCKET板进行保护,避免灰尘粘附在SOCKET板上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片测试的微调支架


[0001]本技术涉及半导体芯片
,尤其涉及一种用于半导体芯片测试的微调支架。

技术介绍

[0002]现有的半导体测试装置测试时是通过测试机将芯片压入PCB测试板上的SOCKET板的凹槽内,然后在PCB测试板上输入一定电压查看输出的情况,不同的电压会产生不同的通路进而有不同的输出,输出与需要的参数相符合即为良品,在进行测试时,通常需要对支架进行微调,从而确保芯片进入至SOCKET板内,然而现有的微调支架在使用时仍然存在以下问题:
[0003]现有的微笑支架在使用时,由于支撑杆一般竖直固定在移动板上,放置台一般固定在支撑杆的右侧,从而导致在对支架进行移动的过程中,支架整体占用的空间较大,导致支架无法进行很好的收纳,从而使得移动运输较为麻烦,且由于现有的支架上的SOCKET通常是直接放置在放置板上,使得在平时不使用时,灰尘易粘附在SOCKET板上,导致其内部电子元件发生损坏,影响后续的使用,因此,如何合理的解决这个问题是我们所需要考虑的。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于半导体芯片测试的微调支架,该微调支架可以将放置板转动至与支撑杆平行,然后再将支撑杆转动至与滑动板平行,从而便于对支架整体进行收纳,减少其占用空间,且收纳完毕后,SOCKET板会位于收纳槽内,对SOCKET板进行保护,避免灰尘粘附在SOCKET板上。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种用于半导体芯片测试的微调支架,包括底座,所述底座的上端设有滑动板,所述滑动板的下端与底座的上端滑动连接,所述滑动板的上端设有支撑杆,所述支撑杆的下端固定连接有第二矩形块,所述第二矩形块与滑动板的上端转动连接,所述支撑杆的右侧设有放置板,所述放置板的左侧固定连接有第一矩形块,所述第一矩形块与支撑杆的右侧转动连接,所述第一矩形块与支撑杆之间通过卡位组件进行限位。
[0007]优选地,所述卡位组件包括设置在第一矩形块左侧的卡槽,所述支撑杆的右侧设有移动槽,所述移动槽内设有卡块,所述卡块与移动槽的内壁滑动连接,所述卡块的右侧延伸至卡槽内,所述卡块的左侧与移动槽的左侧内壁通过复位弹簧弹性连接。
[0008]优选地,所述支撑杆的左侧设有拉环,所述拉环的右侧固定连接有拉绳,所述拉绳远离拉环的一端与卡块的左侧固定连接。
[0009]优选地,所述支撑杆与滑动板之间通过限位组件进行限位,所述限位组件包括设置在第二矩形块下端的限位槽,所述滑动板的上端设有转动槽,所述转动槽内设有横杆,所述横杆的两端与转动槽的两侧内壁转动连接,所述横杆的外壁固定连接有与限位槽相配合的限位块,所述横杆的右端延伸至外界并固定连接有转盘。
[0010]优选地,所述滑动板的上端设有收纳槽,所述收纳槽位于转动槽的右侧。
[0011]优选地,所述底座内设有滑动腔,所述滑动腔的上方设有条形开口,所述滑动板的下方固定连接有连接块,所述连接块贯穿条形开口并固定连接有齿条,所述滑动腔内设有第一转杆和第二转杆,所述第一转杆和第二转杆的两端均与滑动腔的前后侧内壁转动连接,所述第一转杆的外壁固定连接有第一齿轮,所述第二转杆的外壁固定连接有第二齿轮,所述第二齿轮与齿条相啮合,所述第一齿轮和第二齿轮相互啮合,所述第一转杆的前侧延伸至外界并固定连接有旋钮。
[0012]与现有的技术相比,本装置的优点在于:
[0013]1、与现有技术相比,通过放置板和支撑杆均可转动的设置,使得在运输过程中,可以对支架进行折叠收纳,从而减少支架整体的占用空间,便于支架进行运输;
[0014]2、与现有技术相比,在折叠收纳后,此时SOCKET板会进入至收纳槽内,从而对SOCKET板进行保护,避免灰尘粘附在SOCKET板影响SOCKET板的后续使用。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种用于半导体芯片测试的微调支架的结构示意图;
[0016]图2为图1中A处的放大结构示意图;
[0017]图3为图1中B处的放大结构示意图。
[0018]图4为图1的正面示意图。
[0019]图中:1底座、2滑动腔、3第一转杆、4第一齿轮、5第二齿轮、6条形开口、7齿条、8连接块、9收纳槽、10滑动板、11支撑杆、12放置板、13第一安装块、14第一矩形块、15卡槽、16卡块、17移动槽、18拉环、19第二矩形块、20限位槽、21转动槽、22限位块、23横杆、24旋钮。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0021]参照图1

4,一种用于半导体芯片测试的微调支架,包括底座1,底座1的上端设有滑动板10,滑动板10的上端设有收纳槽9,收纳槽9位于转动槽21的右侧,滑动板10的下端与底座1的上端滑动连接,滑动板10的上端设有支撑杆11,支撑杆11的下端固定连接有第二矩形块19,第二矩形块19与滑动板10的上端转动连接,支撑杆11的右侧设有放置板12,放置板12的左侧固定连接有第一矩形块14,第一矩形块14与支撑杆11的右侧转动连接,第一矩形块14与支撑杆11之间通过卡位组件进行限位,卡位组件包括设置在第一矩形块14左侧的卡槽15,支撑杆11的右侧设有移动槽17,移动槽17内设有卡块16,卡块16的右侧为弧形,卡块16与移动槽17的内壁滑动连接,卡块16的右侧延伸至卡槽15内,卡块16的左侧与移动槽17的左侧内壁通过复位弹簧弹性连接。
[0022]其中,支撑杆11的左侧设有拉环18,拉环18的右侧固定连接有拉绳,拉绳远离拉环18的一端与卡块16的左侧固定连接。
[0023]其中,支撑杆11与滑动板10之间通过限位组件进行限位,限位组件包括设置在第二矩形块19下端的限位槽20,滑动板10的上端设有转动槽21,转动槽21内设有横杆23,横杆
23的两端与转动槽21的两侧内壁转动连接,横杆23的外壁固定连接有与限位槽20相配合的限位块22,横杆23的右端延伸至外界并固定连接有转盘。
[0024]其中,底座1内设有滑动腔2,滑动腔2的上方设有条形开口6,滑动板10的下方固定连接有连接块8,连接块8贯穿条形开口6并固定连接有齿条7,滑动腔2内设有第一转杆3和第二转杆,第一转杆3和第二转杆的两端均与滑动腔2的前后侧内壁转动连接,第一转杆3的外壁固定连接有第一齿轮4,第二转杆的外壁固定连接有第二齿轮5,第一齿轮4的半径为第二齿轮5的四分之一,第二齿轮5与齿条7相啮合,第一齿轮4和第二齿轮5相互啮合,第一转杆3的前侧延伸至外界并固定连接有旋钮24。
[0025]本技术可通过以下操作方式阐述其功能原理:在实际使用时,限位块22位于限位槽20内,此时将支撑杆11竖直限位,然后卡块16的右端位于卡槽15内,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片测试的微调支架,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端设有滑动板(10),所述滑动板(10)的下端与底座(1)的上端滑动连接,所述滑动板(10)的上端设有支撑杆(11),所述支撑杆(11)的下端固定连接有第二矩形块(19),所述第二矩形块(19)与滑动板(10)的上端转动连接,所述支撑杆(11)的右侧设有放置板(12),所述放置板(12)的左侧固定连接有第一矩形块(14),所述第一矩形块(14)与支撑杆(11)的右侧转动连接,所述第一矩形块(14)与支撑杆(11)之间通过卡位组件进行限位。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片测试的微调支架,其特征在于:所述卡位组件包括设置在第一矩形块(14)左侧的卡槽(15),所述支撑杆(11)的右侧设有移动槽(17),所述移动槽(17)内设有卡块(16),所述卡块(16)与移动槽(17)的内壁滑动连接,所述卡块(16)的右侧延伸至卡槽(15)内,所述卡块(16)的左侧与移动槽(17)的左侧内壁通过复位弹簧弹性连接。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片测试的微调支架,其特征在于:所述支撑杆(11)的左侧设有拉环(18),所述拉环(18)的右侧固定连接有拉绳,所述拉绳远离拉环(18)的一端与卡块(16)的左侧固定连接。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片测试的微调支架,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭飞陈宗廷朱放中
申请(专利权)人:深圳市九章半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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