一种半导体芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片测试座，包括测试座本体，所述测试座本体的上端面固定连接有两个对称设置的固定板，两个所述固定板之间固定连接有横板，所述横板与测试座本体之间设有箱体，所述箱体内设有测试仪，所述横板上设有用于对箱体进行移动的移动机构，所述测试座本体的上端面开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有两个对称设置的支撑板，多个所述支撑板之间设有用于对芯片进行输送的输送机构。本实用新型专利技术通过动力电机带着往复丝杠转动，从而使丝杠套带着箱体内的测试仪一边移动一边对芯片进行测试，提高工作效率，再通过对芯片进行翻转，使测试仪对芯片的另一面进行检测，减少人力资源使用的同时，提高本装置的实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试座


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种半导体芯片测试座。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
‑
RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
‑
RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]在半导体芯片生产完成后，一般都会对其进行测试，用以排除发生故障的芯片，而现有技术中一般都是人工手动将芯片放入测试座上进行测试，这样方式需要的人力资源较多，且工作效率较为缓慢，并且只能对芯片的一面进行测试，再对芯片的另一面进行测试时，还需人工手动去翻动，工作效率较为低下。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片测试座。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体芯片测试座，包括测试座本体，所述测试座本体的上端面固定连接有两个对称设置的固定板，两个所述固定板之间固定连接有横板，所述横板与测试座本体之间设有箱体，所述箱体内设有测试仪，所述横板上设有用于对箱体进行移动的移动机构，所述测试座本体的上端面开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有两个对称设置的支撑板，多个所述支撑板之间设有用于对芯片进行输送的输送机构，同侧两个所述支撑板之间固定连接有连接板，所述连接板的上端面固定连接有竖板，两个所述竖板之间设有用于对芯片进行翻转的翻转机构。
[0007]优选地，所述移动机构包括固定连接在左侧所述固定板侧壁上的托板，所述托板的上端面固定连接有动力电机，所述动力电机的输出轴末端固定连接有往复丝杠，所述横板的下端面开设有凹槽，所述往复丝杠远离动力电机的一端贯穿转动左侧所述固定板与凹槽的左侧侧壁并转动连接在凹槽的右侧内壁上，所述往复丝杠的外壁上设有与其外壁相配合的丝杠套，所述丝杠套的上端面与凹槽的内顶部滑动连接，所述箱体固定连接在丝杠套的下端。
[0008]优选地，所述输送机构包括转动连接在相对两个所述支撑板之间的滚筒，两个所述滚筒之间传动连接有输送带，所述输送带上开设有多个等间距设置的通槽。
[0009]优选地，所述翻转机构包括贯穿转动连接在两个竖板之间的转轴，所述转轴的外壁上固定连接有转动块，所述转动块与输送带上的多个通槽相配合。
[0010]优选地，所述箱体的前端面固定连接有连杆，所述连杆远离箱体的一端固定连接
有齿板，所述转轴贯穿前方所述竖板的一端末端固定连接有齿轮，所述齿轮与齿板之间呈啮合状态。
[0011]优选地，所述转动块的形状为U型，所述转动块的U形开口处开设有斜面。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1、通过设置输送机构与移动机构，将芯片放置在输送带上，通过现有技术使滚筒转动，从而使滚筒带着输送带移动，从而使芯片发生移动，再通过动力电机带着往复丝杠转动，从而使丝杠套带着箱体内的测试仪一边移动一边对芯片进行测试，提高工作效率。
[0014]2、通过设置翻转机构，通过箱体移动以及齿轮与齿板的啮合状态下，使转轴转动，从而使带有芯片的转动块转动，将芯片翻转放入输送带上，从而可使测试仪对芯片的另一面进行检测，减少人力资源使用的同时，提高本装置的实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构立体示意图；
[0016]图2为本技术的内部结构主视示意图；
[0017]图3为本技术图2中的A处结构放大示意图。
[0018]图中：1测试座本体、2固定板、3横板、4箱体、5连杆、6竖板、7安装槽、8滚筒、9输送带、10齿轮、11齿板、12转动块、13动力电机、14凹槽、15往复丝杠、16丝杠套、17支撑板、18转轴、19通槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1
‑
3，一种半导体芯片测试座，包括测试座本体1，测试座本体1的上端面固定连接有两个对称设置的固定板2，两个固定板2之间固定连接有横板3，横板3与测试座本体1之间设有箱体4，箱体4内设有测试仪，横板3上设有用于对箱体4进行移动的移动机构，移动机构包括固定连接在左侧固定板2侧壁上的托板，托板的上端面固定连接有动力电机13，动力电机13的输出轴末端固定连接有往复丝杠15，横板3的下端面开设有凹槽14，往复丝杠15远离动力电机13的一端贯穿转动左侧固定板2与凹槽14的左侧侧壁并转动连接在凹槽14的右侧内壁上，往复丝杠15的外壁上设有与其外壁相配合的丝杠套16，丝杠套16的上端面与凹槽14的内顶部滑动连接，箱体4固定连接在丝杠套16的下端。
[0022]测试座本体1的上端面开设有安装槽7，安装槽7内固定连接有两个对称设置的支撑板17，多个支撑板17之间设有用于对芯片进行输送的输送机构，输送机构包括转动连接在相对两个支撑板17之间的滚筒8，两个滚筒8之间传动连接有输送带9，输送带9上开设有多个等间距设置的通槽19，通过现有技术使滚筒8转动，从而使滚筒8带着输送带9移动，从
而使芯片发生移动，再通过动力电机13带着往复丝杠15转动，从而使丝杠套16带着箱体4内的测试仪一边移动一边对芯片进行测试，提高工作效率。
[0023]同侧两个支撑板17之间固定连接有连接板，连接板的上端面固定连接有竖板6，两个竖板6之间设有用于对芯片进行翻转的翻转机构，翻转机构包括贯穿转动连接在两个竖板6之间的转轴18，转轴18的外壁上固定连接有转动块12，转动块12与输送带9上的多个通槽19相配合。
[0024]箱体4的前端面固定连接有连杆5，连杆5远离箱体4的一端固定连接有齿板11，转轴18贯穿前方竖板6的一端末端固定连接有齿轮10，齿轮10与齿板11之间呈啮合状态，通过箱体4移动以及齿轮10与齿板11的啮合状态下，使转轴18转动，从而使带有芯片的转动块12转动，实现对芯片的翻转。
[0025]转动块12的形状为U型，转动块12的U形开口处开设有斜面，斜面设置使芯片更容易落入转动块12内。
[0026]本技术使用时，将待测芯片放入输送带9上，通过现有技术启动两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试座，包括测试座本体(1)，其特征在于，所述测试座本体(1)的上端面固定连接有两个对称设置的固定板(2)，两个所述固定板(2)之间固定连接有横板(3)，所述横板(3)与测试座本体(1)之间设有箱体(4)，所述箱体(4)内设有测试仪，所述横板(3)上设有用于对箱体(4)进行移动的移动机构，所述测试座本体(1)的上端面开设有安装槽(7)，所述安装槽(7)内固定连接有两个对称设置的支撑板(17)，多个所述支撑板(17)之间设有用于对芯片进行输送的输送机构，同侧两个所述支撑板(17)之间固定连接有连接板，所述连接板的上端面固定连接有竖板(6)，两个所述竖板(6)之间设有用于对芯片进行翻转的翻转机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于，所述移动机构包括固定连接在左侧所述固定板(2)侧壁上的托板，所述托板的上端面固定连接有动力电机(13)，所述动力电机(13)的输出轴末端固定连接有往复丝杠(15)，所述横板(3)的下端面开设有凹槽(14)，所述往复丝杠(15)远离动力电机(13)的一端贯穿转动左侧所述固定板(2)与凹槽(14)的左侧侧壁并转动连接在凹槽(14)的右侧内壁上，所述往复丝杠(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭飞，陈宗廷，朱放中，
申请(专利权)人：深圳市九章半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：