印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在形成于绝缘性材料的贯通孔内形成有电镀导体的印刷线路板， 更详细地说，涉及一种改善电镀导体的导通不良、且提高了基板强度的印刷线路板。
技术介绍
在以往的印刷线路板中，作为用于将绝缘性树脂基材正面及反面上分别形成的导 体电路电连接的电镀通孔，有在形成于绝缘性树脂基材的贯通孔内通过电镀而填充了金属 而成的填充式通孔。上述绝缘性树脂基材将成为印刷线路板的芯部。 例如，在日本专利公开2004-311919号公报中的现有技术记载有这样的形成通孔 的方法。若要形成通孔，首先，如图9(a)所示，在绝缘性树脂基材1上形成了贯通孔2后， 如图9 (b)所示，通过无电解电镀在包括贯通孔内壁面在内的绝缘性树脂基材2正面形成由 金属构成的种子层3。 接着，对种子层3实施电解电镀来作为供电层，在种子层3上形成电解电镀层4。 如图9(c)所示，该电解电镀层4的形成于贯通孔2的开口部角部的部分的厚度大于形成于 贯通孔2内侧部的部分的厚度。 进一步实施电解电镀处理，如图9(d)所示，可以用金属填充贯通孔2而形成通孔 6，并将电解电镀层4形成为所希望的厚度。 其后，在该电解电镀层4上形成图案，从而在绝缘性树脂基材1的正面及反面形成 所希望的布线图案，可得到形成有通孔6的布线基板，该通孔6将这样的布线图案电连接。 但是，如图9(d)所示，存在在由这样的方法形成的通孔内部容易形成空穴8这样 的问题。 因此，提出可形成没有空穴等缺陷的通孔的技术(例如参照上述专利文献)。如图 10(a) (b)所示，该方法是如下这样的方法在绝缘性树脂基材1上形成了纵截面为鼓形 的贯通孔2后，通过无电解电镀在贯通孔内壁面形成由金属构成的种子层3，接着，对该种 子层实施电解电镀处理而使其作为供电层，从而将金属4填充到鼓形的贯通孔内，形成很 少产生空穴等缺陷的通孔6。 但是，在具有上述那样的、纵截面为鼓形的通孔的印刷线路板中，电镀填充而成的 通孔具有随着从表面开口向中央部去而直径縮小的、所谓的颈部，并且呈夹着中央轴线而 大致对称的形状，因此，在绝缘性树脂基材上产生了翘起时，其应力容易集中到通孔的颈部 分周边。其结果，在颈部分周边容易产生裂纹，因此，存在由于产生该裂纹而引起连接不良、 或基板容易折而不能得到足够的机械强度这样的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种如下这样的具有通孔构造的印刷线路板，通过 不仅减少空穴等缺陷、还减少发生裂纹，从而可降低基板的连接不良、且提高基板的机械强度。 本专利技术人为了解决上述问题而反复研究，其结果发现在电镀填充而成的鼓形截 面的通孔构造中(该鼓形截面形态例如是如下形态，即在基板的一面上露出的第1开口部 和在基板的另一面露出的第2开口部随着向基板的中央部附近去而直径变小、且在该中央 部附近一体化的形态)，在为第1开口部的重心轴线与第2开口部的重心轴线在规定范围内 相互错开的构造的情况下，电镀的填充性优良，并可有效地缓和电镀填充的通孔所受到的 应力。于是，完成了本专利技术。 艮卩，本专利技术为 (1) —种印刷线路板，具有对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而 成的通孔，其中， 从上述绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开， 而且上述通孔是具有颈部的形状，相邻通孔的连接各自颈部的线所包围的平面区域的重心 位置在上述绝缘性树脂基材的截面方向相互错开。 另外，本专利技术为 (2) —种印刷线路板，具有对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而 成的通孔，并且做成在上述绝缘性树脂基材的正面及反面具有内层导体电路的芯基板，在 该芯基板上交替形成树脂绝缘层和外层导体电路，上述内层导体电路被上述通孔电连接， 其中， 从上述绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开， 而且上述通孔是具有颈部的形状，相邻通孔的连接各自颈部的线所包围的平面区域的重心 位置在上述绝缘性树脂基材的截面方向相互错开。 在上述(1)或(2)所述的技术方案中，上述错开量可以是5 30ym。 此外，在本专利技术中，上述绝缘性树脂基材的厚度可以是100 500iim。 此外，在本专利技术中，上述通孔可以是具有颈部的形状，S卩，可以形成为内部具有颈部的鼓形，该颈部是随着自上述绝缘性树脂基材的正面及反面分别向内部去其直径逐渐縮小而形成的，在绝缘性树脂基材的正面侧及反面侧分别露出的开口的直径可以是75 300 ii m，上述绝缘性树脂基材内部的颈部直径可以是50 250 y m。 此外，相邻的通孔之间的间距可以是100 400iim的范围。 在此，"重心轴线"是指通过芯基板正面(反面)的通孔开口部的重心点、并实质上 与芯基板正面(反面)垂直的直线。 另外，本专利技术为 (3) —种印刷线路板的制造方法，其特征在于，上述印刷线路板具有对贯通绝缘性 树脂基材的贯通孔内进行电镀填充而成的通孔，且在上述绝缘性树脂基材的正面和反面上 具有被该通孔电连接的导体电路，在制造上述这样的印刷线路板时，至少包括以下(1) (4)工序，即， (1)对在绝缘性树脂基材的两面贴附铜箔而成的覆铜层叠板的一表面的规定位置 照射激光，来形成第1开口部，该第1开口部具有随着朝向绝缘性树脂基材内部去其直径逐渐縮小那样的形状； (2)从隔着上述绝缘性树脂基材而与上述规定位置相面对的上述覆铜层叠板的另 一表面的部位，向不与上述第1开口部的重心位置重合的位置照射激光来形成第2开口部， 该第2开口部具有随着朝向上述绝缘性树脂基材内部去其直径逐渐縮小那样的形状，且在 绝缘性树脂基材的厚度方向中央部附近与上述第1开口部连通； (3)对上述基板实施无电解电镀，在上述第1及第2开口部的内壁形成无电解电镀 膜； (4)对上述基板实施电解电镀，在上述无电解电镀膜上形成电解电镀膜，并对上述 第1及第2开口部内部进行电镀填充而形成通孔。 另外，在上述工序(2)和工序(3)之间，可以包括除去残留于上述第l及第2开口 部内的树脂残渣的工序。附图说明 图1是用于说明本专利技术的印刷线路板的通孔形状的概略图。 图2是表示通孔颈部的接合截面的概略图。 图3是表示相邻通孔的重心位置不同的例子的概略图。 图4(a) (d)是表示制造本专利技术一实施例的印刷线路板的一部分工序的图。 图5(a) (d)是表示制造本专利技术一实施例的印刷线路板的一部分工序的图。 图6(a) (d)是表示制造本专利技术一实施例的印刷线路板的一部分工序的图。 图7(a) (b)是用于说明通孔的重心位置错开量较大时的奇怪形状的图。 图8是表示在贯通孔内壁形成通孔导体、并在通孔导体所包围的空隙填充填充材 料而形成的通孔的概略图。 图9(a) (d)是表示现有技术的印刷线路板的制造工序的图。 图10(a) (b)是用于说明现有技术的其它印刷线路板的通孔形状的图。具体实施例方式本专利技术的印刷线路板，是在设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内具有电镀导体的印 刷线路板，或者是将这样的印刷线路板用作芯基板，在该芯基板上交替形成导体层和树脂 绝缘层而成的印刷线路板，其中， 从上述绝缘性树脂基材正面露出的通孔的重心轴线位置与从上述绝缘性树脂基 材反面露出的通孔的重心轴线位置相互错开。 通过这样配置成从绝缘性树脂基材的正面及反面分别露出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，具有对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的通孔，其特征在于，从上述绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开，而且上述通孔是具有颈部的形状，相邻通孔的连接各自颈部的线所包围的平面区域的重心位置在上述绝缘性树脂基材的截面方向相互错开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：池田大介，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]