硬件开发平台和硬件开发方法技术

本发明专利技术公开一种硬件开发平台，包括：多个功能模组；和连接导线，所述连接导线用于将多个功能模组相互连接在一起，其中，所述连接导线与所述功能模组之间以能够自由拆卸的方式相互连接。另外，本发明专利技术还提供一种基于上述功能模组的硬件开发方法。与现有技术相比，由于本发明专利技术的各个功能模组之间的连接导线与各个功能模组之间均以可自由拆卸的方式连接，因此，在硬件调试和测试的过程中，能够方便地更改各个功能模组之间的连接关系，便于对错误的连接进行修改，所以调试方便快捷，而且省去了重新制版和重新制作整个ＰＣＢ的过程，因此，大大缩短了硬件开发周期，节约了开发成本。

【技术实现步骤摘要】
专利说明本专利技术涉及一种硬件开发平台和一种硬件开发方法。
技术介绍
进入21世纪，信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。产 品的质量、产品的开发周期、产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能满足客户需求的产品，并 在最短的时间内将产品上市。否则，就可能被市场残酷的淘汰。在这种情况下，怎么样尽快 地缩短产品开发周期，成为各产品开发商高层需要重点考虑的问题。在传统的电子产品设计流程中，PCB的设计依次由电路设计、PCB版图设计、PCB制 作、调试、测量测试等步骤组成。但是，以上传统的开发流程，存在很多的弊端，特别在PCB制作、调试这个阶段。主 要表现在如下几个方面1. PCB制作一次通常需要10-20天时间，耗费人力物力以及财务。2. PCB制作费用较高，中小公司，尤其是普通电子爱好者和在校学生，无法承受资 金压力。3. PCB调试过程中，因走线已经固化在PCB板中，无法方便的测量。4. PCB调试过程中，因走线已经固化在PCB板中，无法方便的对错误的连接进行修 改。5. PCB调试过程中发现问题，一般都需要重新设计PCB板，并再次制作、调试。6.普通PCB板上，使用焊锡焊接，一般电子爱好者或焊工以外人员，无法方便对错 误的连接进行修改。7.普通PCB板只可使用一次，不可重复使用，造成浪费。鉴于此，实有必要设计一种节约时间、金钱，方便调试的硬件开发方式。
技术实现思路
因此，本专利技术的至少一个目的在于提供一种能够大大缩短硬件开发周期且便于调 试的。根据本专利技术的一方面，提供一种硬件开发平台，包括多个功能模组；和连接导 线，所述连接导线用于将多个功能模组相互连接在一起，其中，所述连接导线与所述功能模 组之间以能够自由拆卸的方式相互连接。根据本专利技术的一个实施性的实施例，每个所述功能模组包括PCB板；设置在PCB 板上的功能芯片和/或功能元件；设置在PCB板上的连接端子；和将所述连接端子与所述 功能芯片和/或功能元件连接在一起的引线。所述连接导线具有配合端子，所述连接导线 的配合端子以能够自由拆卸的方式与所述功能模组的连接端子连接。根据本专利技术的一个实施性的实施例，所述功能模组的连接端子为插孔和插针中的一种，所述连接导线的配合端子为插孔和插针中的另一种，以便所述功能模组的连接端子 与所述连接导线的配合端子能够相互插接在一起。根据本专利技术的另一个实施性的实施例，所述功能模组的连接端子为夹具和凸舌中 的一种，所述连接导线的配合端子为夹具和凸舌中的另一种，以便所述功能模组的连接端 子与所述连接导线的配合端子能够相互夹持在一起。根据本专利技术的又一个实施性的实施例，所述功能模组的连接端子和所述连接导线 的配合端子中的一个为磁性吸附件，另一个为能够被所述磁性吸附件吸附的被吸附件，以 便所述功能模组的连接端子与所述连接导线的配合端子能够相互吸合在一起。 根据本专利技术的一个实施性的实施例，所述功能芯片和/或功能元件均焊接在PCB 板上，或者一部分功能芯片和/或功能元件焊接在PCB板上，另一部分可插拔地设置在PCB 板上。根据本专利技术的一个实施性的实施例，所述多个功能模组中的至少一个为具有中央 处理器芯片的微处理器模组。根据本专利技术的另一方面，提供一种硬件开发方法，包括如下步骤Sl 提供多个功能模组和用于将多个功能模组相互连接在一起的连接导线，其中， 所述连接导线与所述功能模组之间以能够自由拆卸的方式相互连接；S2 利用连接导线将多个功能模组相互连接在一起，形成硬件测试电路；S3 对硬件测试电路进行测试，如果测试结果未达到预定要求，则执行步骤S4，否 则完成硬件开发；S4 利用连接导线重新连接多个功能模组，形成新的硬件测试电路；和S5:对新的硬件测试电路进行测试，如果测试结果未达到预定要求，则执行步骤 S4，否则完成硬件开发。在现有技术中，人们需要根据预先设计的电路图进行制版，在制好整个PCB之后， 再进行调试和测试，如果调试和测试不通过，必须重新制版，重新制造整个PCB，因为原先的 PCB的走线均已固化，无法更改。与现有技术相比，由于本专利技术的各个功能模组之间的连 接导线与各个功能模组之间均以可自由拆卸的方式连接，因此，在硬件调试和测试的过程 中，能够方便地更改各个功能模组之间的连接关系，便于对错误的连接进行修改，所以调试 方便快捷，而且省去了重新制版和重新制作整个PCB的过程，因此，大大缩短了硬件开发周 期，节约了开发成本。总之，本专利技术的硬件开发平台的最大特点是可以根据产品的设计需要，各个功能 模组能够任意组合，彻底改变了传统的电子产品设计流程。附图说明图1显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的功能模组，该功能模组包括一个功 能芯片；图2显示根据本专利技术的另一个实例性的实施例的功能模组，该功能模组包括多个 功能元件；图3显示根据本专利技术的又一个实例性的实施例的功能模组，该功能模组包括一个 功能芯片和一个功能元件；图4显示根据本专利技术的再一个实例性的实施例的功能模组，该功能模组包括一个 功能芯片；图5显示一个由图1至图4所示的微处理器模组、电容/电阻模组、串口功能模组 以及电源管理模组构成的简单硬件开发平台；图6显示在硬件测试过程对图5中的硬件开发平台的错误连接关系进行修改的原 理图；图7显示一个由USB功能模组、微处理器模组、电容/电阻模组、按钮功能模组及 光电传感器模组构成的一个鼠标产品开发平台的模拟示意图；和图8显示一个由USB功能模组、微处理模组、电容/电阻模组、COMS光学传感功能 模组组成的一个摄像头产品开发平台的模拟示意图。附图标记 功能模组1、2、3、4、5、6、7、8PCB 板101、201、301、401功能芯片102、3021、402功能元件202、3022连接端子103、203、303、403、503、603、703、803引线104、204、304、40具体实施例方式下面详细描述本专利技术的实例性的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中相同 或相似的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的，旨在解释 本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。图1至图4分别显示一个单独的功能模组，在本专利技术中，单独的功能模组是构成本 专利技术的硬件开发平台(硬件开发系统)的基础单元，即，整个硬件电路是通过多个单独的功 能模组构成，而不是像以往一样通过多个芯片和元件构成。具体地，图1显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的功能模组1，该功能模组1 包括一个功能芯片102，但是，需要说明的是，每个功能模组也可以包括多个功能芯片，这可 以根据实际的功能划分来确定。进一步地，在本实施例中，例如，该功能芯片102可以为微 处理器芯片，这样，功能模组1就变成微处理器模组。如图1所示，功能模组1包括PCB板 101、设置在PCB板101上的功能芯片102、设置在PCB板101上的连接端子103和将连接端 子103与功能芯片102连接在一起的引线104。具体地，图2显示根据本专利技术的另一个实例性的实施例的功能模组2，该功能模组 2包括多个功能元件202，但是，需要说明的是，每个功能模组也可以仅包括一个功能元件， 这可以根据实际需要来确定。进一步地，在本实施例中，例如，该多个功能元件202本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬件开发平台，包括：多个功能模组；和连接导线，所述连接导线（１０）用于将多个功能模组相互连接在一起，其特征在于，所述连接导线与所述功能模组之间以能够自由拆卸的方式相互连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高国明，潘建伟，
申请(专利权)人：上海同畅信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31