一种用于自动固晶机的固晶贴片方法技术

本发明专利技术涉及固晶贴片，具体涉及一种用于自动固晶机的固晶贴片方法，制作模板芯片图像，在PC端构建模板芯片图像库；利用图像采集系统采集待贴片芯片图像，并发送至PC端；PC端将待贴片芯片图像与模板芯片图像库中对应的模板芯片图像进行特征点匹配，基于特征点匹配结果确定待贴片芯片的位置和姿态信息；PC端根据待贴片芯片的位置和姿态信息，通过位姿调整系统对待贴片芯片进行位姿调整；PC端对位姿调整后的待贴片芯片进行固晶贴片操作，利用图像采集系统采集贴片完成图像，基于贴片完成图像进行贴片质量检测与缺陷判断；本发明专利技术提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的芯片贴片的精度和效率较低的缺陷。精度和效率较低的缺陷。精度和效率较低的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于自动固晶机的固晶贴片方法


[0001]本专利技术涉及固晶贴片，具体涉及一种用于自动固晶机的固晶贴片方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业的快速发展，固晶机也随之成为生产线中常用的关键设备，也是生产过程中较复杂、精度要求较高的设备。为确保芯片贴片的精准度，传统的固晶机通常会通过人工或者简单的图像识别处理技术来对待贴片芯片进行定位。
[0003]但是，由于芯片类型多种多样，各种芯片在外形和大小上都存在一定程度的差异，因此通过传统的人工定位芯片很容易出现差错，同时简单的图像识别处理技术又达不到精度要求，进而严重影响芯片贴片的精度和效率。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种用于自动固晶机的固晶贴片方法，能够有效克服现有技术所存在的芯片贴片的精度和效率较低的缺陷。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]一种用于自动固晶机的固晶贴片方法，包括以下步骤：
[0009]S1、制作模板芯片图像，在PC端构建模板芯片图像库；
[0010]S2、利用图像采集系统采集待贴片芯片图像，并发送至PC端；
[0011]S3、PC端将待贴片芯片图像与模板芯片图像库中对应的模板芯片图像进行特征点匹配，基于特征点匹配结果确定待贴片芯片的位置和姿态信息；
[0012]S4、PC端根据待贴片芯片的位置和姿态信息，通过位姿调整系统对待贴片芯片进行位姿调整；
[0013]S5、PC端对位姿调整后的待贴片芯片进行固晶贴片操作，利用图像采集系统采集贴片完成图像，基于贴片完成图像进行贴片质量检测与缺陷判断；
[0014]S6、记录固晶贴片过程数据，并进行统计分析，根据统计分析结果对固晶贴片操作进行质量跟踪和过程改进。
[0015]优选地，所述图像采集系统包括镜头组件、图像传感器、图像处理器和图像采集卡；
[0016]镜头组件，包括放大镜和光源，用于采集光学影像；
[0017]图像传感器，将光学影像转换为数字信号，并将数字信号发送给图像处理器；
[0018]图像处理器，对采集图像进行图像预处理，并将预处理图像通过图像采集卡发送给PC端。
[0019]优选地，S1中制作模板芯片图像，在PC端构建模板芯片图像库，包括：
[0020]将模板芯片置于镜头组件范围内，调整模板芯片的位姿和光源，使图像清晰呈现
在PC端；
[0021]根据不同的模板芯片采用不同类型的截取工具，利用截取工具在PC端显示图像中截取没有瑕疵且包含模板芯片整体的区域，作为模板芯片图像；
[0022]采用特征点检测算法从模板芯片图像中提取特征点，并对模板芯片图像的特征点进行选择；
[0023]将各模板芯片与各自对应的模板芯片图像及模板芯片图像的特征点进行关联保存，构建模板芯片图像库。
[0024]优选地，S3中PC端将待贴片芯片图像与模板芯片图像库中对应的模板芯片图像进行特征点匹配，基于特征点匹配结果确定待贴片芯片的位置和姿态信息，包括：
[0025]采用特征点检测算法从待贴片芯片图像中提取特征点，并对待贴片芯片图像的特征点进行选择；
[0026]采用特征描述符匹配算法，对待贴片芯片图像的特征点与模板芯片图像库中对应的模板芯片图像的特征点进行特征点匹配；
[0027]基于特征点匹配结果筛选出准确匹配的特征点对，并根据特征点对对待贴片芯片图像进行配准，确定待贴片芯片的位置和姿态信息。
[0028]优选地，S4中PC端根据待贴片芯片的位置和姿态信息，通过位姿调整系统对待贴片芯片进行位姿调整，包括：
[0029]根据待贴片芯片的位置和姿态信息，PC端通过控制二维移动平台对待贴片芯片的位置进行调整，PC端通过控制机械臂对待贴片芯片的姿态进行调整，以将待贴片芯片调整至正确的贴片位姿。
[0030]优选地，S5中利用图像采集系统采集贴片完成图像，基于贴片完成图像进行贴片质量检测与缺陷判断，包括：
[0031]分析贴片完成图像中的细节特征，并将待贴片芯片的贴片完成图像与对应模板芯片的贴片完成图像进行比对，进行贴片质量检测与缺陷判断；
[0032]PC端根据贴片质量检测与缺陷判断结果，控制机械臂对不合格的待贴片芯片进行剔除；
[0033]其中，细节特征包括待贴片芯片与贴片材料之间的间隙、接触面的均匀性和贴片边缘的一致性。
[0034]优选地，所述特征点检测算法包括角点检测、边缘检测、尺度不变特征变换和高斯金字塔。
[0035]优选地，所述图像预处理包括图像去噪、亮度调节和对比度调节，所述图像去噪包括Gama滤波。
[0036](三)有益效果
[0037]与现有技术相比，本专利技术所提供的一种用于自动固晶机的固晶贴片方法，具有以下有益效果：
[0038]1)利用图像处理器能够对图像采集系统采集的芯片图像进行更加细节化的处理，确保后续能够准确提取特征点，并得到准确的待贴片芯片的位置和姿态信息，有效提高芯片贴片的精度；
[0039]2)通过对待贴片芯片进行图像采集、图像预处理、特征点提取、特征点选择、特征
点匹配、特征点对筛选和图像配准等一些列操作，能够得到准确的待贴片芯片的位置和姿态信息，从而能够将待贴片芯片调整至正确的贴片位姿，提高整体工艺的质量，同时有效提高芯片贴片的精度和效率。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1为本专利技术的流程示意图；
[0042]图2为本专利技术中构建模板芯片图像库的流程示意图；
[0043]图3为本专利技术中对待贴片芯片进行位姿调整的流程示意图。
具体实施方式
[0044]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0045]一种用于自动固晶机的固晶贴片方法，如图1和图2所示，
①
制作模板芯片图像，在PC端构建模板芯片图像库，具体包括：
[0046]将模板芯片置于镜头组件范围内，调整模板芯片的位姿和光源，使图像清晰呈现在PC端；
[0047]根据不同的模板芯片采用不同类型的截取工具，利用截取工具在PC端显示图像中截取没有瑕疵且包含模板芯片整体的区域，作为模板芯片图像；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于自动固晶机的固晶贴片方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、制作模板芯片图像，在PC端构建模板芯片图像库；S2、利用图像采集系统采集待贴片芯片图像，并发送至PC端；S3、PC端将待贴片芯片图像与模板芯片图像库中对应的模板芯片图像进行特征点匹配，基于特征点匹配结果确定待贴片芯片的位置和姿态信息；S4、PC端根据待贴片芯片的位置和姿态信息，通过位姿调整系统对待贴片芯片进行位姿调整；S5、PC端对位姿调整后的待贴片芯片进行固晶贴片操作，利用图像采集系统采集贴片完成图像，基于贴片完成图像进行贴片质量检测与缺陷判断；S6、记录固晶贴片过程数据，并进行统计分析，根据统计分析结果对固晶贴片操作进行质量跟踪和过程改进。2.根据权利要求1所述的用于自动固晶机的固晶贴片方法，其特征在于：所述图像采集系统包括镜头组件、图像传感器、图像处理器和图像采集卡；镜头组件，包括放大镜和光源，用于采集光学影像；图像传感器，将光学影像转换为数字信号，并将数字信号发送给图像处理器；图像处理器，对采集图像进行图像预处理，并将预处理图像通过图像采集卡发送给PC端。3.根据权利要求2所述的用于自动固晶机的固晶贴片方法，其特征在于：S1中制作模板芯片图像，在PC端构建模板芯片图像库，包括：将模板芯片置于镜头组件范围内，调整模板芯片的位姿和光源，使图像清晰呈现在PC端；根据不同的模板芯片采用不同类型的截取工具，利用截取工具在PC端显示图像中截取没有瑕疵且包含模板芯片整体的区域，作为模板芯片图像；采用特征点检测算法从模板芯片图像中提取特征点，并对模板芯片图像的特征点进行选择；将各模板芯片与各自对应的模板芯片图像及模板芯片图像的特征点进行关联保存，构建模板芯片图像库。4.根据权利要求3所述的用于自动固晶机的固晶贴片方法，其特征在于：S3中...

【专利技术属性】
技术研发人员：张青松，郭建军，
申请(专利权)人：安徽中科创芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：