【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片分选，更具体的说涉及一种芯片分选用芯片输送装置。
技术介绍
1、芯片分选是芯片制造和半导体制造过程中的重要工序，主要用于检测芯片的缺陷，如芯片上存在的杂质和其他不良因素，并将芯片分类为合格或不合格，以及将不合格芯片进行标记和剔除，即芯片分选是保证芯片产品质量的关键步骤。
2、为提供芯片分选效率，一般是将芯片呈一定规律的摆放在料盘上，然后在对摆放有芯片的料盘进行上料，至分选设备内进行分选。为确保芯片分选准确率，在芯片输送和分选时，需要尽量避免芯片出现移动或晃动，确保获得清晰的芯片扫描图像，为芯片的准确分选提供保证。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片分选用芯片输送装置，实现在芯片分选时对盛装有芯片的料盘进行上料和输送，且能够有效的确保芯片不会出现晃动或移动，提高芯片分选准确率和芯片分选效率。
2、本技术技术方案一种芯片分选用芯片输送装置，包括输送机构和与所述输送机构连接的料盘固定机构，所述料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于所述料盘架上；
3、所述输送机构包括驱动机构、导轨和由所述驱动机构驱动的传动丝杆，所述传动丝杆与所述导轨平行设置；所述滑块套设在所述导轨上，所述传送块套设在所述传动丝杆上且与所述传动丝杆螺接；
4、所述料盘架包括料盘安装部、第一连接部和第二连接部，料盘可拆卸固定于所述料盘安装部上，所述第一连接部连接所述料盘安装部和所述第二连接部，所述第二连接部与所述传送块或所述滑块
5、优选地，所述料盘包括料盘本体，所述料盘本体的上表面为芯片放置面，所述芯片放置面上设置有若干与芯片相适应的芯片放置槽，所述芯片放置槽底部连接有导气通孔，所述导气通孔远离所述芯片放置槽端延伸至所述料盘本体的下表面；芯片放置于所述芯片放置槽内时，所述导气通孔靠近所述芯片放置槽的端口被芯片完全覆盖。
6、优选地，所述料盘安装部包括一用于放置料盘的料盘托板，所述料盘托板朝向料盘的侧面设置有导气凹槽和密封圈，所述导气凹槽上连接有进出气口，所述进出气口外部连接吹吸气组件，所述导气通孔均位于所述导气凹槽范围内；所述密封圈位于所述导气凹槽外侧并与所述料盘本体的下表面接触；吹吸气组件包括吹气风机和吸气风机，吹气风机和吸气风机并联设置且吹气风机出气口和吸气风机进气口均与所述进出气口144连接。
7、优选地，所述料盘托板一组相对的侧面上分别设置有卡扣环，在所述料盘本体一组相对的侧面上分别设置有卡钩，两所述卡钩分别位于两卡扣环正上方，所述卡扣环扣接在所述卡钩上，所述料盘本体与所述料盘托板可拆卸连接。
8、优选地，所述第一连接部包括两相对设置的连接板，两所述连接板均与所述导轨平行且两连接板一端均与所述料盘安装部底部固接；所述第二连接部为一固接板，所述固接板上表面与两所述连接板固接。
9、优选地，所述固接板置于所述传送块上方且与所述传送块固定连接，所述传送块与所述滑块固定连接。
10、优选地，所述固接板置于所述滑块上方且与所述滑块固定连接，所述滑块与所述传送块固定连接。
11、优选地，所述输送机构还包括安装壳体，所述安装壳体呈长方体状且具有一容置腔，所述安装壳体包括安装底板、防护顶板、第一防护侧板、第二防护侧板、第一安装端板和第二安装端板，所述安装底板和所述防护顶板相对设置，所述第一防护侧板和所述第二防护侧板相对设置，所述第一安装端板和所述第二安装端板相对设置；
12、所述导轨和所述传动丝杆安装于所述容置腔内，所述导轨与所述安装底板固定安装，所述传动丝杆两端分别与所述第一安装端板和所述第二安装端板安装，且所述传动丝杆一端连接所述驱动机构，所述驱动机构设置在所述安装壳体外部；所述防护顶板由两所述连接板之间穿过，所述固接板位于所述防护顶板下方。
13、优选地，所述驱动机构包括伺服电机、与所述伺服电机的电机轴连接的第一同步轮、与所述传动丝杆一端固接的第二同步轮和传动所述第一同步轮和所述第二同步轮的同步带；
14、所述传动丝杆上连接有第一限位板和第二限位板，所述第一限位板和所述第二限位板均置于所述容置腔内且与所述安装壳体内壁固接，所述第一限位板和所述第二限位板分别限制所述传送块的第一运动极限位置和第二运动极限位置。
15、优选地，还包括感应限位机构，所述感应限位机构包括固接在所述料盘架上的探板以及固接在所述第一防护侧板上的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器分别触发料盘内芯片上料和芯片卸料；
16、所述第一传感器和所述第二传感器均为光电传感器，所述探板由光电传感器的发射端和接收端之间穿过。
17、本技术技术方案一种芯片分选用芯片输送装置的有益效果是：
18、1、通过采用传动丝杆的输送机构实现对料盘固定机构进行输送，降低料盘固定机构在输送过程中的振动和晃动，使得料盘固定机构输送平稳，使得料盘固定机构上固定的料盘以及料盘内放置的芯片不会出现晃动或移动等问题，提高芯片分选效率和芯片分选率。
19、2、通过导气凹槽和料盘安装部以及具有导气通孔与芯片放置槽的料盘本体配合，实现料盘内芯片的固定，进一步确保芯片的固定，便于芯片和料盘输送，以及提高芯片的分选准确率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，包括输送机构和与所述输送机构连接的料盘固定机构，所述料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于所述料盘架上；
2.根据权利要求1所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述料盘安装部包括一用于放置料盘的料盘托板，所述料盘托板朝向料盘的侧面设置有导气凹槽和密封圈，所述导气凹槽上连接有进出气口，所述进出气口外部连接吹吸气组件，所述导气通孔均位于所述导气凹槽范围内；所述密封圈位于所述导气凹槽外侧并与所述料盘本体的下表面接触；吹吸气组件包括吹气风机和吸气风机，吹气风机和吸气风机并联设置且吹气风机出气口和吸气风机进气口均与所述进出气口144连接。
3.根据权利要求2所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述料盘托板一组相对的侧面上分别设置有卡扣环，在所述料盘本体一组相对的侧面上分别设置有卡钩，两所述卡钩分别位于两卡扣环正上方，所述卡扣环扣接在所述卡钩上，所述料盘本体与所述料盘托板可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述第一连接部包括两相对设置的连接
5.根据权利要求4所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述固接板置于所述传送块上方且与所述传送块固定连接，所述传送块与所述滑块固定连接。
6.根据权利要求4所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述固接板置于所述滑块上方且与所述滑块固定连接，所述滑块与所述传送块固定连接。
7.根据权利要求4所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述输送机构还包括安装壳体，所述安装壳体呈长方体状且具有一容置腔，所述安装壳体包括安装底板、防护顶板、第一防护侧板、第二防护侧板、第一安装端板和第二安装端板，所述安装底板和所述防护顶板相对设置，所述第一防护侧板和所述第二防护侧板相对设置，所述第一安装端板和所述第二安装端板相对设置；
8.根据权利要求7所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述驱动机构包括伺服电机、与所述伺服电机的电机轴连接的第一同步轮、与所述传动丝杆一端固接的第二同步轮和传动所述第一同步轮和所述第二同步轮的同步带；
9.根据权利要求7所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，还包括感应限位机构，所述感应限位机构包括固接在所述料盘架上的探板以及固接在所述第一防护侧板上的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器分别触发料盘内芯片上料和芯片卸料；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，包括输送机构和与所述输送机构连接的料盘固定机构，所述料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于所述料盘架上；
2.根据权利要求1所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述料盘安装部包括一用于放置料盘的料盘托板，所述料盘托板朝向料盘的侧面设置有导气凹槽和密封圈，所述导气凹槽上连接有进出气口，所述进出气口外部连接吹吸气组件，所述导气通孔均位于所述导气凹槽范围内；所述密封圈位于所述导气凹槽外侧并与所述料盘本体的下表面接触；吹吸气组件包括吹气风机和吸气风机，吹气风机和吸气风机并联设置且吹气风机出气口和吸气风机进气口均与所述进出气口144连接。
3.根据权利要求2所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述料盘托板一组相对的侧面上分别设置有卡扣环，在所述料盘本体一组相对的侧面上分别设置有卡钩，两所述卡钩分别位于两卡扣环正上方，所述卡扣环扣接在所述卡钩上，所述料盘本体与所述料盘托板可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述第一连接部包括两相对设置的连接板，两所述连接板均与所述导轨平行且两连接板一端均与所述料盘安装部底部固接；所述第二连接部为一固接板，所述固接板上表面与两所述连接板固接。
【专利技术属性】
技术研发人员：张青松，郭建军，
申请(专利权)人：安徽中科创芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。