一种芯片分选用芯片输送装置制造方法及图纸

本技术公开了一种芯片分选用芯片输送装置，包括输送机构和料盘固定机构，料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于料盘架上；输送机构包括驱动机构、导轨和由驱动机构驱动的传动丝杆，传动丝杆与导轨平行设置；滑块套设在导轨上，传送块套设在传动丝杆上且与传动丝杆螺接；料盘架包括料盘安装部、第一连接部和第二连接部，料盘可拆卸固定于料盘安装部上，第一连接部连接料盘安装部和第二连接部，第二连接部与传送块或滑块固定连接；本技术的芯片输送装置，实现在芯片分选时对盛装有芯片的料盘进行上料和输送，且能够有效的确保芯片不会出现晃动或移动，提高芯片分选准确率和芯片分选效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片分选，更具体的说涉及一种芯片分选用芯片输送装置。

技术介绍

1、芯片分选是芯片制造和半导体制造过程中的重要工序，主要用于检测芯片的缺陷，如芯片上存在的杂质和其他不良因素，并将芯片分类为合格或不合格，以及将不合格芯片进行标记和剔除，即芯片分选是保证芯片产品质量的关键步骤。

2、为提供芯片分选效率，一般是将芯片呈一定规律的摆放在料盘上，然后在对摆放有芯片的料盘进行上料，至分选设备内进行分选。为确保芯片分选准确率，在芯片输送和分选时，需要尽量避免芯片出现移动或晃动，确保获得清晰的芯片扫描图像，为芯片的准确分选提供保证。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片分选用芯片输送装置，实现在芯片分选时对盛装有芯片的料盘进行上料和输送，且能够有效的确保芯片不会出现晃动或移动，提高芯片分选准确率和芯片分选效率。

2、本技术技术方案一种芯片分选用芯片输送装置，包括输送机构和与所述输送机构连接的料盘固定机构，所述料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于所述料盘架上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，包括输送机构和与所述输送机构连接的料盘固定机构，所述料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于所述料盘架上；

2.根据权利要求1所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述料盘安装部包括一用于放置料盘的料盘托板，所述料盘托板朝向料盘的侧面设置有导气凹槽和密封圈，所述导气凹槽上连接有进出气口，所述进出气口外部连接吹吸气组件，所述导气通孔均位于所述导气凹槽范围内；所述密封圈位于所述导气凹槽外侧并与所述料盘本体的下表面接触；吹吸气组件包括吹气风机和吸气风机，吹气风机和吸气风机并联设置且吹气风机出气口和吸气风机进气口均...

【技术特征摘要】

1.一种芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，包括输送机构和与所述输送机构连接的料盘固定机构，所述料盘固定机构包括固接为一整体的料盘架、传送块和滑块，料盘安装于所述料盘架上；

2.根据权利要求1所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述料盘安装部包括一用于放置料盘的料盘托板，所述料盘托板朝向料盘的侧面设置有导气凹槽和密封圈，所述导气凹槽上连接有进出气口，所述进出气口外部连接吹吸气组件，所述导气通孔均位于所述导气凹槽范围内；所述密封圈位于所述导气凹槽外侧并与所述料盘本体的下表面接触；吹吸气组件包括吹气风机和吸气风机，吹气风机和吸气风机并联设置且吹气风机出气口和吸气风机进气口均与所述进出气口144连接。

3.根据权利要求2所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述料盘托板一组相对的侧面上分别设置有卡扣环，在所述料盘本体一组相对的侧面上分别设置有卡钩，两所述卡钩分别位于两卡扣环正上方，所述卡扣环扣接在所述卡钩上，所述料盘本体与所述料盘托板可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的芯片分选用芯片输送装置，其特征在于，所述第一连接部包括两相对设置的连接板，两所述连接板均与所述导轨平行且两连接板一端均与所述料盘安装部底部固接；所述第二连接部为一固接板，所述固接板上表面与两所述连接板固接。

【专利技术属性】
技术研发人员：张青松，郭建军，
申请(专利权)人：安徽中科创芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：