一种半导体芯片固晶贴片设备及其贴片方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片固晶贴片设备及其贴片方法，该设备包括安装座

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片固晶贴片设备及其贴片方法


[0001]本专利技术涉及涉及半导体芯片贴片
，更具体地说，涉及一种半导体芯片固晶贴片设备及其贴片方法
。

技术介绍

[0002]半导体芯片是整个电子信息技术行业的基础，随着电子产品制造技术的发展，社会需求的多样化，各种各样的电子产品问世，半导体芯片贴装技术对电子制造业的影响越来越大
。
因此对半导体芯片贴装设备的通用性要求越来越高
。
[0003]现有的固晶贴片设备点胶工艺和贴装工艺分别完成的，间接导致贴装速度慢；现有的固晶贴片设备一次只能对一种芯片进行贴装，无法做到同时对多种芯片进行贴装
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片固晶贴片设备及其贴片方法，用以解决上述
技术介绍
中存在的技术问题
。
[0005]本专利技术技术方案提供一种半导体芯片固晶贴片设备，包括安装座
、
设置在所述安装座上的上料模组
、
点胶模组和贴合模组，所述贴合模组与上料模组和所述点胶模组均相邻设置，
[0006]所述上料模组包括上料平台
、
位于上料平台上方的物料相机和设置在所述上料平台一侧的吸嘴放置架，装有半导体芯片的料盒负压固定在所述上料平台上；
[0007]所述点胶模组包括点胶平台
、
位于点胶平台正上方的点胶相机
、
激光测高仪和胶水存储装置，载有基板的载具放置在所述点胶平台上；
>[0008]所述贴合模组包括贴合平台
、
位于所述贴合平台上方的贴合相机和贴装头，以及位于所述贴合平台一侧的用于对芯片二次定位的底部相机
。
[0009]在一个优选地实施例中，所述上料平台设置有
X
‑
Y
移动机构，所述上料相机沿
Z
轴移动，所述吸嘴放置架固定在所述上料平台上，每个所述吸嘴放置架上设置有若干个吸嘴放置槽
。
[0010]在一个优选地实施例中，所述激光测高仪
、
胶水存储装置相接且安装于点胶相机的一侧，所述胶水存储装置和所述点胶相机设有
X
‑
Y
‑
Z
移动机构，所述胶水存储机构底部设置有点胶头
。
[0011]在一个优选地实施例中，所述点胶平台上安装有第一气缸，所述点胶平台两侧设置有点胶平台轨道，所述贴合平台上安装有第二气缸，所述贴合平台两侧设置有贴合平台轨道所述点胶平台轨道与贴合平台轨道相接
。
[0012]在一个优选地实施例中，所述贴合相机沿
Z
轴移动
。
[0013]在一个优选地实施例中，所述贴装头上安装有吸嘴，所述吸嘴通过磁吸与贴装头相连
。
[0014]一种半导体芯片固晶贴片设备的贴片方法，包括如下步骤：
[0015]S1
，上料：将装有半导体芯片的料盒放入上料平台，通过负压装置将料盒吸附固定；
[0016]S2
，点胶：将载有基板的载具通过点胶平台轨道传送到点胶平台，第一气缸升起，将载具固定，点胶相机定位点胶位置，激光测高仪测量点胶高度，先在点胶平台预点胶后，再在基板上点胶，最后通过点胶平台轨道传送至贴合平台轨道；
[0017]S3
，取料：物料相机定位初始取料位置，贴装头移动到吸嘴放置架取吸嘴，带有吸嘴的贴装头吸取芯片，传送至贴合平台；
[0018]S4
，贴装：将载有经过点胶工艺基板的载具通过贴合平台轨道传送至贴合平台，第二气缸升起，将载具固定，贴合相机定位贴装的位置，吸附着芯片的贴装头先到达该底部相机位置进行二次定位，再传送至贴装位置进行贴装，以此完成一个工作循环
。
[0019]本专利技术技术方案的有益效果是：
[0020]1、
本专利技术在实际生产应用中，点胶模组和贴合模组可以同时运行，进而节约时间，提高生产效率
。
[0021]2、
本专利技术在实际生产应用中，可以通过底部相机进行二次定位，进而贴装精度更高
。
[0022]3、
本专利技术在实际生产应用中，配备多种吸嘴，可以做到同时对多种芯片进行贴装，使其适用性更强
。
附图说明
[0023]图1为本专利技术整体结构示意图，
[0024]图2为本专利技术另一视角结构示意图，
[0025]图3为本专利技术点胶模组结构示意图
。
[0026]附图标记说明：1安装座
、2
上料模组
、21
上料平台
、22
物料相机
、23
吸嘴放置架
、3
点胶模组
、31
点胶平台
、311
点胶平台轨道
、312
第一气缸
、32
点胶相机
、33
激光测高仪
、34
胶水存储装置
、35
点胶头
、4
贴合模组
、41
贴合平台
、411
贴合平台轨道
、412
第二气缸
、42
贴合相机
、43
底部相机
、44
贴装头
、45
吸嘴
、5
料盒放置槽
。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明
。
本专利技术的实施例是为了示例和描述方便起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本专利技术限于所公开的形式
。
很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的
。
选择和描述实施例是为了更好说明本专利技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本专利技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例
。
[0028]如图1‑3所示，本专利技术技术方案提供一种半导体芯片固晶贴片设备，包括安装座
1、
设置在所述安装座1上的上料模组
2、
点胶模组3和贴合模组4，所述贴合模组4与上料模组2和所述点胶模组3均相邻设置
。
装有半导体芯片的料盒在上料模组2装载，通过点胶模组3完成点胶工艺，通过贴合模组4将半导体芯片贴装在基板上，完成贴装工艺
。
在实际生产应用中，点胶模组3和贴合模组4可以同时运行，进而节约时间，提高生产效率
。
[0029]所述上料模组2包括上料平台
21、
位于上料平台
21
上方的物料相机
22
和设置在所
述上料平台
21
一侧的吸嘴放置架
23
，装有半导体芯片的料盒负压固定在所述上料平台
21
上
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片固晶贴片设备，其特征在于，包括安装座
、
设置在所述安装座上的上料模组
、
点胶模组和贴合模组，所述贴合模组与上料模组和所述点胶模组均相邻设置，所述上料模组包括上料平台
、
位于上料平台上方的物料相机和设置在所述上料平台一侧的吸嘴放置架，装有半导体芯片的料盒负压固定在所述上料平台上；所述点胶模组包括点胶平台
、
位于点胶平台正上方的点胶相机
、
激光测高仪和胶水存储装置，载有基板的载具放置在所述点胶平台上；所述贴合模组包括贴合平台
、
位于所述贴合平台上方的贴合相机和贴装头，以及位于所述贴合平台一侧的用于对芯片二次定位的底部相机
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片固晶贴片设备，其特征在于，所述上料平台设置有
X
‑
Y
移动机构，所述上料相机沿
Z
轴移动，所述吸嘴放置架固定在所述上料平台上，每个所述吸嘴放置架上设置有若干个吸嘴放置槽
。3.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片固晶贴片设备，其特征在于，所述激光测高仪
、
胶水存储装置相接且安装于点胶相机的一侧，所述胶水存储装置和所述点胶相机设有
X
‑
Y
‑
Z
移动机构，所述胶水存储机构底部设置有点胶头
。4.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张青松，郭建军，
申请(专利权)人：安徽中科创芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：