一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构制造技术

本技术公开了一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，包括工作平台、设置在所述工作平台上的旋转驱动机构、张紧机构、夹料机构和压力检测机构。所述旋转驱动机构上方设置有工作台板，所述工作台板上设置有蓝膜放置槽，所述夹料机构周向设置在所述工作台板上，蓝膜放置在所述蓝膜放置槽后通过所述夹料机构夹持固定，所述旋转驱动机构驱动工作台板旋转。设置抓夹装置同时配合吸附固定，实现对蓝膜载具更加全面的固定，为芯片倒装贴片营造更加稳定的环境。通过设置旋转驱动机构驱动工作台板转动，进而带动其上的蓝膜转动，旋转设置减少机械手的取料进程，提升取料速度。通过紧凑的设备连接，精密的设备仪器，缩小空间，降低有效成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片上料，更具体地说，涉及一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构。

技术介绍

1、随着电子科技的不断发展，制造过程正朝着更高效、自动化和精准的方向发展。在芯片倒装贴片的上料生产过程中，由于半导体芯片的倒装贴片是一种在封装过程中将芯片颠倒后粘贴到基板上的技术，而实现倒装贴片的上料机构起到了关键作用，他是将倒装芯片从出料盘中取出并放置在基板上的装置。而传统的上料机构往往是采用人工手动的方式进行剥膜然后放入上料机构。这就导致了芯片加工的效率低，破损率高。目前本领域也出现过半自动的芯片倒装上料设备，其大多数是靠夹紧装置进行固定，然后手动进行剥膜处理再上料。设备繁琐笨重，空间使用率不高，而且依旧影响芯片倒装效率以及破损率。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，用以解决上述
技术介绍
中存在的技术问题。

2、本技术技术方案一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，包括工作平台、设置在所述工作平台上的旋转驱动机构、张紧机构、夹料机构和压力检测机构；

3、所述旋转驱动机构上方设置有工作台板，所述工作台板上设置有蓝膜放置槽，所述夹料机构周向设置在所述工作台板上，蓝膜放置在所述蓝膜放置槽后通过所述夹料机构夹持固定，所述旋转驱动机构驱动工作台板旋转。

4、在一个优选地实施例中，所述工作平台上设置有旋转盘，所述旋转驱动机构包括设置在所述旋转盘上的同步齿圈、设置在所述工作平台上的驱动电机、与所述驱动电机的输出轴连接的驱动轮、套设在所述同步齿圈和所述驱动轮外的同步带，以及设置在所述旋转盘外侧的压轮，所述压轮的数量为三个，所述压轮的外侧开口与所述旋转盘的侧边卡接且连同所述旋转盘一起旋转。

5、在一个优选地实施例中，所述张紧机构包括张紧支架和设置在所述张紧支架上的两个滚轮，所述滚轮分设在所述同步带两侧且与所述同步带抵压接触。

6、在一个优选地实施例中，所述工作台板上、位于所述旋转盘底部设置有限位块和u型光电传感器，所述限位块和所述u型光电传感器均间隔设置有两个。

7、在一个优选地实施例中，所述夹料机构包括顶升气缸、与所述顶升气缸的推杆连接的顶盘、设置在所述顶盘上的顶针，以及设置在所述工作台板上的夹抓，所述夹料机构设置为六个。

8、在一个优选地实施例中，所述夹抓包括夹座和与所述夹座通过扭簧连接的夹板，所述夹板底部设置为倾斜状态，所述顶针位于所述夹板的倾斜部位下方，所述顶升气缸驱动所述顶盘上升或下降。

9、在一个优选地实施例中，所述压力检测机构包括移动支撑板、传感器显示器和u型光电传感器镜头。

10、在一个优选地实施例中，所述蓝膜放置槽内周向设置有橡胶垫。

11、本技术技术方案的有益效果是：

12、1.本技术通过设置抓夹装置同时配合吸附固定，实现对蓝膜载具更加全面的固定，为芯片倒装贴片营造更加稳定的环境。

13、2.本技术通过设置旋转驱动机构驱动工作台板转动，进而带动其上的蓝膜转动，旋转设置减少机械手的取料进程，提升取料速度。

14、3.本技术通过紧凑的设备连接，精密的设备仪器，缩小空间，降低有效成本。

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【技术保护点】

1.一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，包括工作平台、设置在所述工作平台上的旋转驱动机构、张紧机构、夹料机构和压力检测机构；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述工作平台上设置有旋转盘，所述旋转驱动机构包括设置在所述旋转盘上的同步齿圈、设置在所述工作平台上的驱动电机、与所述驱动电机的输出轴连接的驱动轮、套设在所述同步齿圈和所述驱动轮外的同步带，以及设置在所述旋转盘外侧的压轮，所述压轮的数量为三个，所述压轮的外侧开口与所述旋转盘的侧边卡接且连同所述旋转盘一起旋转。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述张紧机构包括张紧支架和设置在所述张紧支架上的两个滚轮，所述滚轮分设在所述同步带两侧且与所述同步带抵压接触。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述工作台板上、位于所述旋转盘底部设置有限位块和U型光电传感器，所述限位块和所述U型光电传感器均间隔设置有两个。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述夹料机构包括顶升气缸、与所述顶升气缸的推杆连接的顶盘、设置在所述顶盘上的顶针，以及设置在所述工作台板上的夹抓，所述夹料机构设置为六个。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述夹抓包括夹座和与所述夹座通过扭簧连接的夹板，所述夹板底部设置为倾斜状态，所述顶针位于所述夹板的倾斜部位下方，所述顶升气缸驱动所述顶盘上升或下降。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述压力检测机构包括移动支撑板、传感器显示器和U型光电传感器镜头。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述蓝膜放置槽内周向设置有橡胶垫。

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【技术特征摘要】

1.一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，包括工作平台、设置在所述工作平台上的旋转驱动机构、张紧机构、夹料机构和压力检测机构；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述工作平台上设置有旋转盘，所述旋转驱动机构包括设置在所述旋转盘上的同步齿圈、设置在所述工作平台上的驱动电机、与所述驱动电机的输出轴连接的驱动轮、套设在所述同步齿圈和所述驱动轮外的同步带，以及设置在所述旋转盘外侧的压轮，所述压轮的数量为三个，所述压轮的外侧开口与所述旋转盘的侧边卡接且连同所述旋转盘一起旋转。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述张紧机构包括张紧支架和设置在所述张紧支架上的两个滚轮，所述滚轮分设在所述同步带两侧且与所述同步带抵压接触。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述工作台板上、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张青松，郭建军，
申请(专利权)人：安徽中科创芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：