一种晶圆盒清洗后环境检测方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆盒清洗后环境检测方法

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒清洗后环境检测方法、检测装置及清洗设备


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种晶圆盒清洗后环境检测方法
、
检测装置及清洗设备
。

技术介绍

[0002]随着半导体制程技术的不断发展，晶圆制程和存储过程中对环境洁净度的要求越来越高，需要对晶圆的洁净度进行控制，而晶圆的洁净度很大程度上取决于晶圆盒内的环境，因此需要对晶圆存放盒进行清洗以保证清洁度
。
[0003]目前晶圆盒的检测方式有两种，其中一种检测方式为，在使用前对晶圆盒内部环境进行检测，而且需要在专门的检测机器上进行检测，耗费时间的同时增加了使用成本；另一种检测方式为，将晶圆盒放置在检测设备上，并通过相应部件将晶圆盒的盖体和盒体分开，使得检测设备可以检测到晶圆盒的盒体内的环境情况，当晶圆盒完成检测后，还需要使用相应的部件将晶圆盒的盒体和盖体进行组装，然后将组装后的晶圆盒周转下料，该检测方式不仅较为复杂，效率低下，且成本较高
。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆盒清洗后环境检测方法
、
检测装置及清洗设备，节约时间的同时减少使用成本，检测方法比较简单
。
[0005]本专利技术采用如下技术方案：一种晶圆盒清洗后环境检测方法，包括步骤：
S100、
将晶圆盒上料至晶圆盒清洗设备的上料单元上；
S200、
机械手从所述上料单元上抓取所述晶圆盒至清洗单元中进行清洗；
S300、
向清洗后的晶圆盒通入氮气的同时对所述晶圆盒内进行环境检测，获得检测结果；
S400、
将检测结果与预设标准值比对，判断该晶圆盒是否合格，若晶圆盒合格则进行下料，若晶圆盒不合格则进行下一步处理；其中，步骤
S300
具体包括：步骤
S301、
将所述晶圆盒移动至下料单元的检测工位上；步骤
S302、
所述检测工位上的充气孔通过所述晶圆盒上的第一气孔与晶圆盒内部连通，所述检测工位上的抽气孔通过所述晶圆盒上的第二气孔与晶圆盒内部连通；步骤
S303、
通过所述充气孔向所述检测工位上的所述晶圆盒内通入预设时间的氮气，通过环境检测件检测所述晶圆盒内的环境，获得检测结果
。
[0006]在一优选的实施例中，检测结果为晶圆盒内颗粒数检测结果和
/
或温湿度检测结果
。
[0007]在一优选的实施例中，步骤
S400
中，若清洗后的晶圆盒合格，所述晶圆盒自所述下料单元上的检测工位输送至下料工位或被暂存至第一缓存工位
。
[0008]在一更优选的实施例中，当用于承载晶圆盒移动的托架位于所述检测工位时，合格的晶圆盒被运输至所述下料工位；当用于承载晶圆盒移动的托架位于所述下料工位时，合格的晶圆盒被暂存至所述第一缓存工位
。
[0009]在一优选的实施例中，步骤
S400
中，若晶圆盒内颗粒数检测结果不合格，不合格的晶圆盒被移动所述清洗单元重新清洗或暂存在第二缓存工位上等待进入所述清洗单元清洗；若晶圆盒内温湿度检测结果不合格，不合格的晶圆盒被继续充入氮气直至温湿度检测合格或通过异常报警后被运输至所述下料工位进行下料
。
[0010]本专利技术还采用如下技术方案：一种晶圆盒清洗后环境检测装置，采用上述晶圆盒清洗后环境检测方法，所述装置包括：下料工位和检测工位，所述检测工位上设有至少一个充气孔和至少一个抽气孔，所述晶圆盒上设有第一气孔和第二气孔，所述充气孔和所述第一气孔相连接，所述抽气孔一端和所述第二气孔相连接，所述装置还包括环境检测件，所述环境检测件通过输送管路和所述抽气孔的另一端连接
。
[0011]在一优选的实施例中，所述环境检测件包括温湿度传感器和
/
或粒子传感器
。
[0012]在一更优选的实施例中，所述粒子传感器和
/
或所述温湿度传感器通过所述输送管路和所述抽气孔的另一端连接
。
[0013]在一优选的实施例中，所述下料工位和所述检测工位的下方设有电缸，所述电缸上设有顶升气缸，所述顶升气缸上设有托架，所述托架移动地设置于所述下料工位和所述检测工位之间
。
[0014]本专利技术还采用如下技术方案：一种晶圆盒清洗设备，包括上料单元
、
清洗单元
、
烘干单元
、
下料单元
、
机械手；所述下料单元包括上述的晶圆盒清洗后环境检测装置；其中，所述晶圆盒清洗设备还包括多个用于缓存所述晶圆盒的缓存工位，所述缓存工位至少包括第一缓存工位和第二缓存工位，所述第一缓存工位和所述第二缓存工位设置于所述检测工位的一侧
。
[0015]本专利技术采用以上方案，相比现有技术具有如下优点：本专利技术的晶圆盒清洗后环境检测方法，晶圆盒在清洗完成后通过机械手将其放置在下料单元的检测工位上，先通过检测工位的充气孔和晶圆盒的第一气孔向晶圆盒内通入预定时间的氮气，然后通过检测工位的抽气孔和晶圆盒的第二气孔将晶圆盒内的氮气抽出并通过环境检测件对晶圆盒内流出的氮气进行检测获得检测结果，若晶圆盒合格，则将晶圆盒进行下料处理，若不合格则进行下一步处理，即晶圆盒在清洗之后可以做到及时检测，无需将清洗后的晶圆盒转运至其他检测设备进行检测，因此减少了自晶圆盒清洗后转运至检测设备的过程，也就减少了转运过程中空气颗粒进入至晶圆盒内的可能性，一方面可以提高晶圆盒清洗后的检测效率，并节省了检测成本和时间；另一方面可以对清洗后的晶圆盒直接检测，能够更好的保证清洗单元对晶圆盒的清洗程度以及环境检测件对晶圆盒的检测精准度；此外，直接通过检测工位上的充气孔和晶圆盒上的第一气孔向晶圆盒内通入氮气，且氮气顺着第二气孔和抽气孔进入环境检测件中，无需将晶圆盒的盒体和盖体打开，相应的，晶圆盒完成检测后，也需要将晶圆盒的盒体和盖体再次组装，本专利技术检测步骤减少的同时，操作较为方便，检测方法较为简单
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0017]图1为根据本专利技术实施例的晶圆盒清洗设备的一局部示意图；图2为根据本专利技术实施例的晶圆盒清洗设备的另一局部示意图；图3为根据本专利技术实施例的环境检测装置的立体图；图4为根据本专利技术实施例的环境检测装置的俯视图；图5为根据本专利技术实施例的环境检测装置的侧视图；图6为晶圆盒的示意图；图7为根据本专利技术实施例的晶圆盒清洗后环境检测方法的流程图
。
[0018]其中，
100、
晶圆盒；
101、
第一气孔；
102、
第二气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆盒清洗后环境检测方法，其特征在于，包括步骤：
S100、
将晶圆盒上料至晶圆盒清洗设备的上料单元上；
S200、
机械手从所述上料单元上抓取所述晶圆盒至清洗单元中进行清洗；
S300、
向清洗后的晶圆盒通入氮气的同时对所述晶圆盒内进行环境检测，获得检测结果；
S400、
将检测结果与预设标准值比对，判断该晶圆盒是否合格，若晶圆盒合格则进行下料，若晶圆盒不合格则进行下一步处理；其中，步骤
S300
具体包括：步骤
S301、
将所述晶圆盒移动至下料单元的检测工位上；步骤
S302、
所述检测工位上的充气孔通过所述晶圆盒上的第一气孔与晶圆盒内部连通，所述检测工位上的抽气孔通过所述晶圆盒上的第二气孔与晶圆盒内部连通；步骤
S303、
通过所述充气孔向所述检测工位上的所述晶圆盒内通入预设时间的氮气，通过环境检测件检测所述晶圆盒内的环境，获得检测结果
。2.
根据权利要求1所述的晶圆盒清洗后环境检测方法，其特征在于，检测结果为晶圆盒内颗粒数检测结果和
/
或温湿度检测结果
。3.
根据权利要求2所述的晶圆盒清洗后环境检测方法，其特征在于，步骤
S400
中，若清洗后的晶圆盒合格，所述晶圆盒自所述下料单元上的检测工位输送至下料工位或被暂存至第一缓存工位
。4.
根据权利要求3所述的晶圆盒清洗后环境检测方法，其特征在于，当用于承载晶圆盒移动的托架位于检测工位时，合格的晶圆盒被运输至所述下料工位；当用于承载晶圆盒移动的托架位于下料工位时，合格的晶圆盒被暂存至第一缓存工位
。5.
根据权利要求2所述的晶圆盒清洗后环境检测方法，其特征在于，步骤
S400
中，若...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：江苏芯梦半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：