【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶圆盒清洗设备。
技术介绍
1、在半导体产品的生产加工过程中，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商通常利用封闭的晶圆盒来搬运和储存晶圆。由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中对颗粒度的要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境，以连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。随着半导体工艺的不断发展和加工精度的不断提高，对芯片的洁净度要求也越来越高，因此晶圆盒清洗设备在半导体制造业中的地位也越来越重要。目前国内外厂商都已经推出了各自的晶圆盒清洗设备产品，并且不断进行技术升级。晶圆盒清洗设备通常包括进料、清洗、干燥、下料等多个单元。为了提高晶圆盒的清洁效果，许多清洗设备中会连续设有多个清洗、干燥单元，并将多个清洗、干燥单元相互组合形成一个完整的清洗设备，导致清洗设备整机长度和宽度都比较长，占用空间大、成本高，还会导致设备传输效率低。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种布局新颖、占地面积更小的晶圆盒清洗设备。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
3、一种晶圆盒清洗设备，用于清洗晶圆盒，所述清洗设备包括用于承载所述晶圆盒的承载框，所述清洗设备还包括上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构，所述承载框能够在所述上料机构、所述清洗机构、所述下料机构及所述回流机构之间依次循环传输，其中，
4、所述上料机构能够沿第一方向传输所述承载框；
5、所述清洗机构能够沿第二方向传输并清洗
6、所述下料机构能够沿所述第一方向的相反方向传输所述承载框；
7、所述回流机构能够沿所述第二方向的相反方向传输所述承载框。
8、在一些实施方式中，所述承载框具有长度方向与宽度方向，所述承载框的长度方向的尺寸大于所述承载框的宽度方向的尺寸；在所述清洗机构中，所述承载框的宽度方向沿所述第二方向延伸；在所述回流机构中，所述承载框的长度方向沿所述第二方向延伸；所述清洗设备还包括用于驱动所述承载框旋转的旋转装置，所述旋转装置包括第一旋转装置与第二旋转装置，所述第一旋转装置设于所述上料机构，所述第二旋转装置设于所述下料机构。
9、在一些实施方式中，所述承载框具有分设于自身宽度方向两侧的两个第一侧框，以及分设于自身长度方向两侧的两个第二侧框，两个所述第一侧框与两个所述第二侧框共同围设形成用于容纳所述晶圆盒的容纳空间，沿所述承载框的周向，每个所述第一侧框的长度均大于每个所述第二侧框的长度；在所述清洗机构中，所述承载框的两个所述第一侧框沿所述第二方向间隔设置；在所述回流机构中，所述承载框的两个所述第一侧框沿所述第一方向间隔设置。
10、在一些实施方式中，每组所述旋转装置均包括旋转台，所述旋转台能够绕转动轴心线相对转动地设置，所述转动轴心线沿上下方向延伸，所述旋转台能够承载并驱动所述承载框绕所述转动轴心线相对转动。
11、在一些实施方式中，每组所述旋转装置均包括支座，至少部分所述支座设于所述旋转台的下方，所述旋转台相对于所述支座能够绕所述转动轴心线相对转动地设置，每组所述旋转装置均包括用于驱动所述旋转台相对于所述支座旋转的驱动装置，所述旋转台与所述支座之间设有用于为所述旋转台提供辅助支撑的辅助组件。
12、在一些实施方式中，所述辅助组件包括多个辅助件，多个所述辅助件沿所述支座的周向间隔设置，每个所述辅助件均与一组辅助轮转动连接，多组所述辅助轮的顶部位于同一水平面内，多组所述辅助轮能够共同支撑所述旋转台。
13、在一些实施方式中，每组所述旋转装置还均包括连接座与传动件，所述连接座固设于所述旋转台上，所述传动件具有沿水平方向间隔设置的多个，每个所述传动件均能够相对转动地与所述连接座连接，多个所述传动件能够共同支撑所述承载框。
14、在一些实施方式中，所述上料机构、所述清洗机构、所述下料机构及所述回流机构共同围设形成可供人员活动的操作空间。
15、在一些实施方式中，所述回流机构包括沿所述第二方向延伸的传输带，所述传输带用于沿所述第二方向的相反方向传输所述承载框。
16、在一些实施方式中，所述清洗设备包括多个所述承载框，多个所述承载框依次循环传输。
17、在一些实施方式中，所述上料机构包括装料单元与进料单元，沿所述承载框的传输方向，所述装料单元位于所述进料单元的上游，待清洗的晶圆盒在所述装料单元处被装入所述承载框中，所述承载框能够在所述进料单元处旋转；所述下料机构包括出料单元与卸料单元，沿所述承载框的传输方向，所述出料单元位于所述卸料单元的上游，所述承载框能够在所述出料单元处旋转，完成清洗的晶圆盒在所述卸料单元处从所述承载框中被取出。
18、在一些实施方式中，所述承载框能够在所述进料单元处绕竖直的转动轴心线旋转至少90°，所述承载框能够在所述出料单元处绕竖直的另一转动轴心线旋转至少90°，所述进料单元、所述清洗机构、所述出料单元沿所述第二方向依次设置。
19、由于以上技术方案的运用，本技术实施例提供的晶圆盒清洗设备，设置上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构等对承载框进行循环传输，工作人员可以在操作空间中对不同机构进行监控或操作，简化人员动作，节省人力。该清洗设备结构紧凑，可以有效减小清洗设备在长度、宽度方向上的尺寸，从而减少整机占地面积，并缩减承载框在不同机构中的传输时间。
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1.一种晶圆盒清洗设备，用于清洗晶圆盒，所述清洗设备包括用于承载所述晶圆盒的承载框，其特征在于：所述清洗设备还包括上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构，所述承载框能够在所述上料机构、所述清洗机构、所述下料机构及所述回流机构之间依次循环传输，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：所述承载框具有长度方向与宽度方向，所述承载框的长度方向的尺寸大于所述承载框的宽度方向的尺寸；
3.根据权利要求2所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：每组所述旋转装置均包括旋转台，所述旋转台能够绕转动轴心线相对转动地设置，所述转动轴心线沿上下方向延伸，所述旋转台能够承载并驱动所述承载框绕所述转动轴心线相对转动。
4.根据权利要求3所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：每组所述旋转装置均包括支座，至少部分所述支座设于所述旋转台的下方，所述旋转台相对于所述支座能够绕所述转动轴心线相对转动地设置，每组所述旋转装置均包括用于驱动所述旋转台相对于所述支座旋转的驱动装置，所述旋转台与所述支座之间设有用于为所述旋转台提供辅助支撑的辅助组件。
5.根据权利要求
6.根据权利要求3所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：每组所述旋转装置均包括连接座与传动件，所述连接座固设于所述旋转台上，所述传动件具有沿水平方向间隔设置的多个，每个所述传动件均能够相对转动地与所述连接座连接，多个所述传动件能够共同支撑所述承载框。
7.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：所述上料机构、所述清洗机构、所述下料机构及所述回流机构共同围设形成可供人员活动的操作空间。
8.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：所述回流机构包括沿所述第二方向延伸的传输带，所述传输带用于沿所述第二方向的相反方向传输所述承载框；和/或，所述清洗设备包括多个所述承载框，多个所述承载框依次循环传输。
9.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：所述上料机构包括装料单元与进料单元，沿所述承载框的传输方向，所述装料单元位于所述进料单元的上游，待清洗的晶圆盒在所述装料单元处被装入所述承载框中，所述承载框能够在所述进料单元处旋转；
10.根据权利要求9所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：所述承载框能够在所述进料单元处绕竖直的转动轴心线旋转至少90°，所述承载框能够在所述出料单元处绕竖直的另一转动轴心线旋转至少90°，所述进料单元、所述清洗机构、所述出料单元沿所述第二方向依次设置。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒清洗设备，用于清洗晶圆盒，所述清洗设备包括用于承载所述晶圆盒的承载框，其特征在于：所述清洗设备还包括上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构，所述承载框能够在所述上料机构、所述清洗机构、所述下料机构及所述回流机构之间依次循环传输，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：所述承载框具有长度方向与宽度方向，所述承载框的长度方向的尺寸大于所述承载框的宽度方向的尺寸；
3.根据权利要求2所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：每组所述旋转装置均包括旋转台，所述旋转台能够绕转动轴心线相对转动地设置，所述转动轴心线沿上下方向延伸，所述旋转台能够承载并驱动所述承载框绕所述转动轴心线相对转动。
4.根据权利要求3所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：每组所述旋转装置均包括支座，至少部分所述支座设于所述旋转台的下方，所述旋转台相对于所述支座能够绕所述转动轴心线相对转动地设置，每组所述旋转装置均包括用于驱动所述旋转台相对于所述支座旋转的驱动装置，所述旋转台与所述支座之间设有用于为所述旋转台提供辅助支撑的辅助组件。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒清洗设备，其特征在于：所述辅助组件包括多个辅助件，多个所述辅助件沿所述支座的周向间隔设置，每个所述辅助件均与一组辅助轮转动连接，多组所述辅助轮的顶部位于同一水平面内，多组所述辅助...
【专利技术属性】
技术研发人员：方周翔，邵树宝，陈国才，
申请(专利权)人：江苏芯梦半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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