一种晶圆清洗结构制造技术

本技术涉及一种晶圆清洗结构，包括：清洗刷，清洗刷包括内部设置的中空部件和与中空部件连通的出口，中空部件供清洗液通过并自出口流出至外部；进液轴，进液轴的内部设置有进液通道，进液通道与中空部件连通，用于供流向中空部件的清洗液通过；第一轴承，包括外圈和内圈，清洗刷的第一端套设在外圈外侧，内圈套设在进液轴外侧，清洗刷受外力在第一轴承作用下能够相对于进液轴转动。本技术通过将清洗刷的一端设轴承，使得与之对接的进液轴及其配套结构可以简化结构，且在本申请的方案中避免了进液轴参与转动，其使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体加工，特别是涉及一种晶圆清洗结构。

技术介绍

1、在半导体加工领域，晶圆的表面清洁在所有的加工工艺中占据着极大的比重，因为在晶圆的制造过程中首先要保证晶圆的表面平整度，这就需要一种cmp(化学机械抛光)工艺对此进行加工。而在此过程中由于使用了大量的化学试剂和研磨剂，不可避免的会在晶圆表面遗留大量的研磨颗粒和其它污染物。此时就需要对晶圆表面进行清洗，而常用的就有物理方面的带清洗刷的清洗结构进行清洗的方案。

2、现有技术中的清洗结构部件比较复杂，由于部件结构复杂导致清洗刷结构在维护更换进行拆装时需要大量的人力物力，及其浪费时间和成本。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中现有的清洗刷结构存在的至少一个问题而提供一种晶圆清洗结构。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆清洗结构，包括：

3、清洗刷，所述清洗刷包括内部设置的中空部件和与所述中空部件连通的出口，所述中空部件供清洗液通过并自所述出口流出至外部；

4、进液轴，所述进液轴的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆清洗结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的清洗结构，其特征在于，所述清洗结构还包括：

3.根据权利要求2所述的清洗结构，其特征在于，所述清洗结构还包括：

4.根据权利要求3所述的清洗结构，其特征在于，所述中空部件靠近所述第一端设置为开口端(52)，靠近所述第二端设置为封闭端(51)，所述封闭端(51)设置有连接部，所述连接部用于与所述输出轴连接；所述开口端(52)设置有轴承安装座，所述轴承安装座用于安装所述第一轴承(11)并与所述进液轴(13)连接，以使所述开口端(52)与所述进液通道连通。

5.根据权利要求3或4所...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆清洗结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的清洗结构，其特征在于，所述清洗结构还包括：

3.根据权利要求2所述的清洗结构，其特征在于，所述清洗结构还包括：

4.根据权利要求3所述的清洗结构，其特征在于，所述中空部件靠近所述第一端设置为开口端(52)，靠近所述第二端设置为封闭端(51)，所述封闭端(51)设置有连接部，所述连接部用于与所述输出轴连接；所述开口端(52)设置有轴承安装座，所述轴承安装座用于安装所述第一轴承(11)并与所述进液轴(13)连接，以使所述开口端(52)与所述进液通道连通。

5.根据权利要求3或4所述的清洗结构，其特征在于，所述驱动组件包括：

6.根据权利要求5所述的清洗结构，其特征在于，所述清洗结构还包括通气接头(8)；

7.根据权利要求2所述的清洗结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昊亮，代露露，
申请(专利权)人：江苏芯梦半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：