【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，具体涉及一种晶圆的清洗方法、夹取装置及清洗系统。
技术介绍
1、半导体清洗工艺中，晶圆在经过研磨抛光后，晶圆表面残留大量研磨液，需要进行对晶圆进行清洗和干燥，以防止cmp后研磨液等附着在晶圆上导致晶圆存在缺陷而无法成品。因此，在工艺制程中，晶圆往往需要保持湿润状态，以防止晶圆表面的研磨液等干燥后无法轻易从晶圆上清洗。
2、现有技术中，一般是将晶圆存放在晶圆盒中，且晶圆呈水平状态浸泡在水槽内，然后通过机械手水平抓取晶圆并转移至清洗装置中，实现清洗装置对晶圆的清洗。基于上述方式，机械手抓取晶圆有如下两种方式：第一、由于晶圆是水平放置，为了防止机械手上的零部件不与水槽内的液体接触，通常通过设置顶升装置将晶圆顶升至水槽液面以上，机械手抓取晶圆转移至清洗装置中，其缺点是顶升装置将晶圆顶升至水槽液面以上，会导致晶圆表面的研磨液干燥，导致清洗装置对晶圆清洗难度加大，且清洗效果差；第二、若水槽内无顶升装置，直接使用机械手抓取浸没在水槽中的晶圆，与机械手在一平面上的零部件，包括驱动机构和检测部件均需接触水槽内的液体，导致零部件使用寿命缩短或损坏，另一方面，为保证机械手的活动空间，整个设备还需要增加供机械手伸入至晶圆盒内外的活动空间，从而导致整个设备造价更高，且占用空间更大。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆的清洗方法、夹取装置及清洗系统，既缩短了设备的长度，也保证晶圆的湿润度，利于后续清洗。
2、本专利技术采用如下技术方案：p>
3、一种晶圆的清洗方法，包括依次进行的润湿步骤及清洗步骤，所述润湿步骤包括：
4、步骤s1、将放置有晶圆的晶圆盒以晶圆竖直直立状态浸入至润湿槽中；
5、步骤s2、机械手臂第一端的扫片部件自初始位置移动到终止位置对晶圆盒进行扫片，并将检测到的晶圆盒内晶圆的信息记录保存；
6、步骤s3、机械手臂第二端的夹爪根据记录的信息，依次移动至晶圆盒内晶圆的上方抓取晶圆，并依次传输至清洗步骤中；
7、其中，步骤s3中，所述夹爪抓取晶圆的过程中，用于驱动所述夹爪的驱动机构和位于第一端的扫片部件均位于润湿液的液面以上。
8、在一优选的实施例中，步骤s3还包括：
9、通过检测部件检测驱动机构行程；
10、若驱动机构的行程大于或小于预设行程范围，则需对设备进行维护；
11、若驱动机构行程等于预设行程范围，则所述夹爪成功抓取晶圆。
12、在一优选的实施例中，步骤s3中，所述夹爪抓取晶圆的过程为：
13、所述夹爪竖直伸入至润湿液中晶圆的一侧；
14、所述夹爪贴近晶圆，使得夹爪卡持晶圆的边缘，且夹爪与晶圆之间为线接触或点接触。
15、本专利技术还采用如下技术方案：
16、一种晶圆夹取装置，所述夹取装置适用于上述的清洗方法，所述的夹取装置包括：
17、机械手臂；
18、夹爪，包括片叉、设置在所述片叉上的定位件和推杆，所述定位件与所述推杆配合能够夹取晶圆；
19、驱动机构，设置在所述推杆的一侧，能够驱动所述推杆相对于所述定位件移动，以夹紧或松开所述晶圆；
20、其中，所述夹爪夹取所述晶圆时，所述驱动机构位于液面以上。
21、在一优选的实施例中，所述驱动机构包括与所述推杆连接的气缸和检测部件，所述气缸能够驱动所述推杆靠近或远离所述定位件移动，所述检测部件能够检测所述推杆的移动行程。
22、在一优选的实施例中，所述检测部件包括与所述气缸连接的感应片和与所述感应片相配合的气缸传感器，所述气缸驱动所述推杆移动以带动所述感应片相对所述气缸传感器移动；所述气缸传感器具有第一响应状态和第二响应状态，在所述第一响应状态时，所述感应片位于所述气缸传感器的检测范围内，所述夹爪夹紧所述晶圆；在所述第二响应状态时，所述感应片偏离所述气缸传感器的检测范围，所述晶圆损坏或所述夹爪未抓取晶圆。
23、在一优选的实施例中，所述定位件朝向所述推杆方向设置有内凹弧形槽，所述内凹弧形槽与所述晶圆线接触。
24、在一优选的实施例中，所述夹取装置还包括设置在所述片叉上的支撑垫，所述支撑垫具有支撑斜面，所述支撑斜面与所述晶圆线接触。
25、在一优选的实施例中，所述夹爪还包括用于对晶圆盒进行扫片的扫片部件；所述夹爪具有扫片状态和夹持状态，在所述扫片状态时，所述扫片部件朝向所述晶圆盒；在所述夹持状态时，所述片叉朝向所述晶圆盒。
26、本专利技术还采用如下技术方案：
27、一种晶圆清洗系统，包括：
28、润湿装置，包括润湿槽，装有晶圆的晶圆盒以晶圆直立的状态放置在所述润湿槽内；
29、清洗装置，能够为所述夹取装置夹取的晶圆进行清洗；
30、夹取装置，用于将所述润湿槽内的晶圆夹取至所述清洗装置，所述夹取装置为上述的夹取装置。
31、在一优选的实施例中，所述润湿装置具有设置在所述润湿槽内的溢流口；
32、所述夹取装置伸入至所述润湿槽内时，于高度方向上，所述驱动机构始终位于所述溢流口上方。
33、本专利技术采用以上方案，相比现有技术具有如下优点：
34、本专利技术的晶圆的清洗方法，通过夹爪抓取润湿槽内的晶圆，且在抓取晶圆时，晶圆完全浸润在润湿槽内，这保证了晶圆的湿润度，有利于后续清洗；机械手位于润湿槽的上方，分别位于机械手第一端和第二端的扫片部件和驱动机构也位于润湿槽的上方，这不仅保证了各个部件不易损坏，而且缩短了整体设备的长度，提高了空间利用率。
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1.一种晶圆的清洗方法，其特征在于，包括依次进行的润湿步骤及清洗步骤，所述润湿步骤包括：
2.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，步骤S3还包括：
3.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，步骤S3中，所述夹爪抓取晶圆的过程为：
4.一种晶圆夹取装置，其特征在于，所述夹取装置适用于如权利要求1-3中任一项所述的清洗方法，所述的夹取装置包括：
5.根据权利要求4所述的夹取装置，其特征在于，所述驱动机构包括与所述推杆连接的气缸和检测部件，所述气缸能够驱动所述推杆靠近或远离所述定位件移动，所述检测部件能够检测所述推杆的移动行程。
6.根据权利要求5所述的夹取装置，其特征在于，所述检测部件包括与所述气缸连接的感应片和与所述感应片相配合的气缸传感器，所述气缸驱动所述推杆移动以带动所述感应片相对所述气缸传感器移动；所述气缸传感器具有第一响应状态和第二响应状态，在所述第一响应状态时，所述感应片位于所述气缸传感器的检测范围内，所述夹爪夹紧所述晶圆；在所述第二响应状态时，所述感应片偏离所述气缸传感器的检测范围，所述晶圆损坏或所述
7.根据权利要求6所述的夹取装置，其特征在于，所述定位件朝向所述推杆方向设置有内凹弧形槽，所述内凹弧形槽与所述晶圆线接触。
8.根据权利要求7所述的夹取装置，其特征在于，所述夹取装置还包括设置在所述片叉上的支撑垫，所述支撑垫具有支撑斜面，所述支撑斜面与所述晶圆线接触。
9.根据权利要求5所述的夹取装置，其特征在于，所述夹爪还包括用于对晶圆盒进行扫片的扫片部件；所述夹爪具有扫片状态和夹持状态，在所述扫片状态时，所述扫片部件朝向所述晶圆盒；在所述夹持状态时，所述片叉朝向所述晶圆盒。
10.一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述润湿装置具有设置在所述润湿槽内的溢流口；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆的清洗方法，其特征在于，包括依次进行的润湿步骤及清洗步骤，所述润湿步骤包括：
2.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，步骤s3还包括：
3.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，步骤s3中，所述夹爪抓取晶圆的过程为：
4.一种晶圆夹取装置，其特征在于，所述夹取装置适用于如权利要求1-3中任一项所述的清洗方法，所述的夹取装置包括：
5.根据权利要求4所述的夹取装置，其特征在于，所述驱动机构包括与所述推杆连接的气缸和检测部件，所述气缸能够驱动所述推杆靠近或远离所述定位件移动，所述检测部件能够检测所述推杆的移动行程。
6.根据权利要求5所述的夹取装置，其特征在于，所述检测部件包括与所述气缸连接的感应片和与所述感应片相配合的气缸传感器，所述气缸驱动所述推杆移动以带动所述感应片相对所述气缸传感器移动；所述气缸传感器具有第一响应状态和第二响应状态，在所述第一响应状态时，...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：江苏芯梦半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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