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本技术公开了一种晶圆盒清洗设备，用于清洗晶圆盒，清洗设备包括用于承载晶圆盒的承载框，以及上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构，承载框能够在上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构之间依次循环传输，上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构共同围...
该专利属于江苏芯梦半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯梦半导体设备有限公司授权不得商用。

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