【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶圆盒清洗装置及清洗设备。
技术介绍
1、在半导体产品的生产加工过程中，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，通常利用封闭的晶圆盒来搬运和储存晶圆。由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中对颗粒度的要求非常严格，晶圆盒必须保证高度洁净的环境，以连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。随着半导体工艺的不断发展和加工精度的不断提高，对芯片的洁净度要求也越来越高，因此晶圆盒清洗设备在半导体制造业中的地位也越来越重要。
2、常见的晶圆盒清洗装置包括喷淋式、超声波式、气动式等。其中，超声波式清洗装置利用超声波振动产生的微小气泡清洗晶圆盒表面。现有技术中的清洗装置在进行超声波清洗时，需要将装载有晶圆盒的载具先放置在进料单元中，然后通过机械手将进料单元处的载具抓取并运动放置在超声波清洗单元的超声波清洗槽中。该实施方式中，机械手从进料单元中抓取载具后先沿水平方向移动至清洗单元的上方，再沿竖直方向向下移动，将载具放置到清洗槽中清洗。也就是说，机械手在抓取载具时往往具有一个水平加竖直的运动路径，而装载有晶圆盒的载具...
【技术保护点】
1.一种晶圆盒清洗装置，待清洗的晶圆盒存放在载具中，其特征在于：所述清洗装置包括清洗槽、第一传输机构及第二传输机构，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于：所述第一传输机构包括传输组件，所述传输组件具有分设于所述清洗槽的第一方向两侧的两组，两组所述传输组件分别能够沿第二方向传输所述载具，所述第一方向与所述第二方向分别沿水平方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于：每组所述传输组件均能够沿所述第一方向相对运动地设置，所述托架能够在两组所述传输组件之间沿上下方向相对运动地...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒清洗装置，待清洗的晶圆盒存放在载具中，其特征在于：所述清洗装置包括清洗槽、第一传输机构及第二传输机构，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于：所述第一传输机构包括传输组件，所述传输组件具有分设于所述清洗槽的第一方向两侧的两组，两组所述传输组件分别能够沿第二方向传输所述载具，所述第一方向与所述第二方向分别沿水平方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于：每组所述传输组件均能够沿所述第一方向相对运动地设置，所述托架能够在两组所述传输组件之间沿上下方向相对运动地设置；每组所述传输组件均具有工作位置与避让位置，沿所述第一方向，所述工作位置位于所述避让位置的内侧；
4.根据权利要求2所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于：每组所述传输组件均包括多个传输件，多个所述传输件沿所述第二方向间隔设置，每个所述传输件均能够沿所述第二方向传输所述载具，每组所述传输组件均包括用于驱动多个所述传输件同步运动的第一驱动机构。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于：每组所述传输组件均包括连接座，所述传输件为滚轮，每个所述滚轮均能够绕自身的轴心线相对转动地与所述连接座连接，所述滚轮的轴心线沿所述第一方向延伸；同一组所述传输组件中，多个所述滚轮的轴心线相互平行，多个所述滚轮能够共同支撑所述载具，所述第一驱动机构用于驱动多个所述滚...
【专利技术属性】
技术研发人员：方周翔，邵树宝，陈国才，
申请(专利权)人：江苏芯梦半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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