高频用同轴电缆及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种高频用同轴电缆及其制造方法，其可以维持良好的传输特性，同时生产上的限制更少。高频用同轴电缆（１１）的制造方法为进行下述工序，即：绝缘纤芯排列工序，其拉出多根在中心导体（１２）的外周形成绝缘层（１３）的绝缘纤芯（２２），使其并列配置；金属带粘接工序，其相对于排列好的绝缘纤芯（２２），从该排列面的两侧，沿绝缘纤芯（２２）的形状粘接包含金属层的金属带（２６）；以及分离工序，其对绝缘纤芯（２２）间的金属带（２６）彼此粘接的位置进行切断，切分为在绝缘层（１３）的周围形成由金属带（２６）构成的外部导体（１４）的外部导体纤芯（４３）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
作为高频用同轴电缆，已知如图9所示，在中心导体61上设置 绝缘体62、外部导体63和套管64，外部导体63是通过铝箔单体65 的缠绕和与铜织物66进行复合而构成的(例如，参照专利文献l)。 上述高频用同轴电缆可以改善高频带下的传输特性。专利文献l:日本国特开平9 —293418号公报
技术实现思路
在制造上述专利文献1的同轴电缆的过程中，需要在缠绕铝箔 后(未巻绕收容)，紧接着在该铝箔上包覆铜织物，以使得铝箔不会 松开。因此，需要将铝箔的缠绕机和编织机并排设置，存在设备上的 限制以及工序管理上的限制。即，存在制造上的限制。另外，现有的高频用同轴电缆使用铜织物以保持铝箔单体。铜 织物占据了高频用同轴电缆中的质量以及材料成本的很大比例，高频 用同轴电缆的轻量化以及低成本化变得困难。本专利技术的第一课题在于提供一种高频用同轴电缆及其制造方 法，其可以维持高频传输下的良好的传输特性，同时，生产上的限制更少。另外，第二课题在于还提供一种， 其不需要铜织物，从而实现轻量化以及低成本化。可以解决上述课题的本专利技术所涉及的高频用同轴电缆，其具有 中心导体；绝缘层，其配置于所述中心导体的外周；以及外部导体， 其配置于所述绝缘层的外周，该高频用同轴电缆的特征在于，所述外 部导体由沿电缆轴方向纵向粘附的2片金属带构成，各所述金属带分别覆盖所述绝缘层的外周面的一半。在本专利技术所涉及的高频用同轴电缆中，优选所述外部导体的外 周由外皮包覆。另外，在仅着眼于第一课题的情况下，也可以在所述外部导体 的外周编织金属线或者纤维，进而由外皮包覆该编织物的外周。可以解决上述课题的本专利技术所涉及的高频用同轴电缆的制造方 法的特征在于，进行下述工序绝缘纤芯排列工序，在该工序中，拉 出多根在中心导体的外周形成有绝缘层的绝缘纤芯，使其并列配置； 金属带粘接工序，在该工序中，相对于排列好的所述绝缘纤芯，从该 排列面的两侧，沿所述绝缘纤芯的形状粘接包含金属层的金属带；以 及分离工序，在该工序中，对所述绝缘纤芯间的所述金属带彼此粘接 的位置进行切断，切分为在所述绝缘层的周围形成由所述金属带构成 的外部导体的外部导体纤芯。在本专利技术所涉及的高频用同轴电缆的制造方法中，优选包括在 所述外部导体纤芯的外周形成外皮的外皮形成工序。另外，在仅着眼于第一课题的情况下，也可以包含编织工序， 在该工序中，在所述外部导体纤芯的外周编织金属线或者纤维；以及 外皮形成工序，在该工序中，在编织工序中形成的编织物的外周上形 成外皮。专利技术的效果本专利技术的高频用同轴电缆，由于为在绝缘层的外周纵向粘附2 片金属带而覆盖绝缘层的外周面整体的构造，所以可以在金属带位于 最外层的状态下暂时对电缆进行巻绕收容，从而使金属带粘接工序和 编织工序成为独立的工序。因此，不存在所谓的必须连续进行金属箔 缠绕和铜织物的制造上的限制。由此，使生产上的自由度提高，制造 成本降低。另外，仅通过金属带就可以充分地发挥防止高频信号衰减的效 果，可以得到在高频传输下的良好传输特性。即，没有铜织物也可以。 不具有铜织物的同轴电缆与具有铜织物的同轴电缆相比较，轻量且材料成本及制造成本降低。根据本专利技术的高频用同轴电缆的制造方法，可以将金属带相对 于多根绝缘纤芯同时且沿电缆轴方向连续地进行粘接，然后对金属带 彼此粘接的位置进行切断，而切分成单独的外部导体纤芯。即，可以 使金属带粘接工序和编织工序成为独立的工序。因此，不存在所谓的 必须连续进行金属箔缠绕和铜织物的制造上的限制。由此，使生产上 的自由度提高，制造成本降低。另外，在不具有铜织物的情况下，可以高效地制造轻量且材料 成本低的高频用同轴电缆。附图说明图l是本专利技术所涉及的高频用同轴电缆的实施方式例的斜视图。.图2是制造高频用同轴电缆的装置的概略结构图。. 图3是表示制造过程中的金属带的构造以及所夹持的绝缘纤芯 的剖面图。图4是构成制造装置的成形辊的正视图。图5是制造过程中的多根外部导体纤芯通过金属带进行连接的状态的剖面图。图6是制造出的没有包覆的高频用同轴电缆的剖面图。图7是制造出的有包覆的高频用同轴电缆的剖面图。图8是在外部导体纤芯上设置有织物和外皮的高频用同轴电缆的剖面图。图9是表示现有的高频用同轴电缆的一个例子的剖面图。 具体实施例方式下面，参照附图，说明本专利技术所涉及的高频用同轴电缆及其制 造方法的实施方式。图1是实施方式所涉及的高频用同轴电缆的斜视图。在图1中， 使末端以阶梯状露出而进行图示。如图1所示，高频用同轴电缆11具有中心导体12，其配置在径向剖面内的中心处；绝缘层13，其配置于中心导体12的外周；外 部导体14，其配置于绝缘层13的外周；以及外皮15，其配置于外部 导体14的外周。该高频用同轴电缆11例如用作为将构成ETC (Electronic Toll Collection System)的天线和主体之间进行连接的电 缆。中心导体12例如是将多根(在本实施方式中为7根)直径为 0.1 0.5mm左右的软铜线进行绞合而形成的，其绞合后的外径为 0.3 1.1mm左右。在中心导体12上也可以实施电镀。覆盖该中心导 体12的绝缘层13例如由聚乙烯或者交联发泡聚乙烯构成，其外径为 1.5 3.0mm左右。另外，外皮15例如由非迁移PVC (聚氯乙烯)或 PE (聚乙烯)构成，其外径为2.0 4.0mm左右。作为一个例子，如 果绝缘层13的外径为1.5mm，外皮15的外径为3.0mm，则可以直 接使甩现有的连接器。..构成该高频用同轴电缆11的外部导体14，由包含金属层的2 片金属带26构成。金属带26由金属箔和树脂带构成。例如，金属带 26由铜PET带构成，其中，该铜PET带是由铜箔和PET (聚对苯二 甲酸乙二酯)薄膜粘接而形成的。铜PET带由于PET薄膜而提高了 耐久性，即使在制造中等作用张力也难以断开。此外，金属带26也 可以是铝PET带，其中，该铝PET带是由铝箔和PET薄膜粘接而形 成的。该外部导体14通过使2条金属带26以其铜箔朝向外侧的方式 沿电缆轴方向纵向粘附，从而覆盖绝缘层13的外周面的整体。此外， 每1片金属带26分别覆盖绝缘层13的外周面的一半，使用2片覆盖 绝缘层13的外周面整体。在该高频用同轴电缆11中，通过由铜PET带构成的外部导体 14，将大于或等于50MHz的高频信号的泄漏衰减抑制得较小。此外， 由绝缘层13的介电常数、内部导体12的外径以及绝缘层13的外径 所决定的阻抗为大约50Q。本实施方式所涉及的高频用同轴电缆11，由于是在绝缘层13 的外周纵向粘附2片金属带而覆盖绝缘层13的外周面整体的构造，所以与具有铜织物的现有构造相比较，可以在维持良好的传输特性的同时实现轻量化且降低材料成本及制造成本。另外，在高频区域中， 即使由金属带和铜织物构成外部导体，高频电流也只流过金属带的部分，几乎不流过铜织物。假设金属带的厚度为0.01mm，则在大于或 等于50MHz的情况下，几乎所有的电流都流过带内，不需要由铜织 物构成外部导体的一部分。因此，即使是不具有铜织物的高频用同轴 电缆11，通过外部导体14的金属带26而使大于或等于50MHz的高 频区域的传输衰减量较小，传输特性良好。另外，在绝缘层13的外径为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频用同轴电缆，其具有：中心导体；绝缘层，其配置于所述中心导体的外周；以及外部导体，其配置于所述绝缘层的外周，　其特征在于，　所述外部导体由沿电缆轴方向纵向粘附的２片金属带构成，各所述金属带分别覆盖所述绝缘层的外周面的一半。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：辻野厚，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]