低频用的同轴电缆制造技术

一种低频用的同轴电缆，属于通讯电缆技术领域。包括一组缆芯、位于一组缆芯外的铝复合带总屏蔽层、位于铝复合带总屏蔽层外的编织总屏蔽层和位于编织总屏蔽层外的护套层，特征在于：所述的一组缆芯各包括导体、位于导体外的绝缘层、位于绝缘层外的复合带和位于所述绝缘层与复合带之间的地线，所述的复合带由聚酯带和结合在聚酯带的一侧表面的金属层构成。优点：简化了结构，使构成的同轴电缆的整体直径得以缩小，既方便现场施工，又有助于减少材料消耗而藉以节约资源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于通讯电缆
，具体涉及一种低频用的同轴电缆。
技术介绍
在中国专利文献中可以大量见诸有关同轴电缆的技术方案，如CN1126193C公诸 有高频发射同轴电缆、CN201281983Y披露有抗干扰同轴电缆、CN201274197Y介绍有一种高 频同轴电缆、CN201298399Y推荐有一种具有双层屏蔽的同轴电缆和CN101635182A公开有 高频用同轴电缆及其制造方法，等等。 上述同轴电缆具有良好的通用性，所谓的良好的通用性是指除了满足高频条件下 使用外，能够满足低频条件下使用，但是依据实际的使用状况，将按照高频要求使用的同轴 电缆应用于低频条件下无疑会造成资源浪费。因此已有技术将同轴电缆的结构和技术指标 按就高不就低的设计原则而藉以涵盖低频和高频条件使用是并不合理的。技术专利授权公告号CN201402673Y举推了一种低频条件下使用的同轴电 缆，该专利方案能够体现节约原则，其结构包括多个电缆单元(专利为8个)、位于电缆单 元外的铝复合带总屏蔽层、位于铝复合屏蔽层外的编织总屏蔽层和位于编织总屏蔽层外的 护套层，每个电缆单元(专利称单芯同轴电缆)由内导体、位于内导体外的绝缘层、位于绝 缘层外的金属复合带、位于金属复合带外的再一层金属复合带、位于两层金属复合带之间 的地线和位于外面的一层金属复合带外的护套。该专利结构的同轴电缆由于依然未彻底 摆脱高频条件下使用的同轴电缆的设计风格，因而仍不足以有效地体现结构简练和节约资 源，故仍有改进的必要，下面将要介绍的技术方案便是基于该前提下产生的。
技术实现思路
本专利技术的任务在于提供一种有助于简化结构和有利于节约资源的低频用的同轴 电缆。本专利技术的任务是这样来完成的，一种低频用的同轴电缆，包括一组缆芯、位于一组 缆芯外的铝复合带总屏蔽层、位于铝复合带总屏蔽层外的编织总屏蔽层和位于编织总屏蔽 层外的护套层，特征在于所述的一组缆芯各包括导体、位于导体外的绝缘层、位于绝缘层 外的复合带和位于所述绝缘层与复合带之间的地线，所述的复合带由聚酯带和结合在聚酯 带的一侧表面的金属层构成。在本专利技术的一个具体的实施例中，所述的地线与所述的绝缘层相互构成绞合结 构。在本专利技术的另一个具体的实施例中，所述的绞合的节距为绞合外径的8-50倍。在本专利技术的又一个具体的实施例中，所述的绞合的节距为绞合外径的15-25倍。在本专利技术的再一个具体的实施例中，所述的绞合的节距为绞合外径的20倍。在本专利技术的还有一个具体的实施例中，所述的金属层为铝箔、铜箔或铝与铜相混 合的箔。在本专利技术的更而一个具体的实施例中，所述的金属层的厚度为5_20μπι。在本专利技术的进而一个具体的实施例中，所述的金属层的厚度为8_15μπι。在本专利技术的又更而一个具体的实施例中，所述的金属层的厚度为ΙΟμπι。在本专利技术的又进而一个具体的实施例中，所述的复合带外还具有一聚酯包带层。本专利技术提供的技术方案与已有技术相比，对一组缆芯中的各缆芯仅需使用一层复 合带并且省去了位于复合带外的内护套，从而简化了结构，使构成的同轴电缆的整体直径 得以缩小，既方便现场施工，又有助于减少材料消耗而藉以节约资源。附图说明图1为本专利技术的一个具体的实施例结构的截面图。图2为图1所示的一组缆芯的各缆芯的第一实施例截面示意图。图3为图1所示的一组缆芯的各缆芯的第二实施例截面示意图。图4为图2、图3所示的复合带的结构图。具体实施例方式实施例1 敬请参见图1和图2，先参见图1，给出了数量为8个的一组缆芯1，在一组缆芯1 外设置有铝复合带总屏蔽层2，在铝复合带总屏蔽层2外设有编织总屏蔽层3，在编织总屏 蔽层3外依照电线电缆行业惯用的方法挤覆护套层4，护套层4也可称为外护套。优选的方 案还可在护套层4上设计撕裂线41，以利使用时的撕剥。具体见图2，在图2中示出了前述的一组(数量为8个)缆芯1的具体结构，由于 8个缆芯1的结构均是相同的，因此申请人择图2示意的其中一个缆芯1详细说明如下。在 一导体11外挤覆有绝缘层12，在绝缘层12外设有复合带13，并且在绝缘层12与复合带13 之间放入(置入)一地线14。前述的地线14与前述的挤覆在导体11外的绝缘层12形成 绞合结构，绞合的节距优选为绞合外径的8-50倍，较好地为15-25倍，最好为20倍，本实施 例选择20倍。这里所讲的绞合外径是指地线14与绝缘层12彼此绞合后所得到的总的直 径。敬请参见图4并且继续结合图2，前述的复合带13由聚酯带131和结合在聚酯带 131的一侧表面的金属层132构成，金属层132既可以是铝箔，也可以是铜箔，还可以是铝 与铜相混合的铜铝箔，本实施例选择铝箔。金属层132的厚度优选为50-20 μ m，较好地为 8-15 μ m,最好为10 μ m,本实施例选择10 μ m,并且金属层13朝向图2中示意的绝缘层132， 更确切地讲，金属层132与地线14接触。本实施例虽然例举的一组缆芯1的数量为8个， 但并不受到该数量的制约，例如根据需要可少至8个以下或多至数十个。实施例2 在图2所示结构的缆芯1的复合带13外设有聚酯包带层5，在通常情况下可以省 去该聚酯包带层5，实施例1的结构即是。其余均同对实施例1的描述。 由实施例1和2可知，本专利技术提供的技术方案相对于已有技术如上面提及的 CN201402673Y而言，省去了一层复合带(已有技术使用双层金属复合带)和一层位于缆芯 1最外面的内护套。从而使同轴电缆的整体直径得以进一步缩小，不仅有利于施工作业，而且可节约制造时的原材料，以体现节约资源。尤其是，纵使省去了一层复合带和内护套，但并不会给使用性能构成任何影响。权利要求一种低频用的同轴电缆，包括一组缆芯(1)、位于一组缆芯(1)外的铝复合带总屏蔽层(2)、位于铝复合带总屏蔽层(2)外的编织总屏蔽层(3)和位于编织总屏蔽层(3)外的护套层(4)，其特征在于所述的一组缆芯(1)各包括导体(11)、位于导体(11)外的绝缘层(12)、位于绝缘层(12)外的复合带(13)和位于所述绝缘层(12)与复合带(13)之间的地线(14)，所述的复合带(13)由聚酯带(131)和结合在聚酯带(131)的一侧表面的金属层(132)构成。2.根据权利要求1所述的低频用的同轴电缆，其特征在于所述的地线(14)与所述的绝 缘层(12)相互构成绞合结构。3.根据权利要求2所述的低频用的同轴电缆，其特征在于所述的绞合的节距为绞合外 径的8-50倍。4.根据权利要求3所述的低频用的同轴电缆，其特征在于所述的绞合的节距为绞合外 径的15-25倍。5.根据权利要求4所述的低频用的同轴电缆，其特征在于所述的绞合的节距为绞合外 径的20倍。6.根据权利要求1所述的低频用的同轴电缆，其特征在于所述的金属层(132)为铝箔、 铜箔或铝与铜相混合的箔。7.根据权利要求6所述的低频用的同轴电缆，其特征在于所述的金属层(132)的厚度 为 5-20 μ mo8.根据权利要求7所述的低频用的同轴电缆，其特征在于所述的金属层(132)的厚度 为 8-15 μ m09.根据权利要求8所述的低频用的同轴电缆，其特征在于所述的金属层(132)的厚度 为 10 μ m。10.根据权利要求1所述的低频用的同轴电缆，其特征在于所述的复合带(13)外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低频用的同轴电缆，包括一组缆芯（１）、位于一组缆芯（１）外的铝复合带总屏蔽层（２）、位于铝复合带总屏蔽层（２）外的编织总屏蔽层（３）和位于编织总屏蔽层（３）外的护套层（４），其特征在于：所述的一组缆芯（１）各包括导体（１１）、位于导体（１１）外的绝缘层（１２）、位于绝缘层（１２）外的复合带（１３）和位于所述绝缘层（１２）与复合带（１３）之间的地线（１４），所述的复合带（１３）由聚酯带（１３１）和结合在聚酯带（１３１）的一侧表面的金属层（１３２）构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜君，
申请(专利权)人：常熟泓淋电线电缆有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]