射频同轴电缆用绝缘体的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，属于电缆制造技术领域。一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，包括如下步骤：（1）原料选备：聚四氟乙烯20%-30%、改性聚丙烯树脂20-40%、玻璃纤维15%-25%、石墨粉6%-10%、无机类填料6-8%，成核剂3-5%，其余为助剂；（2）配制绝缘体；（3）挤出包覆：将步骤（2）得到的绝缘体导入挤出机，将绝缘体均匀挤出，包覆在导体外表面形成包覆层；最后，将包覆成型的绝缘体置于室温中冷却；（4）热固烧结。本发明专利技术制备得到的绝缘体柔软性好，具有良好的耐低温脆化效果，综合力学性能稳定，绝缘性能突出，使用性能稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电缆料，具体涉及一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，属于电缆制造

技术介绍
射频电缆时传输射频范围内电磁能量的电缆，时各种无线电通信系统及电子设备中不可缺少的元件，在无线通信与广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等方面有着广泛地应用。而射频同轴电缆作为射频电缆最常用的结构形式，要求其衰减小，屏蔽性能高，使用频带宽及性能稳定等。如果电缆的绝缘料不好，传输信号不仅会受到外来杂波的串扰，影响有线电视信号质量，也会泄露出去干扰其他信号。目前市场上的射频同轴电缆用绝缘料的绝缘效果不理想，因此需要一种新的射频同轴电缆用电缆料及其制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，该方法制备得到的绝缘体柔软性好，具有良好的耐低温脆化效果，综合力学性能稳定，绝缘性能突出，使用性能稳定。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的，一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，包括如下步骤：（1）原料选备：聚四氟乙烯20%-30%、改性聚丙烯树脂20-40%、玻璃纤维15%-25%、石墨粉6%-10%、无机类填料6-8%，成核剂3-5%，其余为助剂；（2）配制绝缘体：将步骤（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯树脂、玻璃纤维、石墨粉原料加入反应釜，均匀搅拌30-40分钟，反应釜温度控制在60-80℃；然后，向反应釜中添加配方量的所述助剂，反应釜温度升至100-120℃，均匀搅拌1-1.2小时；然后相反应釜中添加配方量的成核剂、无机类填料，反应釜温度升至130-150℃，均匀搅拌50-60分钟；（3）挤出包覆：将步骤（2）得到的绝缘体导入挤出机，挤出机温度控制在90-100℃；然后，将绝缘体均匀挤出，包覆在导体外表面形成包覆层，挤出机的挤出速度控制在0.2-0.3m/min，包覆层厚度控制在0.06-0.08mm；最后，将包覆成型的绝缘体置于室温中冷却；（4）热固烧结：进行干燥处理，温度控制在100-120℃，时间控制在40-50分钟；然后，进行烧结处理，烧结成品在烧结炉中缓冷至室温。优选地，所述的绝缘体的主要成分及其百分含量配比为：聚四氟乙烯25%-30%、改性聚丙烯树脂30-40%、玻璃纤维15%-20%、石墨粉6%-8%、无机类填料7%，成核剂4%，其余为助剂。优选地，所述的聚四氟乙烯为微粉状颗粒，其平均粒径约为001-0.2um。优选地，所述的玻璃纤维为短切无碱玻璃纤维，其单丝直径约为6-9um，长度约为4-4.5mm。优选地，所述的石墨粉的平均粒径约为10-13um。优选地，所述改性聚丙烯树脂中由聚丙烯和高密度聚乙烯组成，其中聚丙烯和高密度聚乙烯的质量份数比约为100:10-12。优选地，所述成核剂包括二苄叉山梨醇、双(对叔丁基苯甲酸)羟基铝、2、2-甲叉双(4,6-二叔丁基苯氧基)磷酸钠。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：第一，本专利技术所使用的材料聚四氟乙烯、改性聚丙烯树脂是耐高温的，是完全可以承受导体90℃的温度。该专利技术使用的是热塑性材料，无需硫化剂。这就可以避免绝缘料中含有未发生反应的残余硫化剂和在硫化过程中产生的低分子物质，减少了绝缘料在使用过程中发生安全隐患的几率。第二，本专利技术使用成核剂，调节和控制聚四氟乙烯、改性聚丙烯树脂的结晶形态和结晶度，提高耐低温脆化的效果和柔软性。第三，本专利技术加入无机填料，能够起到聚四氟依序、改性聚丙烯树脂的成核剂的功能。、第四，本专利技术通过原料选备、配制绝缘体、挤出包覆、热固烧结四个步骤即可得到绝缘体，加工制造容易，便于推广。具体实施方式实施例1一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，包括如下步骤：（1）原料选备：聚四氟乙烯20%-30%、改性聚丙烯树脂20-40%、玻璃纤维15%-25%、石墨粉6%-10%、无机类填料6-8%，成核剂3-5%，其余为助剂；（2）配制绝缘体：将步骤（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯树脂、玻璃纤维、石墨粉原料加入反应釜，均匀搅拌30-40分钟，反应釜温度控制在60-80℃；然后，向反应釜中添加配方量的所述助剂，反应釜温度升至100-120℃，均匀搅拌1-1.2小时；然后相反应釜中添加配方量的成核剂、无机类填料，反应釜温度升至130-150℃，均匀搅拌50-60分钟；（3）挤出包覆：将步骤（2）得到的绝缘体导入挤出机，挤出机温度控制在90-100℃；然后，将绝缘体均匀挤出，包覆在导体外表面形成包覆层，挤出机的挤出速度控制在0.2-0.3m/min，包覆层厚度控制在0.06-0.08mm；最后，将包覆成型的绝缘体置于室温中冷却；（4）热固烧结：进行干燥处理，温度控制在100-120℃，时间控制在40-50分钟；然后，进行烧结处理，烧结成品在烧结炉中缓冷至室温。优选地，所述的聚四氟乙烯为微粉状颗粒，其平均粒径约为001-0.2um。优选地，所述的玻璃纤维为短切无碱玻璃纤维，其单丝直径约为6-9um，长度约为4-4.5mm。优选地，所述的石墨粉的平均粒径约为10-13um。优选地，所述改性聚丙烯树脂中由聚丙烯和高密度聚乙烯组成，其中聚丙烯和高密度聚乙烯的质量份数比约为100:10-12。优选地，所述成核剂包括二苄叉山梨醇、双(对叔丁基苯甲酸)羟基铝、2、2-甲叉双(4,6-二叔丁基苯氧基)磷酸钠。实施例2一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，包括如下步骤：（1）原料选备：聚四氟乙烯25%-30%、改性聚丙烯树脂30-40%、玻璃纤维15%-20%、石墨粉6%-8%、无机类填料7%，成核剂4%，其余为助剂；（2）配制绝缘体：将步骤（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯树脂、玻璃纤维、石墨粉原料加入反应釜，均匀搅拌30-40分钟，反应釜温度控制在60-80℃；然后，向反应釜中添加配方量的所述助剂，反应釜温度升至100-120℃，均匀搅拌1-1.2小时；然后相反应釜中添加配方量的成核剂、无机类填料，反应釜温度升至130-150℃，均匀搅拌50-60分钟；（3）挤出包覆：将步骤（2）得到的绝缘体导入挤出机，挤出机温度控制在90-100℃；然后，将绝缘体均匀挤出，包覆在导体外表面形成包覆层，挤出机的挤出速度控制在0.2-0.3m/min，包覆层厚度控制在0.06-0.08mm；最后，将包覆成型的绝缘体置于室温中冷却；（4）热固烧结：进行干燥处理，温度控制在100-120℃，时间控制在40-50分钟；然后，进行烧结处理，烧结成品在烧结炉中缓冷至室温。实施例3一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，包括如下步骤：（1）原料选备：聚四氟乙烯25%、改性聚丙烯树脂30%、玻璃纤维15%、石墨粉6%%、无机类填料7%，成核剂4%，其余为助剂；（2）配制绝缘体：将步骤（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯树脂、玻璃纤维、石墨粉原料加入反应釜，均匀搅拌30分钟，反应釜温度控制在60℃；然后，向反应釜中添加配方量的所述助剂，反应釜温度升至100℃，均匀搅拌1小时；然后相反应釜中添加配方量的成核剂、无机类填料，反应釜温度升至130℃，均匀搅拌50分钟；（3）挤出包覆：将步骤（2）得到的绝缘体导入挤出机，挤出机温度控制在90℃；然后，将绝缘体均匀挤出，包覆在导体外表面形成包覆层，挤出机的挤出速度控制在0.2m/min，包覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤 ：（1）原料选备：聚四氟乙烯20%‑30%、改性聚丙烯树脂20‑40%、玻璃纤维 15%‑25%、石墨粉 6%‑10%、无机类填料6‑8%，成核剂3‑5%，其余为助剂；（2）配制绝缘体：将步骤（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯树脂、玻璃纤维、石墨粉原料加入反应釜，均匀搅拌 30‑40 分钟，反应釜温度控制在 60‑80℃ ；然后，向反应釜中添加配方量的所述助剂，反应釜温度升至100‑120℃，均匀搅拌1‑1.2小时 ；然后相反应釜中添加配方量的成核剂、无机类填料，反应釜温度升至130‑150℃，均匀搅拌50‑60分钟；（3）挤出包覆：将步骤（2）得到的绝缘体导入挤出机，挤出机温度控制在90‑100℃；然后，将绝缘体均匀挤出，包覆在导体外表面形成包覆层，挤出机的挤出速度控制在 0.2‑0.3m/min，包覆层厚度控制在 0.06‑0.08mm ；最后，将包覆成型的绝缘体置于室温中冷却；（4）热固烧结：进行干燥处理，温度控制在 100‑120℃，时间控制在 40‑50分钟 ；然后，进行烧结处理，烧结成品在烧结炉中缓冷至室温。...

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴电缆用绝缘体的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：（1）原料选备：聚四氟乙烯20%-30%、改性聚丙烯树脂20-40%、玻璃纤维15%-25%、石墨粉6%-10%、无机类填料6-8%，成核剂3-5%，其余为助剂；（2）配制绝缘体：将步骤（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯树脂、玻璃纤维、石墨粉原料加入反应釜，均匀搅拌30-40分钟，反应釜温度控制在60-80℃；然后，向反应釜中添加配方量的所述助剂，反应釜温度升至100-120℃，均匀搅拌1-1.2小时；然后相反应釜中添加配方量的成核剂、无机类填料，反应釜温度升至130-150℃，均匀搅拌50-60分钟；（3）挤出包覆：将步骤（2）得到的绝缘体导入挤出机，挤出机温度控制在90-100℃；然后，将绝缘体均匀挤出，包覆在导体外表面形成包覆层，挤出机的挤出速度控制在0.2-0.3m/min，包覆层厚度控制在0.06-0.08mm；最后，将包覆成型的绝缘体置于室温中冷却；（4）热固烧结：进行干燥处理，温度控制在100-120℃，时间控制在40-50分钟；然后，进行烧结处理，烧结成品在烧结炉中缓冷至室温...

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆春，
申请(专利权)人：张庆春，
类型：发明
国别省市：江苏;32