基于同轴导线的天线结构制造技术

本实用新型专利技术适用于天线技术领域，公开一种基于同轴导线的天线结构，包括天线主体和一端与天线主体连接的同轴导线，该同轴导线另一端与天线信号处理电路连接，所述天线主体包括基板和设置在该基板的金属片，该基板上设有固定焊接孔，所述同轴导线的芯线贯穿固定焊接孔后位于金属片一侧，用于固定连接金属片和同轴导线芯线的焊点和同轴导线表皮焊点分别位于基板两侧。由于固定或金属片与同轴导线芯线的焊点和同轴导线的表皮焊点分别位于基板的两侧，可以降低焊接的难度，同时芯线的焊点与同轴导线位于基板的不同侧，增加同轴导线与天线主体之间的抗拉强度，避免在装配时出现损坏现象。

【技术实现步骤摘要】
基于同轴导线的天线结构
本专利技术涉及天线
，特别涉及一种基于同轴线的天线结构。
技术介绍
随着通讯技术的发展，越来越多的移动终端如手机、平板电脑等都带有无线收发功能，无线收发功能的实现其必须需要有用于收接和发射的天线。由于各种设备因使用环境不同，因而对天线的要求各有不同。天线包括天线主体和连接天线主体和天线信号处理电路的同轴导线，其中天线主体基板和固定或附着在基板上的金属片，例如可以在PCB板上印制电路或固定金属片，也可以采用FPC作为天线。 现有的天线采用同轴导线与天线主体焊接时，焊点与天线主体上的印制电路或金属片位于同一则，该天线结构虽然可以实现通过同轴导线将天线主体与天线信号处理电路连接，但由于同轴导线与天线主体上的印制电路或金属片在同一则，也即同轴导线的芯线与天线主体的焊点、天线主体上的印制电路或金属片和同轴导线主体部分都位于同一侧，装配时容易使印制电路或金属片与天线主体的基板分离，影响信号的收发；同时由于印制电路或金属片通常比较薄且细小，容易使部分印制电路或金属片出现折断或拉断现象，其抗拉性能低，在装配时容易出现装配不良。同时同轴导线的芯线和表皮与天线主体之间采用平面焊接，而芯线和表皮之间的间距较小，焊接空间有限，容易使同轴导线的芯线和表皮两个焊点形成电接触，增加焊位难度。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种基于同轴导线的天线结构及制作方法，该基于同轴线的天线结构及制作方法可以避免同侧焊接时基板与印制电路或金属片现象，降低焊接难度，提高同轴导线与天线主体之间的抗拉性能。 为了解决上述问题，本专利技术提供一种基于同轴导线的天线结构，该基于同轴导线的天线结构包括:天线主体和一端与天线主体连接的同轴导线，该同轴导线另一端与天线信号处理电路连接，所述天线主体包括基板和设置在该基板的金属片，该基板上设有固定焊接孔，所述同轴导线的芯线贯穿固定焊接孔后位于金属片一侧，用于固定连接金属片和同轴导线芯线的焊点和同轴导线表皮焊点分别位于基板两侧。 进一步地说，所述或金属片设有焊盘，所述固定焊接孔位于焊盘中心位置。 进一步地说，与固定焊接孔配合的同轴导线芯线设有固定钩。 进一步地说，所述焊盘为圆形或方形。 本专利技术还提供一种基于同轴导线的天线制作方法，该天线制作方法包括:在基板上设置金属片； 在设有金属片的基板上设置固定焊接孔； 将同轴导线待焊接的芯线弯曲和导电的表皮扭合； 再将弯曲的芯线穿过固定焊接孔，使扭合的表皮和芯线与基板的焊点分别位于基板的两侧。 进一步地说，所述固定焊接孔位于芯线与基板的焊点中心位置。 本专利技术还提供一种基于同轴导线的天线制作方法，该天线制作方法包括: 在设有金属片的基板上设置固定焊接孔； 在基板上设置金属片； 将同轴导线待焊接的芯线弯曲和导电的表皮扭合； 再将弯曲的芯线穿过固定焊接孔，使扭合的表皮和芯线与基板的焊点分别位于基板的两侧。 进一步地说，所述固定焊接孔位于芯线与基板的焊点中心位置。 本专利技术基于同轴导线的天线结构，包括天线主体和一端与天线主体连接的同轴导线，该同轴导线另一端与天线信号处理电路连接，所述天线主体包括基板和设置在该基板的金属片，该基板上设有固定焊接孔，所述同轴导线的芯线贯穿固定焊接孔后位于金属片一侧，用于固定连接金属片和同轴导线芯线的焊点和同轴导线表皮焊点分别位于基板两侦U。由于固定或金属片与同轴导线芯线的焊点和同轴导线的表皮焊点分别位于基板的两侦牝一方面可以避免同轴导线的芯线和表皮与天线主体之间采用平面焊接时，因芯线和表皮之间的间距较小，造成同轴导线的芯线和表皮两个焊点形成电接触，降低焊接的难度?’另一方面芯线的焊点与同轴导线位于基板的不同侧，增加同轴导线与天线主体之间的抗拉强度，即对同轴导线施加拉力时由于芯线与固定焊接孔作用，使作用力分散施于基板和焊接点，提高天线整体的抗拉强度，避免在装配时出现损坏现象。 【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。 图1为现有的天线结构实施例结构示意图。 图2为本专利技术基于同轴导线的天线结构实施例结构示意图。 图3为天线结构焊接点结构放大示意图。 下面结合实施例，并参照附图，对本专利技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。 【具体实施方式】 为了使要专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 如图2至图3所示，本专利技术提供一种基于同轴导线的天线结构实施例。 该基于同轴导线的天线结构包括:天线主体I和一端与天线主体I连接的同轴导线3，该同轴导线3另一端与天线信号处理电路连接，所述天线主体I包括基板和设置在该基板的金属片11，该基板上设有固定焊接孔13，所述同轴导线3的芯线31贯穿固定焊接孔13后位于金属片11 一侧，用于固定连接金属片11和同轴导线芯线31的焊点4和同轴导线3表皮焊点分别位于基板I两侧。 具体地说，所述同轴导线的芯线31与天线主体I焊接固定后，形成的焊点4位于同轴导线3本体相对一侧，即焊接固定后金属片11和同轴导线3本体分别位于基板I的两侧。 所述金属片11设有便于焊接的焊盘12，该固定焊接孔位13于焊盘12上，该焊盘12的大小和形状不作限，可以根据需要设置为方形、圆形或三角形等，优先为圆形，该焊盘12可以更好方便将芯线31与金属片11焊接。与固定焊接孔13配合的同轴导线芯线31的端部设有固定钩，便于焊接固定后，可以通过固定钩与固定焊接孔13的配合，增加天线结构的抗拉性能。该固定钩的端部最好能超出基板的表面，便于焊接更牢靠，减少出现虚焊现象。 由于固定或金属片11与同轴导线芯线31的焊点4和同轴导线3的表皮焊点分别位于基板I的两侧，一方面可以避免同轴导线的芯线和表皮与天线主体之间采用平面焊接时，因芯线和表皮之间的间距较小，造成同轴导线的芯线和表皮两个焊点形成电接触，降低焊接的难度；另一方面芯线的焊点与同轴导线位于基板的不同侧，增加同轴导线与天线主体之间的抗拉强度，即对同轴导线施加拉力时由于芯线与固定焊接孔作用，使作用力分散施于基板和焊接点，提高天线整体的抗拉强度，避免在装配时出现损坏现象。 本专利技术还提供一种基于同轴导线的天线制作方法，该天线制作方法包括:在基板上设置金属片； 第一步骤，基板上设置金属片，具体地说在绝缘的基板上设有金属片，如在PCB板上印上线路。 第二步骤，在设有金属片的基板上设置固定焊接孔；具体地说，所述固定焊接孔位于金属片的焊盘中间，便于焊接时能更好地与金属片形成电通路； 第三步骤，将同轴导线待焊接的芯线弯曲和导电的表皮扭合；具体地说，将露出的芯线弯曲成与固定焊接孔相匹配的形状，弯曲部分的芯线与固定焊接孔配合时最好能本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于同轴导线的天线结构，包括天线主体和一端与天线主体连接的同轴导线，该同轴导线另一端与天线信号处理电路连接，所述天线主体包括基板和设置在该基板的金属片，其特征在于：该基板上设有固定焊接孔，所述同轴导线的芯线贯穿固定焊接孔后位于金属片一侧，用于固定连接金属片和同轴导线芯线的焊点和同轴导线表皮焊点分别位于基板两侧。

【技术特征摘要】
1.基于同轴导线的天线结构，包括天线主体和一端与天线主体连接的同轴导线，该同轴导线另一端与天线信号处理电路连接，所述天线主体包括基板和设置在该基板的金属片，其特征在于: 该基板上设有固定焊接孔，所述同轴导线的芯线贯穿固定焊接孔后位于金属片一侧，用于固定连接金属片和同轴导线芯线的焊点和同轴导线表皮焊点分别位于基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，黄锦康，王者师，
申请(专利权)人：南京濠暻通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32