提升窄级轮胎胎体反包质量的工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种提升窄级轮胎胎体反包质量的工艺，属于轮胎生产技术领域。本发明专利技术通过调整胎体贴合工艺、增加压合后对中性、胎体筒传递偏歪值、设备同心度、指型器正包胎体的位置及胎体反包后端点偏差的确认等操作，有效地提升了窄级轮胎胎体反包质量的稳定性与符合性，从而提升轮胎的耐久性能，延长了轮胎的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
提升窄级轮胎胎体反包质量的工艺


[0001]本专利技术涉及轮胎生产
，具体涉及一种提升窄级轮胎胎体反包质量的工艺。

技术介绍

[0002]目前窄级工程子午胎生产过程中，胎体贴合、反包工艺存在不合理之处，且最终轮胎内反包胎体的质量存在不稳定及差异较大的问题，从而导致轮胎使用过程中出现胎圈部位反包胎体受力不均，出现早期的轮胎反包胎体脱层质量问题，影响整体轮胎的使用里程。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种提升窄级轮胎胎体反包质量的工艺，有效地提升了窄级轮胎胎体反包质量的稳定性与符合性，从而提升轮胎的耐久性能，延长了轮胎的使用寿命。
[0004]本专利技术的技术方案为：
[0005]提升窄级轮胎胎体反包质量的工艺，包括以下步骤：
[0006]S1：裁断工序胎体生产过程中，在胎体宽度方向增加中心划线，成型生产过程中，按照标准依次对气密层、隔离层、胶片、胎圈钢丝包布等部件进行贴合与压合，按照中心灯标线与中心划线重合的方式进行胎体贴合，结束后对整个胎体筒进行压合，压合结束后，确认胎体筒的中心划线与灯标中心线是否重合，控制距离偏差符合预设标准一。
[0007]对胎体增加中心划线操作，且按照胎体中心划线进行贴合，是为了保证反包胎体上端点与钢丝包布外端点的之间的距离在贴合时是符合设计的标准距离的；若此过程胎体贴合偏歪，会造成胎体反包时两端点之间出现偏差，且轮胎无法进行返工，最终造成胎胚报废。
[0008]S2：胎体筒传递至反包鼓后，控制胎体筒的中心划线与反包鼓工位中心灯标线的距离偏差符合预设标准二。
[0009]增加胎体筒传递过程的中心偏差控制步骤，是为了保证胎体筒两侧待反包的胎体宽度的一致性，防止因宽度偏差造成胎体反包质量的偏差(胎体宽度越宽，反包难度就会越大)。
[0010]S3：控制反包鼓工位扣圈盘与反包鼓的同心度差值，设备开机前，将反包鼓完全涨开至圆柱形，然后将反包鼓工位的扣圈盘移动至反包鼓位置，分别测量扣圈盘上端至反包鼓的高度以及扣圈盘下端至反包鼓的高度，控制两个高度的差值符合预设标准三。
[0011]该步骤是对扣圈盘与反包鼓的同心度偏差进行控制，是为了保证钢丝圈与反包鼓同心；若同心度不符合要求，同心度偏差大的位置与小的位置就会出现胎体反包高度差，造成胎胚报废。
[0012]S4：将指型器正包的位置设定为距反包鼓前端一个胎体筒厚度的距离；进行扣圈操作前，将灯标线调整至与反包鼓前端距离为D的位置，D为胎体筒的厚度，然后操作指型器
向反包鼓方向前移，直至其到达灯标线的位置，随后操作扣圈盘进行扣圈、压合等操作。
[0013]对指型器的位置进行参数化工艺设计，是为了保证每次扣圈过程中指型器抓住胎体的松紧度是一致的，可以保证胎体反包高度的稳定性。若每次指型器抓胎体时太松，会造成胎体反包高度低于设计标准；若抓得太紧，会导致指型器变形或损伤胎体钢丝，最终可能造成胎胚报废处理。
[0014]S5：在反包鼓工位完成胎体反包后，手动操作指型器退回5
‑
30mm，然后操作反包鼓旋转3
‑5°
，再操作指型器自钢丝包布外端点至反包胎体上端点方向进行二次助推操作，一次助推时指型器指与指之间的间隙存在胎体反包不实，因此一次助推后将反包鼓旋转操作，旋转至指型器与该间隙对应处时进行二次助推，即可保证指型器指与指之间间隙处的反包胎体同样完成助推，从而保证反包胎体根部的密实性；此时便可以直观地看到钢丝包布外端点及反包胎体上端点，测量钢丝包布外端点与反包胎体上端点之间的距离，控制两者的距离与设计的标准距离的差值符合预设标准四。
[0015]优选地，步骤S1中，预设标准一为胎体筒的中心划线与灯标中心线的距离偏差≤2mm。
[0016]优选地，步骤S2中，预设标准二为胎体筒的中心划线与反包鼓工位中心灯标线的距离偏差≤2mm。
[0017]优选地，步骤S3中，预设标准三为两个高度的差值≤3mm。
[0018]优选地，步骤S5中，预设标准四为钢丝包布外端点与反包胎体上端点之间的距离与设计的标准距离的差值≤15mm。
[0019]本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0020]本专利技术通过调整胎体贴合工艺、增加压合后对中性、胎体筒传递偏歪值、设备同心度、指型器正包胎体的位置及胎体反包后端点偏差的确认等操作，有效地提升了窄级轮胎胎体反包质量的稳定性与符合性，从而提升轮胎的耐久性能，延长了轮胎的使用寿命。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本专利技术的胎体中心划线的示意图。
[0023]图2是本专利技术中扣圈盘移动至反包鼓位置后，扣圈盘上端至反包鼓的高度A以及扣圈盘下端至反包鼓的高度B的示意图。
[0024]图3本专利技术指型器的设定位置示意图。
[0025]图4是本专利技术胎体的反包胎体上端点和钢丝包布外端点的示意图。
[0026]图中，1、胎体；2、中心划线；3、扣圈盘；4、反包鼓；5、指型器；6、钢丝包布外端点；7、反包胎体上端点。
具体实施方式
[0027]为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0028]实施例1
[0029]本实施例提升33.00R51规格轮胎胎体反包质量的工艺包括以下步骤：
[0030]S1：裁断工序胎体1生产过程中，如图1所示，在胎体1宽度方向增加中心划线2，成型生产过程中，按照标准依次对气密层、隔离层、胶片、胎圈钢丝包布等部件进行贴合与压合，按照中心灯标线与中心划线2重合的方式进行胎体贴合，结束后对整个胎体筒进行压合，压合结束后，胎体筒的中心划线2与灯标中心线的距离偏差为1mm；
[0031]S2：胎体筒传递至反包鼓4后，测得胎体筒的中心划线2与反包鼓4工位中心灯标线的距离偏差为2mm；
[0032]S3：如图2所示，将反包鼓4工位操作扣圈盘3移动至反包鼓4位置，测得扣圈盘3上端至反包鼓4的高度A＝167mm，扣圈盘3下端至反包鼓4的高度B＝169mm，两个高度的差值为2mm；
[0033]S4：进行扣圈操作前，如图3所示，将灯标线调整至与反包鼓4前端距离为D的位置，D为胎体筒的厚度(33mm)，然后操作指型器5向反包鼓4方向前移，直至其到达灯标线的位置，随后操作扣圈盘3进行扣圈、压合等操作；
[0034]S5：在反包鼓4工位完成胎体1反包后，手动操作将指型器5退回20mm，然后操作反包鼓4旋转4
°
，再操作指型器5自钢丝包布外端点6至反包胎体上端点7方向进行二次助推操作；如图4所示，此时便可以直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.提升窄级轮胎胎体反包质量的工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：裁断工序胎体(1)生产过程中，在胎体(1)宽度方向增加中心划线(2)，成型生产过程中，依次对各部件进行贴合与压合，按照中心灯标线与中心划线(2)重合的方式进行胎体(1)贴合，结束后对整个胎体筒进行压合，压合结束后，确认胎体筒的中心划线(2)与灯标中心线是否重合，控制距离偏差符合预设标准一；S2：胎体筒传递至反包鼓(4)后，控制胎体筒的中心划线(2)与反包鼓(4)工位中心灯标线的距离偏差符合预设标准二；S3：将反包鼓(4)工位操作扣圈盘(3)移动至反包鼓(4)位置，分别测量扣圈盘(3)上端至反包鼓(4)的高度以及扣圈盘(3)下端至反包鼓(4)的高度，控制两个高度的差值符合预设标准三；S4：进行扣圈操作前，将灯标线调整至与反包鼓(4)前端距离为D的位置，D为胎体筒的厚度，然后操作指型器(5)向反包鼓(4)方向前移，直至其到达灯标线的位置，随后进行后续操作；S5：在反包鼓(4)工位完成胎体(1)反包后，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵君，于飞，张燕龙，徐言，王雪岗，岳振，
申请(专利权)人：泰凯英青岛专用轮胎技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：