【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种电路板组件，且特别是有关于一种可以改善电磁波效应的电路 板组件。
技术介绍
近年来，随着电子信息工业的迅速发展，高速电路板的应用亦越来越普遍。与此同 时，这也使得电路板设计中的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)问题也更显 突出。在传统技术中，通常会在电路板上设置旁路电容以旁路辐射出来的高频信号来解 决电路板的电磁干扰问题。然而，增加旁路电容后，虽然可以旁路部分辐射出来的高频信 号，但是也会破坏电路板中传递的信号的完整度，同时亦不利于电路板的简化设计。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板组件，以解决上述问题。本专利技术提供一种电路板组件，其包括电路板与金属薄片。电路板具有信号层，信号 层位于电路板的表面且具有金属走线。上述金属薄片设置于电路板的表面且覆盖金属走 线，以降低电磁波辐射信号的影响。本专利技术有益效果为在本专利技术中，利用金属薄片与电路板的接地层之间产生的杂 散电容降低电路板的金属走线所产生的电磁波辐射信号的影响，从而可以较好地改善电路 板的电磁波效应且不影响电路板中传递的信号的完整度。此外，...
【技术保护点】
一种电路板组件，其特征是，包括：电路板，具有信号层，上述信号层位于上述电路板的表面且具有金属走线；以及金属薄片，设置于上述电路板的上述表面且覆盖上述金属走线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊升，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。