电路板组件制造技术

本发明专利技术提供一种电路板组件，其包括电路板与金属薄片。电路板具有信号层，信号层位于电路板的表面且具有金属走线。上述金属薄片设置于电路板的表面且覆盖金属走线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种电路板组件，且特别是有关于一种可以改善电磁波效应的电路 板组件。
技术介绍
近年来，随着电子信息工业的迅速发展，高速电路板的应用亦越来越普遍。与此同 时，这也使得电路板设计中的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)问题也更显 突出。在传统技术中，通常会在电路板上设置旁路电容以旁路辐射出来的高频信号来解 决电路板的电磁干扰问题。然而，增加旁路电容后，虽然可以旁路部分辐射出来的高频信 号，但是也会破坏电路板中传递的信号的完整度，同时亦不利于电路板的简化设计。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板组件，以解决上述问题。本专利技术提供一种电路板组件，其包括电路板与金属薄片。电路板具有信号层，信号 层位于电路板的表面且具有金属走线。上述金属薄片设置于电路板的表面且覆盖金属走 线，以降低电磁波辐射信号的影响。本专利技术有益效果为在本专利技术中，利用金属薄片与电路板的接地层之间产生的杂 散电容降低电路板的金属走线所产生的电磁波辐射信号的影响，从而可以较好地改善电路 板的电磁波效应且不影响电路板中传递的信号的完整度。此外，本专利技术中的电路板组件结 构简单，实用方便，利用金属薄片就可较好地解决电路板的电磁干扰问题。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例， 并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1所示为根据本专利技术一较佳实施例的电路板组件的俯视图。图2所示为根据本专利技术一较佳实施例的电路板组件沿图1中的剖面线S-S’的剖 面示意图。具体实施例方式图1为根据本专利技术的一较佳实施例的电路板组件的俯视图。图2为根据本专利技术的 一较佳实施例的电路板组件沿图1中的剖面线S-S’的剖面示意图。请同时参照图1与图 2。本实施例所提供的改善电磁波效应的电路板组件1包括电路板12、金属薄片14以及黏 贴层15，其中黏贴层15介于电路板12与金属薄片14之间。于本实施例中，电路板12可为电子装置的主板。例如，电路板12可为手机、个人 数字助理或笔记本电脑等电子装置的主板。本专利技术对此不作任何限定。于本实施例中，电路板12为印刷电路板。于其它实施例中，电路板12可为其它类 型的电路板。本专利技术并不限定电路板的类型。于本实施例中，电路板12具有第一表面121与第二表面123。第一表面121与第 二表面123相对而设。于本实施例中，第一表面121与第二表面123可分别为电路板12的 上表面与下表面。然而，本专利技术对此不作任何限定。于本实施例中，电路板12包括信号层122与接地层124。电路板12的信号层122 具有金属走线1221。电路板12的信号层122可设置于第一表面121，电路板12的接地层 124可设置于第二表面123。如此，信号层122与接地层124也是相对而设的。然而，本发 明对此不作任何限定。于其它实施例中，接地层124亦可设置于电路板12的其它位置，例 如，可位于中间层。于本实施例中，电路板12的金属走线1221的部分区段产生电磁波辐射信号。电 磁波辐射信号的频率范围可为700兆赫兹(MHz) 20秭赫兹(GHz)。然而，本专利技术对此不 作任何限定。于本实施例中，电路板组件1仅包括一个金属薄片14。然而，于实际应用中，根据 使用需要，电路板组件1可包括两个或两个以上的金属薄片14。本专利技术对此不作任何限定。于本实施例中，金属薄片14为铜箔。于其它实施例中，金属薄片14的材料可为铝 或银等其它高导电性材料。本专利技术对此并不作任何限定。于本实施例中，黏贴层15可为绝缘胶。黏贴层15通过粘贴作用将金属薄片14设 置于电路板12的金属走线1221的部分区段。然而，本专利技术并不仅限于此。黏贴层15还 可利用其它固定方式设置金属薄片14，只要可将金属薄片14设置于电路板12的金属走线 1221的部分区段即可。于本实施例中，金属薄片14与黏贴层15为两个黏合连接单元。然而，本专利技术对此 并不限定。于其它实施例中，金属薄片14与黏贴层15可一体成型，金属薄片14与黏贴层 15可整合为金属贴纸，或金属薄片14是一金属贴纸。于本实施例中，金属薄片14与接地层124之间可产生多个杂散电容100。以下本 实施例将以电路板12为四层印刷电路板为例具体说明杂散电容100的产生与作用原理。然 而，本专利技术中的电路板12还可为六层印刷电路板。本专利技术对此不作任何限定。于本实施例中，为简化的目的，仅示出了位于电路板12第一表面121的信号层122 与位于第二表面123的接地层124，而省略了位于中间层的电源层与另一信号层。通常，电路板的接地层上会铺设大面积的铜箔。因此，于本实施例中，设置于信号 层122上金属走线1221的金属薄片14与接地层124可看成是两个平行金属板，其可构成 一个平板电容器。由此，金属薄片14与接地层124之间会产生杂散电容100。一般，平板电容器是一种简单且实用的电容器。平板电容器是由两个彼此靠近的 平行极板所组成的。平板电容器的电容大小可根据公式C= (￡A)/d进行计算。其中，A 为平行极板的相对面积，d为两个平行极板之间的距离，ε为平行极板间介质的介电系数。 通常，介电系数为常数，例如，空气的介电系数ε =8.84X10_12F/m。因此，平板电容器的电 容大小与平行极板的相对面积成正比，与两平行极板的距离成反比。此外，容抗值的计算公式为Χ。= 1/( ω XC) = 1/(2 X π X fX C)，其中f为频率，C 为电容大小。由上述容抗值的计算公式可知，容抗值的大小与频率f及电容大小C成反比。在电容大小C确定的情况下，容抗值取决于频率f。若频率f越大，则容抗值越小；反之，若 频率f越小，则容抗值越大。根据上述平板电容器的描述，针对金属薄片14与接地层124构成的平板电容器产 生的杂散电容100，可进行如下的分析。于本实施例中，由于金属薄片14的面积小于接地层124的面积，因此金属薄片14 与接地层124的相对面积即为金属薄片14的面积。假设金属薄片14的面积为A，金属薄 片14与接地层124的距离为d。于本实施例中，金属薄片14设置于电路板12的第一表面 121，接地层124位于电路板12的第二表面123，且第一表面121与第二表面123为电路板 12的上下两个表面。因此，距离d即为电路板12的厚度。于其它实施例中，根据电路板12 的类型，可相应地确定金属薄片14与电路板12的接地层124之间的距离。如此，根据上述 的电容大小计算公式，当相对面积A和距离d均确定时，即可确定杂散电容100的电容大于本实施例中，金属薄片14可呈长方形。例如，金属薄片14可为长度为3. 5cm、宽 度为0.5cm的长方形铜箔。然而，于其它实施例中，金属薄片14可为圆形或其它形状。本 专利技术并不限定金属薄片14的形状及大小。于本实施例中，根据上述容抗值计算公式可知，当电容大小确定时，容抗值与频率 成反比。因此，当经过金属薄片14的电磁波辐射信号频率越高时，杂散电容100的容抗值 越低，从而杂散电容100会将高频的电磁波辐射信号引导至接地层124以旁路该高频电磁 波辐射信号。同时，杂散电容100只对从金属走线1221产生的高频电磁波辐射信号产生作 用，因此，金属走线1221中的信号的完整度不会受到影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征是，包括：电路板，具有信号层，上述信号层位于上述电路板的表面且具有金属走线；以及金属薄片，设置于上述电路板的上述表面且覆盖上述金属走线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊升，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]