一种芯片预温结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片预温结构，包括芯片载具和可与芯片载具进行热交换的预温盘。预温盘包括流道板和加热模块，芯片载具、流道板和加热模块从上至下依次叠设，流道板上设置有供制冷剂流通的流道。本实用新型专利技术通过设置同时具备加热功能和降温功能的预温盘与芯片载具进行热交换，从而对芯片载具所承载的芯片进行预温处理。加热时，加热模块发热使预温盘升温，降温时，流道板的流道中通入制冷剂，制冷剂带走预温盘热量使预温盘降温，如此，单台设备即可实现芯片的加热或降温，集成到芯片测试设备中可实现一次性完成调温及测试的操作。解决相关技术中芯片加热和芯片降温需采用两种不同设备，导致设备购置成本较高以及占用厂房空间较大的问题。较大的问题。较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片预温结构


[0001]本技术涉及芯片加工设备的
，具体涉及一种芯片预温结构。

技术介绍

[0002]芯片加工测试过程，例如加热植球、加热封装、模拟芯片运行时的自身发热、测试芯片在低温环境下是否能运行正常等等，需要对芯片进行预加热或者预降温，该过程称为芯片预温。
[0003]现有技术中的芯片预温过程，芯片加热和芯片降温需要采用两种不同的独立设备，以供分别实现加热功能和降温功能，从而导致设备购置成本较高以及占用厂房空间较大的问题，有待改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种芯片预温结构，用于解决现有技术中芯片加热和芯片降温需要采用两种不同的设备，导致设备购置成本较高以及占用厂房空间较大的问题。
[0005]为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本技术提出一种芯片预温结构，包括芯片载具和可与所述芯片载具进行热交换的预温盘；
[0006]所述预温盘包括流道板和加热模块，所述芯片载具、所述流道板和所述加热模块从上至下依次叠设，所述流道板上设置有供制冷剂流通的流道。
[0007]在一可选实施例中，所述流道板面积大于或等于所述芯片载具的面积。
[0008]在一可选实施例中，所述流道板上设置有至少两个制冷剂接头，所述至少两个制冷剂接头中的两个制冷剂接头分别与所述流道的始端和末端连通。
[0009]在一可选实施例中，所述流道板包括主板体和盖板，所述主板体设置在所述芯片载具底部，所述主板体上凹设有槽道，所述盖板盖设在所述槽道的顶部，所述流道是由所述槽道与所述盖板形成。
[0010]在一可选实施例中，所述槽道呈回旋形或者蛇形。
[0011]在一可选实施例中，所述加热模块为加热垫或者加热棒；
[0012]当所述加热模块为加热垫时，所述加热垫压贴在所述流道板的底部；
[0013]当所述加热模块为加热棒时，所述加热棒设置在所述流道板的底部。
[0014]在一可选实施例中，当所述加热模块为加热垫时，所述流道板的底面凹设有加热垫槽，所述加热垫压贴在所述加热垫槽内部。
[0015]在一可选实施例中，所述流道板上设置有感温元器件。
[0016]在一可选实施例中，所述预温盘还包括采用保温材料制作的保温外壳，所述保温外壳套罩在所述流道板和所述加热模块两者整体的外周。
[0017]在一可选实施例中，所述芯片预温结构还包括预温盘支架，所述预温盘支架顶部设置有由隔热材料制成的支撑块，所述保温外壳架设在所述支撑块上；
[0018]所述预温盘支架的底部设置为多个调节结构，所述调节结构的高度可调，以供对所述预温盘进行调平。实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
[0019]本技术通过设置同时具备加热功能和降温功能的预温盘与芯片载具进行热交换，从而对芯片载具所承载的芯片进行预温处理。当需要加热时，加热模块发热使得预温盘升温，当需要降温时，流道板的流道中通入制冷剂，制冷剂带走预温盘热量使得预温盘降温，如此一来，单台设备即可实现芯片的加热或降温，集成到芯片测试设备中可实现一次性完成调温及测试的操作。可减少芯片加工测试的设备数量，降低设备购置成本，缩小设备的厂房占用空间。
[0020]解决了相关技术中芯片加热和芯片降温需要采用两种不同的设备，导致设备购置成本较高以及占用厂房空间较大的问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]其中：
[0023]图1为本技术一可选实施例芯片预温结构的分解图；
[0024]图2为本技术一可选实施例中预热盘的分解图；
[0025]图3为本技术一可选实施例中预热盘的立体图；
[0026]图4为本技术另一可选实施例中预热盘的俯视图；
[0027]图5为本技术一可选实施例中预热盘的仰视图；
[0028]图6为图1中A部分的局部放大图。
[0029]附图标记说明如下：1
‑
预温盘支架；11
‑
支撑块；12
‑
调节结构；121
‑
支脚；1211
‑
调节槽；122
‑
调节块；123
‑
顶丝位；124
‑
紧定位；13
‑
支架主体；2
‑
预温盘；21
‑
流道板；211
‑
主板体；2111
‑
槽道；212
‑
盖板；213
‑
制冷剂接头；22
‑
加热垫；23
‑
保温外壳；231
‑
隔热槽；3
‑
芯片载具；4
‑
感温元器件。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]本技术旨在保护同时具备芯片加热功能及芯片降温功能的芯片预温结构，该芯片预温结构可实现单设备双功能，减少芯片加工测试设备的数量，从而减少设备购置成本和缩小设备的占地规模。
[0032]请综合参阅图1至图3，本技术一实施例提供一种芯片预温结构，包括芯片载具3和可与芯片载具3进行热交换的预温盘2。其中，预温盘2包括流道板21和加热模块，芯片载具3、流道板21和加热模块从上至下依次叠设，流道板21上设置有供制冷剂流通的流道。
流道板21作为热量传导介质，用于导热和导冷，芯片载具3中热量通过流道板21传导至流道中被制冷剂吸收，从而对芯片载具3进行降温，加热模块发热将热量通过流道板21传递至芯片载具3使芯片载具3升温。
[0033]芯片载具3，用于盛放芯片，并与芯片产生热交换，对芯片进行加热或者降温。实际应用中，根据不同规格的芯片需要定制不同类型的芯片载具3，芯片载具3可采用金属材料制作而成。
[0034]预温盘2作为实现双调温功能的主要结构。当芯片需要加热时，加热模块发热使得预温盘2升温并将热量传递至芯片载具3；当芯片需要降温时，流道板21的流道中通入制冷剂，制冷剂带走预温盘2和芯片载具3的热量使得两者降温。
[0035]如此，单台设备即可实现芯片的加热或降温，集成到芯片测试设备中可实现一次性完成调温及测试的操作。可减少芯片加工测试的设备数量，降低设备购置成本，缩小设备的厂房占用空间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片预温结构，其特征在于：包括芯片载具(3)和可与所述芯片载具(3)进行热交换的预温盘(2)；所述预温盘(2)包括流道板(21)和加热模块，所述芯片载具(3)、所述流道板(21)和所述加热模块从上至下依次叠设，所述流道板(21)上设置有供制冷剂流通的流道。2.如权利要求1所述的芯片预温结构，其特征在于：所述流道板(21)面积大于或等于所述芯片载具(3)的面积。3.如权利要求1所述的芯片预温结构，其特征在于：所述流道板(21)上设置有至少两个制冷剂接头(213)，所述至少两个制冷剂接头(213)中的两个制冷剂接头(213)分别与所述流道的始端和末端连通。4.如权利要求1所述的芯片预温结构，其特征在于：所述流道板(21)包括主板体(211)和盖板(212)，所述主板体(211)设置在所述芯片载具(3)底部，所述主板体(211)上凹设有槽道(2111)，所述盖板(212)盖设在所述槽道(2111)的顶部，所述流道是由所述槽道(2111)与所述盖板(212)形成。5.如权利要求4所述的芯片预温结构，其特征在于：所述槽道(2111)呈回旋形或者蛇形。6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，唐召来，王轶云，韦家佳，肖仕勇，
申请(专利权)人：深圳格芯集成电路装备有限公司，
类型：新型
国别省市：