一种芯片压测设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种芯片压测设备，包括控制系统和机架，机架上设有温度施加装置、移载装置、校正块和多个压测装置，校正块的中部设有开口朝上的定位槽，定位槽包括从上至下依次布置的导向部和定位部，定位部与芯片的外轮廓匹配，导向部呈上端大、下端小的料斗状；机架上设有用于检测导向部中的芯片是否滑入定位部的检测机构；控制系统控制移载装置将温度施加装置上的芯片移至导向部中，并控制移载装置将检测机构检测到的滑入定位部中的芯片移至压测装置中，定位部能够对芯片在移入压测装置的压测位前的位置进行校正，保证了芯片移入压测装置后的位置精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片压测设备


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，特别是涉及一种芯片压测设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路行业的快速发展，芯片的封装和检测设备需求愈加旺盛。目前在芯片的生产和检测过程中，会通过压测方式测试分选芯片，对芯片进行压测时需要保证芯片在压测治具中的定位精度，从而避免因芯片放偏而导致压测结果不准。
[0003]授权公告号为CN216705129U的中国技术专利公开了一种芯片高低温分选测试机，其通过在用于搬运芯片的机械手的夹取端前侧设置视觉标定模块，通过视觉标定模块来标定芯片的位置和尺寸，然而，通过视觉标定的方式对芯片的位置进行定位，在移走芯片前需要对各个芯片的位置坐标和尺寸进行计算，从而确定机械手的运动路径，因此，对设备的算法要求和机械手的运动自由度要求均较高，导致芯片压测设备的制造成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：现有芯片压测设备，通过视觉标定模块来保证芯片放入压测装置的精度，导致芯片压测设备的制造成本较高。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种芯片压测设备，包括控制系统和机架，所述机架上设有温度施加装置、移载装置、校正块和多个压测装置，所述校正块的中部设有开口朝上的定位槽，所述定位槽包括从上至下依次布置的导向部和定位部，所述定位部与芯片的外轮廓匹配，所述导向部呈上端大、下端小的料斗状；所述机架上设有用于检测所述导向部中的所述芯片是否滑入所述定位部的检测机构，各所述压测装置的位置均以所述定位部的位置为基准设置；
[0006]所述控制系统控制所述移载装置将所述温度施加装置上的所述芯片移至所述导向部中，并控制所述移载装置将所述检测机构检测到的滑入所述定位部中的所述芯片移至各所述压测装置中。
[0007]作为优选方案，所述检测机构包括第一对射传感器，所述第一对射传感器包括分别布置在所述定位槽的相对的两侧的光发射器和光接收器，所述校正块与所述光发射器的光线相对的位置处设有供所述光线穿过的切口，所述光线与所述定位槽的底壁之间的距离与所述芯片的厚度匹配，所述第一对射传感器与所述控制系统电连接。
[0008]作为优选方案，所述温度施加装置和所述校正块均布置在所述机架的中部，各所述压测装置间隔布置在所述校正块和所述温度施加装置的周侧。
[0009]作为优选方案，所述机架的一侧设有用于输送放置有多个待测试的所述芯片的料盘的第一输送带，所述第一输送带的一端形成放料盘位，所述第一输送带的另一端形成工作位，所述第一输送带的两侧均设有挡板，位于所述工作位的两侧的两个所述挡板的其中一个上设有定位气缸，所述料盘移动至所述工作位时，所述控制系统控制所述定位气缸的伸缩端顶推所述料盘的第一侧，以使所述料盘的第二侧紧贴位于所述工作位的两侧的两个
所述挡板的其中另一个。
[0010]作为优选方案，所述机架上设有与所述第一输送带平行间隔布置的第二输送带，所述第二输送带靠近所述工作位的一端形成收料盘位，所述收料盘位用于放置盛有检测合格的所述芯片的满料盘，所述第二输送带靠近所述放料盘位的一端形成供工人收取检测合格的所述芯片的取芯片位。
[0011]作为优选方案，所述机架上设有第一直线模组，所述第一直线模组上设有收集板，所述收集板设有用于收集空料盘的容置槽，所述容置槽的槽壁上部设有用于检测所述空料盘是否放满的第二对射传感器；
[0012]所述第二对射传感器和所述第一直线模组均与所述控制系统电连接，所述第二对射传感器向所述控制系统发送电信号以使所述控制系统控制所述第一直线模组将所述收集板从收集位移动至供工人收取所述空料盘的取料盘位。
[0013]作为优选方案，各所述压测装置均包括限位板、压头和用于驱动所述压头水平移动和上下移动的加载机构，所述加载机构和所述限位板均固定在所述机架上，所述限位板设有用于放置所述芯片的开口朝上的凹槽；
[0014]所述加载机构与所述控制系统电连接，所述控制系统控制加载机构驱动所述压头水平或上下移动，以使所述移载装置将未进行压力测试的所述芯片置入所述凹槽，使得所述压头对所述凹槽中的所述芯片进行压力测试，并将进行过压力测试的所述芯片从所述凹槽中移出。
[0015]作为优选方案，所述温度施加装置包括预热板和设置在所述预热板下方的、用于对所述预热板进行加热的加热装置，所述加热装置固定在所述机架上。
[0016]作为优选方案，所述移载装置包括固定在所述机架上的X向移动机构和设置在所述X向移动机构上的Y向移动机构，所述Y向移动机构上设有第一Z向移动机构，所述第一Z向移动机构上设有用于吸取所述芯片的第一吸嘴，所述Y向移动机构上还设有与所述第一Z向移动机构间隔布置的测距传感器，所述测距传感器用于测量放置在所述压测装置中的所述芯片与所述Y向移动机构之间的距离；
[0017]所述X向移动机构、所述Y向移动机构、所述第一Z向移动机构和所述测距传感器均与所述控制系统电连接，所述测距传感器所测量的所述芯片与所述Y向移动机构之间的距离符合设定值时，所述控制系统向对应的所述压测装置发送电信号以使对应的所述压测装置对所述芯片进行压力测试；所述测距传感器所测量的所述芯片与所述Y向移动机构之间的距离不符合所述设定值时，所述控制系统向所述移载装置发送电信号，以使所述移载装置将对应的所述压测装置中的所述芯片再次移至所述导向部中。
[0018]作为优选方案，所述Y向移动机构上设有与所述第一Z向移动机构间隔布置的第二Z向移动机构，所述第二Z向移动机构上连接有用于吸取空料盘的第二吸嘴；
[0019]所述第二Z向机构与所述控制系统电连接，所述控制系统控制所述第一Z向移动机构升起、所述第二Z向移动机构下降以吸取所述空料盘。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0021]本专利技术的芯片压测设备，包括控制系统和机架，机架上设有温度施加装置、移载装置、校正块和多个压测装置，校正块的中部设有开口朝上的定位槽，定位槽包括从上至下依次布置的导向部和定位部，定位部与芯片的外轮廓匹配，导向部呈上端大、下端小的料斗
状；机架上设有用于检测导向部中的芯片是否滑入定位部的检测机构；控制系统控制移载装置将温度施加装置上的芯片移至导向部中，并控制移载装置将检测机构检测到的滑入定位部中的芯片移至压测装置中，由于定位部与芯片的外轮廓匹配，且各压测装置的位置均以定位部的位置为基准设置，因此定位部能够对芯片在移入压测装置的压测位前的位置进行校正，保证了芯片移入压测装置后的位置精度，本专利技术的芯片压测设备，不需要通过视觉标定模块来保证芯片放入压测装置的精度，降低了芯片压测设备的制造成本。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的芯片压测设备的轴测图；
[0023]图2为校正块的结构示意图；
[0024]图3为向校正块中放入芯片的结构示意图；
[0025]图4为上料输送模块的结构示意图；
[0026]图5为下料输送模块的结构示意图；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片压测设备，其特征在于，包括控制系统和机架(1)，所述机架(1)上设有温度施加装置(2)、移载装置(3)、校正块(4)和多个压测装置(5)，所述校正块(4)的中部设有开口朝上的定位槽(41)，所述定位槽(41)包括从上至下依次布置的导向部(411)和定位部(412)，所述定位部(412)与芯片(100)的外轮廓匹配，所述导向部(411)呈上端大、下端小的料斗状；所述机架(1)上设有用于检测所述导向部(411)中的所述芯片(100)是否滑入所述定位部(412)的检测机构，各所述压测装置(5)的位置均以所述定位部(412)的位置为基准设置；所述控制系统控制所述移载装置(3)将所述温度施加装置(2)上的所述芯片(100)移至所述导向部(411)中，并控制所述移载装置(3)将所述检测机构检测到的滑入所述定位部(412)中的所述芯片(100)移至各所述压测装置(5)中。2.根据权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述检测机构包括第一对射传感器，所述第一对射传感器包括分别布置在所述定位槽(41)的相对的两侧的光发射器(61)和光接收器(62)，所述校正块(4)与所述光发射器(61)的光线相对的位置处设有供所述光线穿过的切口(42)，所述光线与所述定位槽(41)的底壁之间的距离与所述芯片(100)的厚度匹配，所述第一对射传感器与所述控制系统电连接。3.根据权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述温度施加装置(2)和所述校正块(4)均布置在所述机架(1)的中部，各所述压测装置(5)间隔布置在所述校正块(4)和所述温度施加装置(2)的周侧。4.根据权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述机架(1)的一侧设有用于输送放置有多个待测试的所述芯片(100)的料盘的第一输送带(71)，所述第一输送带(71)的一端形成放料盘位(711)，所述第一输送带(71)的另一端形成工作位(712)，所述第一输送带(71)的两侧均设有挡板(72)，位于所述工作位(712)的两侧的两个所述挡板(72)的其中一个上设有定位气缸(73)，所述料盘移动至所述工作位(712)时，所述控制系统控制所述定位气缸(73)的伸缩端顶推所述料盘的第一侧，以使所述料盘的第二侧紧贴位于所述工作位(712)的两侧的两个所述挡板(72)的其中另一个。5.根据权利要求4所述的芯片压测设备，其特征在于，所述机架(1)上设有与所述第一输送带(71)平行间隔布置的第二输送带(74)，所述第二输送带(74)靠近所述工作位(712)的一端形成收料盘位(741)，所述收料盘位(741)用于放置盛有检测合格的所述芯片(100)的满料盘，所述第二输送带(74)靠近所述放料盘位(711)的一端形成供工人收取检测合格的所述芯片(100)的取芯片位(742)。6.根据权利要求5所述的芯片压测设备，其特征在于，所述机架(1)上设有第一直线模组(75)，所述第一直线模组(75)上设有收集板(76)，所述收集板(76)设有用于收集空料盘的容置槽，所述容置槽的槽壁上部设有用于检测所述空料盘是否放满的第二对射传感器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，刘飞，黎满标，唐召来，廖生彪，黄理声，廖健辉，蔡宗儒，
申请(专利权)人：深圳格芯集成电路装备有限公司，
类型：发明
国别省市：