【技术实现步骤摘要】
一种多芯片取放机械手
[0001]本技术涉及芯片制造
,具体涉及一种多芯片取放机械手。
技术介绍
[0002]随着集成电路行业的快速发展,芯片的封装和检测设备需求愈加旺盛。在芯片的生产和检测过程中,经常需要将其从一个位置转移到另一个位置,存在大量的物料取放工作,因此转移芯片用的机械手在芯片的自动化设备中是重要的组成部分,机械手上通常设置有真空吸盘等吸附装置对芯片进行吸放。
[0003]但由于各类芯片大小规格不同,所使用的料盘规格亦不同,因此机械手上吸附装置之间的距离不同。当机械手适配于不同类型料盘使用时,需要对机械手上的多个吸附装置进行拆装来实现位置调整,较为繁琐不便,有待改进。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术提供了一种多芯片取放机械手,用于解决相关技术中机械手上吸附装置位置调整不便的问题。
[0005]为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本技术提出一种多芯片取放机械手,包括固定结构、滑动结构、动力结构和吸附结构;
[0006]所述滑动结构滑动连接在所述固定结构上,所述动力结构设置于所述固定结构上,所述动力结构与所述滑动结构传动连接并驱动所述滑动结构沿z轴位移;
[0007]所述吸附结构包括背板和至少两排吸附排组,每一排吸附排组具有多个吸附装置;
[0008]所述背板固定在所述滑动结构上,所述背板上设置有沿y轴方向延伸的第一导向杆,所述吸附排组滑动穿设在所述第一导向杆上,所述吸附排组可沿着所述第一导向杆移动并定位于第一导向杆上的任一位置,以供 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多芯片取放机械手,其特征在于:包括固定结构(2)、滑动结构(3)、动力结构(4)和吸附结构(5);所述滑动结构(3)滑动连接在所述固定结构(2)上,所述动力结构(4)设置于所述固定结构(2)上,所述动力结构(4)与所述滑动结构(3)传动连接并驱动所述滑动结构(3)沿z轴位移;所述吸附结构(5)包括背板(51)和至少两排吸附排组(52),每一排吸附排组(52)具有多个吸附装置(523);所述背板(51)固定在所述滑动结构(3)上,所述背板(51)上设置有沿y轴方向延伸的第一导向杆(511),所述吸附排组(52)滑动穿设在所述第一导向杆(511)上,所述吸附排组(52)可沿着所述第一导向杆(511)移动并定位于第一导向杆(511)上的任一位置,以供调节吸附排组(52)之间的距离。2.如权利要求1所述的多芯片取放机械手,其特征在于:所述吸附排组(52)包括至少一根沿x轴方向延伸的第二导向杆(522)和两个导向套(521),每一根所述第二导向杆(522)均设于两个导向套(521)之间;所述吸附装置(523)滑动穿设在所述第二导向杆(522)上,多个所述吸附装置(523)呈直线排列,所述吸附装置(523)可沿着所述第二导向杆(522)移动并定位于所述第二导向杆(522)上的任一位置,以供调节吸附装置(523)之间的距离;所述导向套(521)穿设在所述第一导向杆(511)上,所述导向套(521)可沿着所述第一导向杆(511)移动并定位在所述第一导向杆(511)上的任一位置。3.如权利要求2所述的多芯片取放机械手,其特征在于:所述吸附装置(523)上开设有第二顶丝孔(5231),所述第二顶丝孔(5231)内旋设有第二顶丝,将所述第二顶丝朝所述第二导向杆(522)方向旋入可顶压所述第二导向杆(522),使所述吸附装置(523)紧定在所述第二导向杆(522)上,将所述第二顶丝背离所述第二导向杆(522)方向旋出可解除所述吸附装置(523)紧定在所述第二导向杆(522)上的状态。4.如权利要求2所述的多芯片取放机械手,其特征在于:所述导向套(521)上开设有第一顶丝孔(5211),所述第一顶丝孔(5211)内旋设有第一顶丝,将所述第一顶丝朝所述第一导向杆(511)方向旋入可顶压所述第一导向杆(511),使所述导向套(521)紧定在所述第一导向杆(511)上,将所述第一顶丝背离所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴海裕,林宜龙,廖建辉,张勇,蔡宗儒,
申请(专利权)人:深圳格芯集成电路装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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