汽车中央域控制器及其汽车制造技术

本申请涉及新能源汽车自动驾驶芯片技术领域，尤其涉及一种汽车中央域控制器，汽车中央域控制器包括：第一壳体、第二壳体和基板；基板上设有芯片，第一壳体上设有第一散热结构，第二壳体上设有第二散热结构；第一散热结构与芯片的表面贴合，第二散热结构与基板贴合，同时对芯片的两面进行散热，增强了芯片的换热能力，使得芯片在大功率运行的情况下也能保持芯片温度在合理区间，此外，所述汽车中央域控制器还设有屏蔽结构来阻止电磁干扰，保证汽车中央域控制器的正常工作。央域控制器的正常工作。央域控制器的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
汽车中央域控制器及其汽车


[0001]本申请涉及新能源汽车自动驾驶芯片
，尤其涉及一种汽车中央域控制器及其汽车。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车自动驾驶系统的发展以及车辆电气系统越来越复杂，自动驾驶、整车及各部件控制器对于能够提供更高运算量、更快运算速度并处理复杂代码的芯片需求逐渐提高。而集成了特定功能域内整车层级软件功能，提供更快的运算速度、更高运算量并能够处理更复杂代码的域控制器逐渐兴起，其中，中央域控制器更是整车电子电器架构中的重中之重。
[0003]复杂的功能需要具有更高的算力的芯片实现，同时也会带来更高的散热需求，而依靠金属薄板壳体外表面散热的传统散热方式散热效果不佳，会使域控制器内部温度过高，造成CPU性能下降，功能受损甚至整个域控制器停止工作。因此现有域控制器一般采用水冷系统，但传统的水冷系统生产成本高，拆装复杂、易漏液导致报废。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种兼顾满足散热需求的汽车中央域控制器。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：
[0006]一种汽车中央域控制器，所述汽车中央域控制器包括：
[0007]第一壳体；
[0008]第二壳体，盖于所述第一壳体上且与所述第一壳体合围形成安装腔；
[0009]基板，安装于所述安装腔内，且具有朝向所述第一壳体的第一表面、以及朝向所述第二壳体的第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面相背设置；
[0010]芯片，安装于所述第一表面上；
[0011]第一散热结构，安装于所述第一壳体上，所述第一散热结构的部分伸入所述安装腔内，并与所述芯片的位置对应且与所述芯片的表面贴合；
[0012]第二散热结构，安装于所述第二壳体上，所述第二散热结构的部分伸入所述安装腔内，并与所述芯片的位置对应且与所述第二表面贴合。
[0013]可以理解的是，本申请在第一壳体和第二壳体两面分别设置了第一散热结构和第二散热结构，同时对芯片的两面进行散热，增强了芯片的换热能力。其中，第一散热结构部分伸入安装腔内，所述部分贴合芯片且直接吸收芯片发出的热量，再通过第一散热结构中与外界接触的部分进行散热；第二散热结构也有部分伸入安装腔内，所述部分与所述芯片的位置对应且与所述第二表面贴合，所述部分通过基板间接吸收所述芯片发出的热量，再通过第二散热结构中与外界接触的部分进行散热，如此，加强了芯片的换热能力，使得芯片在大功率运行的情况下也能保持芯片温度在合理区间。
[0014]在一实施例中，所述第二散热结构包括第二散热片以及第二导热台，所述第二散
热片安装于所述第二壳体外表面，所述第二导热台设于所述第二壳体的内表面且突出于所述内表面，并与所述第二表面贴合。
[0015]可以理解的是，第二导热台的表面是平面，可以更好的贴合所述基板的第二表面，如此设置，有利于加强基板与第二壳体之间的热传导；第二散热片由均匀分布的多个翅片组成，如此设置，可以增大第二壳体与外界的换热面积，有利于增强芯片的散热能力。
[0016]在一实施例中，所述第二导热台朝向所述第二表面的端面上设有第二导热层，所述第二导热层与所述第二表面贴合。
[0017]可以理解的是，在第二导热台的端面上设置第二导热层，可以使得基板和第二壳体贴的更紧，有利于保证热量从基板到第二壳体的传导。
[0018]在一实施例中，所述第一散热结构包括第一散热片以及第一导热台，所述第一散热片安装于所述第一壳体外表面，所述第一导热台设于所述第一壳体的内表面且突出于所述内表面，并与所述芯片的表面贴合。
[0019]可以理解的是，第一导热台的表面是平面，可以更好的贴合芯片表面，如此设置，有利于加强芯片与第一壳体之间的热传导；第一散热片由均匀分布的多个翅片组成，如此设置，可以增大第一壳体与外界的换热面积，有利于增强芯片的散热能力。
[0020]在一实施例中，所述第一导热台朝向所述第一表面的端面上设有第一导热层，所述第一导热层与所述芯片表面贴合。
[0021]可以理解的是，在第一导热台的端面上设置第一导热层，可以使得芯片和第一壳体贴的更紧，有利于保证热量从芯片到第一壳体的传导。
[0022]在一实施例中，所述第一散热结构还包括第三散热片，所述第三散热片位于所述安装腔内安装于所述第一壳体上，所述第一导热台安装于所述第三散热片上。
[0023]可以理解的是，第三散热片位于第一壳体的内部，增大了安装腔内部的换热面积，如此设置，可以加快第一壳体对于安装腔内热量的吸收。
[0024]在一实施例中，所述汽车中央域控制器还包括屏蔽结构，所述屏蔽结构位于所述安装腔内，且围设于所述基板的周向。
[0025]可以理解的是，基板上设有芯片等各种电子元器件和微电路，通过设置屏蔽结构，可以有效的阻止来自外部的电磁干扰。
[0026]在一实施例中，所述屏蔽结构包括第一屏蔽肋以及第二屏蔽肋，所述第一屏蔽肋设于所述第一壳体上，且能够围设在基板周向，所述第二屏蔽肋设于所述第二壳体上，且在所述第二壳体盖设于所述第一壳体上，所述第二屏蔽肋能够围设在基板周向，且与所述第一屏蔽肋密封配合。
[0027]可以理解的是，通过第一屏蔽肋和第二屏蔽肋的密封配合，可以将基板密封在安装腔内部，有利于阻止来自外部的电磁干扰。
[0028]在一实施例中，所述第一屏蔽肋和/或所述第二屏蔽肋上设有导电胶，所述导电胶与所述基板电连接。
[0029]可以理解的是，当汽车中央域控制器组装完毕后，导电胶存在于第一屏蔽肋和所述第二屏蔽肋的交界处形成的缝隙，如此设置，利用导电胶将该缝隙给密封，从而有利于阻止能穿过所述缝隙的电磁干扰。
[0030]本申请还提供一种技术方案如下：
[0031]一种汽车，包括上述任一技术方案中所述的汽车中央域控制器。
[0032]与现有技术相比，本申请在芯片上下两面分别设置了第一散热结构和第二散热结构，同时对芯片的两面进行散热，增强了芯片的换热能力；第一散热结构包含第一导热台、第一散热片和第三散热片，其中，第一导热台贴合芯片且直接吸收芯片发出的热量，第三散热片布置安装腔内且能吸收安装腔内产生的热量，第一散热片与外部直接接触并将第一壳体吸收的热量与外界进行热交换；第二散热结构包含第二导热台、第二散热片，其中，第二导热台贴合所述基板的第二表面且透过第二表面吸收来自芯片的热量，第二散热片与外部直接接触并将第二壳体吸收的热量与外界进行热交换，如此设置，加强了芯片的换热能力，使得芯片在大功率运行的情况下也能保持芯片温度在合理区间。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本申请提供的汽车中央域控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车中央域控制器，其特征在于，所述汽车中央域控制器包括：第一壳体(10)；第二壳体(30)，盖于所述第一壳体(10)上且与所述第一壳体(10)合围形成安装腔(101)；基板(20)，安装于所述安装腔(101)内，且具有朝向所述第一壳体(10)的第一表面(21)、以及朝向所述第二壳体(30)的第二表面(22)，其中所述第一表面(21)和所述第二表面(22)相背设置；芯片(60)，安装于所述第一表面(21)上；第一散热结构(40)，安装于所述第一壳体(10)上，所述第一散热结构(40)的部分伸入所述安装腔(101)内，并与所述芯片(60)的位置对应且与所述芯片(60)的表面贴合；第二散热结构(50)，安装于所述第二壳体(30)上，所述第二散热结构(50)的部分伸入所述安装腔(101)内，并与所述芯片(60)的位置对应且与所述第二表面(22)贴合。2.根据权利要求1所述的汽车中央域控制器，其特征在于，所述第二散热结构(50)包括第二散热片(51)以及第二导热台(52)，所述第二散热片(51)安装于所述第二壳体(30)外表面，所述第二导热台(52)设于所述第二壳体(30)的内表面且突出于所述内表面，并与所述第二表面(22)贴合。3.根据权利要求2所述的汽车中央域控制器，其特征在于，所述第二导热台(52)朝向所述第二表面(22)的端面上设有第二导热层(221)，所述第二导热层(221)与所述第二表面(22)贴合。4.根据权利要求1所述的汽车中央域控制器，其特征在于，所述第一散热结构(40)包括第一散热片(41)以及第一导热台(42)，所述第一散热片(41)安装于所述第一壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞少昆，周洪涛，张超，向强，
申请(专利权)人：浙江零跑科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：