散热装置制造方法及图纸

本申请公开了一种散热装置，属于电子器件散热技术领域。所述散热装置包括：基板、发热器件、导热片以及散热器，发热器件安装于基板；导热片位于发热器件背离基板的一侧；散热器位于导热片背离基板的一侧；其中，散热器和导热片中的至少一个通过连接柱与基板相连，导热片与发热器件之间以及散热器与导热片之间中的至少一处夹设有被压缩的弹性导热垫，连接柱的高度大于连接柱两端的部件之间的刚性部件的高度。本申请公开的散热装置，一方面能够减小发热器件所承受的安装应力，避免发热器件产生应力损伤；另一方面也能使得发热器件、导热片和/或导热片、散热器之间的接触更为可靠，从而提高散热性能。高散热性能。高散热性能。

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本申请属于电子器件散热
，尤其涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]在装有发热器件的电路板结构中，为防止过热一般将陶瓷垫片置于发热器件与散热器之间，使发热器件向散热器进行热传导，具体在装配时，陶瓷垫片受到发热器件的挤压易于碎裂，同时发热器件受到陶瓷垫片的反作用力也易于损坏。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种散热装置，在使发热器件向散热器有效导热的前提下，替代陶瓷垫片，并同时减小功率管受到的装配应力，保护功率管。
[0004]本申请提供了一种散热装置，包括：
[0005]基板；
[0006]发热器件，所述发热器件安装于所述基板；
[0007]导热片，所述导热片位于所述发热器件背离所述基板的一侧；
[0008]散热器，所述散热器位于所述导热片背离所述基板的一侧；其中，
[0009]所述散热器和所述导热片中的至少一个通过连接柱与所述基板相连，所述导热片与所述发热器件之间以及所述散热器与所述导热片之间中的至少一处夹设有被压缩的弹性导热垫，所述连接柱的高度大于所述连接柱两端的部件之间的刚性部件的高度。
[0010]根据本申请的散热装置，通过在导热片与发热器件之间和/或导热片与散热器之间夹设弹性导热垫，并确保连接柱的高度大于连接柱两端的部件之间的刚性部件的高度，在上述设置方式中，连接柱对基板有着支撑作用，即连接柱两端的部件之间具有恒定距离，本申请根据所选用的连接柱，控制该恒定距离，从而把控连接柱两端的部件之间的刚性部件装配应力大小。如此设计，一方面用于规范连接柱两端的部件之间的刚性部件装配应力，避免因人为因素导致其装配应力过大，出现应力损伤；另一方面借助于弹性导热垫被压缩且能够导热的特性，使得连接柱两端的部件紧密接触，从而达到提高散热性能的目的。
[0011]根据本申请的一个实施例，所述基板设有安装孔，所述连接柱具有螺纹孔，所述基板通过贯穿所述安装孔的螺纹连接件与所述连接柱螺纹连接。
[0012]根据本申请的一个实施例，所述弹性导热垫包括绝缘基层和涂覆于所述绝缘基层两侧的导热填充料。
[0013]根据本申请的一个实施例，所述导热片与所述基板通过第一连接柱相连，所述第一连接柱的高度大于所述发热器件凸出于所述基板的高度，所述导热片与所述发热器件之间设有被压缩的第一弹性导热垫。
[0014]根据本申请的一个实施例，所述基板设有多个第一安装孔，所述第一安装孔邻近所述发热器件设置，所述第一弹性导热垫设有第一避让孔，所述第一连接柱贯穿所述第一
避让孔与所述第一安装孔正对。
[0015]根据本申请的一个实施例，所述第一连接柱与所述导热片一体成型。
[0016]根据本申请的一个实施例，所述散热器与所述基板通过第二连接柱相连，所述第二连接柱的高度大于所述发热器件凸出于所述基板的高度以及所述导热片的高度之和，所述散热器与所述导热片之间设有被压缩的第二弹性导热垫。
[0017]根据本申请的一个实施例，所述基板设有多个第二安装孔，所述第二安装孔分布在所述基板的各个顶角处。
[0018]根据本申请的一个实施例，所述散热器朝向所述基板的一侧设有安装面，所述第二弹性导热垫贴覆于所述安装面。
[0019]根据本申请的一个实施例，所述第二连接柱与所述散热器一体成型。
[0020]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0021]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图之一；
[0023]图2是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图之二；
[0024]图3是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图之三；
[0025]图4是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图之四；
[0026]图5是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图之五；
[0027]图6是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图之六；
[0028]图7是本申请实施例提供的基板和发热器件的结构示意图之一；
[0029]图8是本申请实施例提供的基板和发热器件的结构示意图之二；
[0030]图9是本申请实施例提供的基板和发热器件的结构示意图之三；
[0031]图10是本申请实施例提供的发热器件的结构示意图；
[0032]图11是本申请实施例提供的导热片的结构示意图；
[0033]图12是本申请实施例提供的弹性导热垫的结构示意图；
[0034]图13是本申请实施例提供的散热器的结构示意图之一；
[0035]图14是本申请实施例提供的散热器的结构示意图之二。
[0036]附图标记：
[0037]基板100，第一安装孔110；第二安装孔120；
[0038]发热器件200；
[0039]导热片300，第一连接柱310；
[0040]散热器400，第二连接柱410；安装面420；
[0041]弹性导热垫500，第一弹性导热垫510；第一避让孔511；第二弹性导热垫520。
具体实施方式
[0042]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终
相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0043]下面参考图1
‑
图14描述根据本申请实施例的散热装置。
[0044]如图1
‑
图6所示，该散热装置包括：基板100、发热器件200、导热片300和散热器400。
[0045]其中，基板100作为发热器件200的电连接载体，因而对基板100的大小、形状没有具体要求，该基板100可以但不限于为印制电路板，在实际应用中，可根据需要选用厚铜板、高频板或阻抗板等，本示例不做限制。
[0046]发热器件200安装于基板100，在一些示例中，基板100可以具有与发热器件200的引脚配合的引脚插孔。其中，发热器件200可以是处理电信号的电子元器件，如功率管，也可以是其他传输电信号的信号端子，同时对该电子元器件和/或信号端子的数量不做具体限制。
[0047]导热片300位于发热器件200背离基板100的一侧，且导热片300能够通过连接柱与基板100相连。其中导热片300可以为由导热性能较好的金属材质或者非金属材质制成的薄片状结构。
[0048]散热器400位于导热片300背离基板100的一侧，且散热器400同样也能够通过连接柱与基板100相连。
[0049]值得注意的是，导热片300与发热器件200之间以及导热片300与散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：基板；发热器件，所述发热器件安装于所述基板；导热片，所述导热片位于所述发热器件背离所述基板的一侧；散热器，所述散热器位于所述导热片背离所述基板的一侧；其中，所述散热器和所述导热片中的至少一个通过连接柱与所述基板相连，所述导热片与所述发热器件之间以及所述散热器与所述导热片之间中的至少一处夹设有被压缩的弹性导热垫，所述连接柱的高度大于所述连接柱两端的部件之间的刚性部件的高度。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基板设有安装孔，所述连接柱具有螺纹孔，所述基板通过贯穿所述安装孔的螺纹连接件与所述连接柱螺纹连接。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述弹性导热垫包括绝缘基层和涂覆于所述绝缘基层两侧的导热填充料。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热片与所述基板通过第一连接柱相连，所述第一连接柱的高度大于所述发热器件凸出于所述基板的高度，所述导热片与所述发热器件之间设有被压缩的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张方惠，于海洋，王茹，
申请(专利权)人：阳光电源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：