印刷线路板制造方法技术

提供了一种能够高精确度地形成微小过孔的印刷线路板的制造方法。该制造印刷线路板１的方法包括：在核心线路板的至少一个表面侧上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；通过电镀方法在绝缘树脂层的除形成了第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的步骤；以及利用第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔的步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷线路板的制造方法，具体地涉及一种通过激光加 工形成过孔的。相关技术描述通常，已知一种通过激光加工形成过孔的。附图说明图12是示出作为其中形成了过孔的常规示例的印刷线路板结构的截 面图。图13是图12中所示的作为常规示例的印刷线路板的核心线路板结 构的截面图。图14至18是用来说明图12中所示的作为常规示例的印刷线 路板的制造方法的截面图。如图12所示，作为常规示例的印刷线路板101由以下部分组成核心 线路板110，其包括在绝缘层111的两个表面上(上表面和下表面上)形成 的导体电路图案112;在核心线路板110的两个表面上形成的绝缘树脂层 102;以及在绝缘树脂层102的各表面上形成的导体电路图案103。核心线路板110的绝缘层111由绝缘树脂等等构成。导体电路图案112 由铜箔等等构成。如图13所示，通孔llla穿过绝缘层111形成。绝缘层111上表面上 的导体电路图案112、和绝缘层111下表面上的导体电路图案112通过此通 孔llla相互电连接。在通孔llla处由导体或电介质组成的填充材料113 被填充到导体电路图案112中。如图12所示，导体电路图案103由在绝缘树脂层102的各表面上(上 表面和下表面上)形成的铜箔图案104、和在铜箔图案104的各表面上形成 的镀层图案105组成。过孔120在印刷线路板101的预定区域上形成，而镀层图案105形成以便于覆盖过孔120的内表面。因此，在绝缘树脂层102的外侧上形成的铜箔图案(导体电路图案103)、和在绝缘树脂层102的内侧上形成的导体 电路图案112相互电连接。接着，说明了制造作为常规示例的印刷线路板101的方法。如图13所 示，首先制备由在绝缘层111的两个表面上形成的导体电路图案112组成 的核心线路板110。接着如图14所示，在核心线路板110的两个表面上层叠和接合铜箔 104a，而且两个表面与铜箔104a之间插入了绝缘树脂层102。然后，在铜箔104a表面的预定区域上(在铜箔104a的除形成过孔120 的区域之外的区域上)形成抗蚀剂层130 (参见图15)。接着，通过将抗 蚀剂层130 (参见图15)用作掩模来蚀刻铜箔104a的一部分(铜箔104a 的要形成过孔120的区域)。因此如图15所示，孔部分104b穿过铜箔104a 形成。然后去除抗蚀剂层130。然后，如图16所示，利用铜箔104a作为掩模进行激光加工以去除铜 箔104a的孔部分104b下的绝缘树脂层102，直到导体电路图案112部分暴 露。由此过孔120在印刷线路板101上形成。形成过孔的这种方法称为共 形法，并在例如JP-A-1983-64097和JP-A-1988-224390中公开。然后，如图17所示，通过执行平面镀敷在铜箔104a的各表面上形成 镀层105a。这时，在过孔120的内表面上也形成了镀层105a。平面镀敷是 通过利用化学镀、或电解电镀、或其两者来形成恒定厚度镀层的技术。然后，在镀层105a表面的预定区域上形成抗蚀剂层(未示出)，且利 用抗蚀剂层(未示出)作为掩模蚀刻镀层105a和铜箔104a的多个部分。 由此形成由铜箔图案104和镀层图案105组成的导体电路图案103(参见图 12)。接着去除抗蚀剂层(未示出)，从而获得图12所示的印刷线路板101。在上述作为常规示例的印刷线路板101的制造方法中，因为铜箔104a 层叠和接合在核心线路板IIO上且它们之间插入有绝缘树脂层102，所以铜 箔104a需要具有预定厚度，而且不能使其过分薄。因此，铜箔104a通常 具有约18pm到约50pm的厚度。然而，为了通过蚀刻穿过铜箔104a形成孔部分104b，通常需要使孔部分104b的内径数倍于铜箔104a的厚度。此外，因为铜箔104a具有约18pm 到约5(Him的厚度，所以通过蚀刻形成的孔部分104b的截面具有由如图18 中所示的由侧向蚀刻效应导致的研钵形状。换言之，孔部分104b的形状和 内径是不稳定的，它与抗蚀剂层130的孔部分130a的形状和内径不吻合。因此，在形成过孔120时，如果将其中形成孔部分104b的铜箔104a 用作掩模，那么存在的问题是难以高精度地形成具有数十微米内径的微小 过孔120。
技术实现思路
已作出本专利技术来解决这些常规问题，而本专利技术的一个目的是提供一种 制造能够高精度地形成微小过孔的印刷线路板。为达到该目的，根据本专利技术第一方面的一种制造印刷线路板的方法包 括制备由在绝缘层的至少一个表面上形成的第一导体电路图案组成的核 心线路板的步骤；在核心线路板的至少一个表面侧形成绝缘树脂层以覆盖 第一导体电路图案的步骤；在绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；通过电镀方法在绝缘树脂层表面除形成第一抗蚀剂层的区域 之外的区域上形成第一金属层的步骤；利用第一金属层作为掩模通过激光 加工形成过孔以去除绝缘树脂层的至少一个预定区域，并使在绝缘树脂层 的正对核心线路板的一侧上形成的导体层的部分暴露的步骤；在第一金属 层表面除过孔周围的区域之外的区域上形成第二抗蚀剂层的步骤；通过电 镀方法在第一金属层表面的除形成第二抗蚀剂层的区域之外的区域上和过 孔的内表面上形成第二金属层的步骤；去除第二抗蚀剂层的步骤；在第一 金属层表面的预定区域上和第二金属层表面上形成第三抗蚀剂层的步骤； 以及利用第三抗蚀剂层作为掩模通过蚀刻第一金属层形成第二导体电路图 案的步骤。如上所述，在根据一个方面的中，采用了在绝缘 树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤、通过电镀方法在绝缘 树脂层表面的除形成第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的 步骤。通常，可精密地形成抗蚀剂层，且可基本垂直地形成抗蚀剂层的侧面。因此，根据上述结构，可使第一金属层的要形成过孔的部分(形成抗 蚀剂层的部分)的内径充分小，且有可能防止该部分(形成抗蚀剂层的部 分)的截面具有研钵形状。因此，有可能利用第一金属层作为掩模通过激 光加工高精度地形成微小过孔。如上所述，在根据以上一方面的中，相比于其中 第一金属层例如由金属箔组成的情况，通过利用电镀方法形成第一金属层 可使第一金属层的厚度充分小。因此，在通过蚀刻第一金属层形成第二导 体电路图案时，有可能容易地和精细地形成第二导体电路图案。如上所述，在根据此一方面的中，采用了通过电 镀方法在第一金属层表面的除形成第二抗蚀剂层的区域之外的区域上和过 孔的内表面上形成第二金属层的步骤。从而，因为形成第二导体电路图案 的第一金属层、和在过孔内表面上形成的第二金属层可由单独的层构成， 所以有可能容易地和精确地形成第二导体电路图案，从而确保在过孔内表 面上形成的第二金属层的厚度。在根据以上一方面的中，优选在形成第一金属层 的步骤中使用至少一种化学镀方法。根据此方法，有可能容易地在绝缘树 脂层的表面上形成第一金属层。在此情况下，优选在形成第一金属层的步骤中同时使用化学镀方法和 电解电镀方法。根据此方法，有可能容易縮短形成第一金属层所需的电镀 时间。在根据以上一方面的中，优选在形成过孔的步骤 之前还采用去除第一抗蚀剂层的步骤。根据此方法，有可能容易去除绝缘 树脂层以利用第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔。在根据以上一方面的中，优选形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的制造方法，包括：　制备由在绝缘层的至少一个表面上形成的第一导体电路图案组成的核心线路板的步骤；　在所述核心线路板的至少一个表面侧上形成绝缘树脂层以覆盖所述第一导体电路图案的步骤；　在所述绝缘树脂层表面的预定 区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；　通过电镀方法在所述绝缘树脂层表面的除形成所述第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的步骤；　利用所述第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔以去除所述绝缘树脂层的至少一个预定区域，并使在所述绝 缘树脂层的正对所述核心线路板的一侧上形成的导体层的部分暴露的步骤；　在所述第一金属层表面的除所述过孔周围的区域之外的区域上形成第二抗蚀剂层的步骤；　通过电镀方法在所述第一金属层表面的除形成所述第二抗蚀剂层的区域之外的区域上和所述 过孔的内表面上形成第二金属层的步骤；　去除所述第二抗蚀剂层的步骤；　在所述第一金属层表面的预定区域上和所述第二金属层表面上形成第三抗蚀剂层的步骤；以及　利用所述第三抗蚀剂层作为掩模通过蚀刻所述第一金属层形成第二导体电路图案 的步骤。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上野幸宏，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]