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提供了一种能够高精确度地形成微小过孔的印刷线路板的制造方法。该制造印刷线路板１的方法包括：在核心线路板的至少一个表面侧上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；通过电镀方法在绝缘树脂层的除形成了第一抗蚀剂层...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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