【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对所述被镀物进行电镀铜的方法，在所述方法中，设置与所述镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到该铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到所述镀槽，由此使镀浴在所述镀槽和所述铜溶解槽之间循环，通过进一步在上述铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴中的铜离子，连续进行电镀，所述方法的特征在于，在不使所述阳极和阴极隔离或者用隔膜使镀浴可在该隔膜的阳极侧和阴极侧之间移动地将所述阴极和阳极隔离，在镀浴从所述铜溶解槽返回到所述镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大村直之，礒野敏久，清水宏治，立花真司，川濑智弘，星俊作，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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